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KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

1. 5G發(fā)展會(huì)帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動(dòng)電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
關(guān)鍵字： KLA 5G 半導(dǎo)體制造工藝

KLA發(fā)布全新缺陷檢測(cè)與檢視產(chǎn)品組合

加利福尼亞州米爾皮塔斯，2019年7月9日- KLA公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。這些全新的檢測(cè)系統(tǒng)是我們公司旗艦產(chǎn)品系列——圖案晶圓平臺(tái)的進(jìn)一步拓展，其檢測(cè)速度和靈敏度均有提升，代表了光學(xué)檢測(cè)的新水準(zhǔn)。全新電子束檢視系統(tǒng)的創(chuàng)新使其自身價(jià)值進(jìn)一步穩(wěn)固，并成為缺陷和發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)生根源之間的必要一環(huán)。對(duì)于領(lǐng)先的3D NAND、DRAM和邏輯集成電路（IC），該產(chǎn)品組合將縮短整個(gè)產(chǎn)品周期，加快其上市時(shí)間?！盀榱擞欣麧櫟刂圃煜乱淮鷥?nèi)存
關(guān)鍵字： KLA 光學(xué)缺陷檢測(cè) eDR7380?電子束缺陷檢

本土汽車芯片制造如何提升可靠性？

　　長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪問了KLA-Tencor公司，請(qǐng)他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法?！　∑囆酒c消費(fèi)類芯片的區(qū)別　　在工藝技術(shù)方面，汽車和消費(fèi)類芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設(shè)備、圖案化等。汽車和消費(fèi)類芯片的不同在于其可靠性要求不同?！　∮谩肮に嚳刂啤眳f(xié)助控制汽車芯片的缺陷率　　工藝控制策略對(duì)于協(xié)助汽車制造廠達(dá)到行業(yè)要求的零缺陷標(biāo)準(zhǔn)以確保設(shè)備可靠性至關(guān)重要。從根本上說，導(dǎo)致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 芯片

MicroLED的市場趨勢(shì)及制造檢測(cè)挑戰(zhàn)

作者迎九 ? ?近日，KLA-Tencor 公司產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《電子產(chǎn)品世界》的采訪。MicroLED的市場趨勢(shì)　　MicroLED市場大致可分為平板顯示器和照明兩部分。該技術(shù)在不斷開發(fā)，以生產(chǎn)高亮度、高色彩對(duì)比度、卓越分辨率和低功耗的LED。MicroLED通過采用LED陣列實(shí)現(xiàn)，其中每個(gè)元素比傳統(tǒng)LED小得多。其應(yīng)用包括智能手表/智能手機(jī)顯示器、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視以及諸如AR/VR(增強(qiáng)現(xiàn)
關(guān)鍵字： KLA-Tencor Ravichander Rao Mukund Raghunathan 201811

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測(cè)系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

　　KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度?！　　半S著
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 封裝

KLA-Tencor：制程控制在源頭助力客戶實(shí)現(xiàn)更大生產(chǎn)價(jià)值

　　隨著技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，制程的步驟越來越多，工藝也更加復(fù)雜化。如采用多重圖形技術(shù)的制程則為達(dá)到1000多道，而工藝窗口的挑戰(zhàn)則要求幾乎是“零缺陷”，這就對(duì)工藝控制水平提出了更高的要求。制造過程中任何細(xì)小的錯(cuò)誤都將導(dǎo)致重新流片，而其代價(jià)將會(huì)很大，因此在制造過程中，檢測(cè)和量測(cè)變得越來越重要，越早發(fā)現(xiàn)問題所在，可挽回的損失越大。全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設(shè)備供應(yīng)商KLA-Tencor其產(chǎn)品線涵蓋了半導(dǎo)體制程的各個(gè)環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜等，也同時(shí)提供數(shù)據(jù)的分析和儲(chǔ)存。在其它領(lǐng)域，
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓

