- 引言 Maxim Integrated Products為很多應用領域提供PWM (脈寬調制)亮度調節(jié)LED (發(fā)光二極管)驅動器。典型應用中,通過串口向LED驅動器發(fā)送指令改變相應LED的寄存器值進行亮度調節(jié)。用于亮度控制的數據通常為4
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亮度 調節(jié) PWM 加入 LED 驅動器 如何
- 隨著LED背光電視份額將在明年邁向50%,日系電視廠商目前已經在考慮向臺灣供應商求購LED,并在今年上半年開始了產品的測試工作。據悉索尼將率先開啟對臺LED采購,由于光寶科技和晶元光電長期開發(fā)日本市場,外界預計他們將進入索尼產品供應鏈。
由于今年的LED背光電視需求猛增,導致上半年LED芯片短缺。不過受惠于臺灣供應商的支
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索尼 LED
- 今年,中國LED企業(yè)在上游芯片領域動作層出不窮,紛紛啟動了建廠、擴廠計劃。據悉,中國購買MOCVD的訂單已經排到三年之后。業(yè)內專家認為,隨著未來大量的MOCVD投產,芯片價格會下降,這對產業(yè)是利好消息,但是哪個企業(yè)最終搶占商機,人才是最關鍵的因素。買來的MOCVD質量如何?型號是否先進?下一代的MOCVD技術的趨勢是什么?這些都是企業(yè)應該思考的問題,也能從Michael Heuken的報告中得到很多啟示。
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LED MOCVD
- 近年來,業(yè)界對超高能效的LED照明拓撲結構興趣日濃,期望在功率電平相對較低(50 W)時提供高于90%的能效,這個能效目標甚至比“能源之星”2.0版外部電源能效要求(功率不超過49 W時能效高于87%)更高。要達
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LED 電源 方案 高能 照明 NCP1607 NCP1397 街道 基于
- 18日,三星電子(SAMSung)宣布2011年將投資92億美元發(fā)展半導體事業(yè),這是繼2010年對半導體進行96億美元的大規(guī)模投資后的再度出手。這樣的大手筆投資在半導體行業(yè)還很鮮見。
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三星 半導體 LED
- 進入爆發(fā)期的LED照明行業(yè)產能過大并非引起企業(yè)哀聲道怨的單一元素,LED洗盤幾乎已成定局,革命“戰(zhàn)場”保留下來的就是精英。
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LED 光源
- 從7月份開始,全球LED產業(yè)因上游電子元件嚴重缺料,產能難以接續(xù),導致許多國際大廠交貨期紛紛拖延,竟由原先的5周狂延至20周以上。這讓處于末端、剛剛有所發(fā)展的國內LED照明產業(yè)倍感壓力。
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LED 電子元件
- 3 季度以弱旺季數據收官。8 月臺灣電子數據欠佳,被動元件、PCB 制造、LED等出現了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調整影響;9 月市場預期多數領域將有小幅環(huán)比回升,但最終LED、被動元件、IC 封測試、PCB 材料均出現環(huán)比下降,低于預期。3 季度歷史環(huán)比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強勁增長,PCB 制造、IC 封測、LED、被動元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領域出現下降。
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電子元器件 PCB LED
- 集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計,2010年9月臺灣上市上柜LED廠商營收總額,相較2010年8月份營收105.93億元下跌8.1%,達到97.36億元。其中LED芯片廠9月營收總額為45.54億元,較8月份下滑6.9%;LED封裝廠商9月份營收 51.82億,較8月下跌9.1%。
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LED 封裝
- 超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求:一是封裝結構要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低,這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。
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LED 封裝
- 在采用了羅姆自行研制LED的LED燈塔、LED照明燈具的羅姆展臺內,IC、分立半導體、光學半導體、電子部件、模塊等廣泛的產品線,構成了一個獨特的風景。一并展出了車載、電源、電機、傳感器、LED、通用產品、研發(fā)、SiC功率器件、J-Project、KIONIX等羅姆重點推廣領域的產品群,包括高速開關,高效率SiC肖特基勢壘二極管,世界最小、最薄尺寸的超小型貼片LED“PICOLEDTM-mini系列”,用于下一代手機接口、實現無接觸動作檢測的單芯片光學式/接近照度傳感器IC等產品
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Ceatec LED 羅姆 傳感器 分立半導體
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