KLA-Tencor宣布推出針對(duì)光學(xué)和EUV 空白光罩的全新FlashScanTM產(chǎn)品線

　　今天，KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*檢測(cè)產(chǎn)品線。自從1978年公司推出第一臺(tái)檢測(cè)系統(tǒng)以來，KLA-Tencor一直是圖案光罩檢測(cè)的主要供應(yīng)商，新的FlashScan產(chǎn)品線宣告公司進(jìn)入專用空白光罩的檢驗(yàn)市場。光罩坯件制造商需要針對(duì)空白光罩的檢測(cè)系統(tǒng)，用于工藝開發(fā)和批量生產(chǎn)過程中的缺陷檢測(cè)，此外，光罩制造商(“光罩廠”)為了進(jìn)行光罩原料檢測(cè)，設(shè)備監(jiān)控和進(jìn)程控制也需要購買該檢測(cè)系統(tǒng)。 FlashScan系統(tǒng)可以檢查針對(duì)光學(xué)或極紫外(EUV)光刻的空白光罩?！?/li>
關(guān)鍵字： KLA-Tencor EUV

KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測(cè)系統(tǒng)

　　KLA-Tencor公司今天針對(duì)10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測(cè)系統(tǒng)：Archer?600疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)，WaferSight? PWG2圖案晶片幾何特征測(cè)量系統(tǒng)，SpectraShape? 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸(CD)量測(cè)系統(tǒng)和SensArray? HighTemp 4mm即時(shí)溫度測(cè)量系統(tǒng)。這四款新系統(tǒng)進(jìn)一步拓寬了KLA-Tencor的獨(dú)家5D圖案成像控制解決方案?應(yīng)用，提升了包括自對(duì)準(zhǔn)四重曝光(S
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 集成電路

KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長

　　看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式，幫助客戶解決在生產(chǎn)時(shí)面對(duì)的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長?！　LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財(cái)年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
關(guān)鍵字： KLA-Tencor IC

KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長

　　看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式，幫助客戶解決在生產(chǎn)時(shí)面對(duì)的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長?！　LA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財(cái)年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
關(guān)鍵字： KLA-Tencor EUV

Lam/KLA聯(lián)姻破局,半導(dǎo)體設(shè)備廠商只能合作？

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局，主管機(jī)關(guān)的裁決認(rèn)為，這兩家公司中的任何一家被合并，對(duì)市場都不公平。　　美國主管機(jī)關(guān)已經(jīng)駁回了Lam Research與KLA-Tencor價(jià)值106億美元的合并提案，這透露了一個(gè)訊息，意味著晶片制造業(yè)者在最佳化下一代制程方面，得仰賴設(shè)備供應(yīng)商之間的合作;而此案的裁決結(jié)果預(yù)期將會(huì)冷卻半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的收購交易熱潮，盡管邁入成熟階段的整體IC產(chǎn)業(yè)仍然大吹整并風(fēng)。　　Lam與KLA的合并案是近一年前提出(參考閱讀)，目標(biāo)是建立擁
關(guān)鍵字： Lam KLA

KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測(cè)系統(tǒng)

　　今天，KLA-Tencor 公司針對(duì) 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測(cè)系統(tǒng)，Teron? 640、Teron? SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代掩膜設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識(shí)光刻中顯著并嚴(yán)重?fù)p害成品率的缺陷。　　利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測(cè)系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對(duì)先進(jìn)的光罩進(jìn)行準(zhǔn)確的品質(zhì)檢驗(yàn)。Teron SL655 檢測(cè)系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
關(guān)鍵字： KLA-Tencor SL655

KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測(cè)系統(tǒng)

　　今天，KLA-Tencor 公司針對(duì) 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測(cè)系統(tǒng)，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代掩膜設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識(shí)光刻中顯著并嚴(yán)重?fù)p害成品率的缺陷。　　利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測(cè)系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對(duì)先進(jìn)的光罩進(jìn)行準(zhǔn)確的品質(zhì)檢驗(yàn)。Teron SL655 檢測(cè)系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓

KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品

　　在美國西部半導(dǎo)體展覽會(huì)前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進(jìn)的缺陷檢測(cè)與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學(xué)檢測(cè)儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測(cè)儀、CIRCL™5 全表面檢測(cè)套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測(cè)儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測(cè)解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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KLA-Tencor 為先進(jìn)半導(dǎo)體封裝推出新的系列產(chǎn)品

　　今天，KLA-Tencor 公司宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測(cè)：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對(duì)晶圓級(jí)封裝中多種工藝制程的檢測(cè)與工藝控制而設(shè)計(jì)，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測(cè)、檢查和測(cè)量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)，利用高度靈敏的 2D 和 3D 來測(cè)量廣范的器件類型和不同尺寸的最終封裝品質(zhì)。這兩款系統(tǒng)都可以幫助 IC 制造商和封測(cè)代工廠 (OSAT) 在采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)時(shí)
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 半導(dǎo)體

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