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高功率LED封裝比較:K1導(dǎo)線架與陶瓷封裝

  • 隨著單位亮度不斷增加,LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用愈來愈廣。為了持續(xù)增加LED的亮度,提高單顆磊芯片的面積以及使...
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傳統(tǒng)LED封裝成本壓力凸顯 COB光源或成主流

  • COB光源曾風(fēng)靡一時,其優(yōu)越的散熱性能及其低成本制造受到諸多封裝企業(yè)的追捧。然而當(dāng)大家紛紛轉(zhuǎn)向這一無...
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提升LED芯片品質(zhì)的方法

  • LED芯片生產(chǎn)流程前段制程FlowChartITO蒸鍍前清洗不良造成銲線掉電極封裝廠新增銲線...
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不同封裝技術(shù) 強化LED元件的應(yīng)用優(yōu)勢

  • LED具備環(huán)保、壽命長、體積小、高指向性、固態(tài)形式不易損壞...等優(yōu)點,已逐漸取代傳統(tǒng)鎢絲燈(白熾燈)、CC...
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提升白光LED發(fā)光效率和散熱的四大關(guān)鍵技術(shù)

  • 過去led業(yè)者為了獲利充分的白光LED光束,曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片試圖藉此方式達成預(yù)期目標(biāo),不過實際上白光LED的...
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首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

  • 世界著名LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導(dǎo)體Z-Power LED封裝研發(fā)而成,能夠降低熱阻,從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外,該系列還能幫助制造商便捷安裝并設(shè)計出具有競爭力的產(chǎn)品。
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億光反控日亞化 東京提訴訟

  •   昨(1)日,LED封裝廠億光(2393)宣布,公司已向日本東京地方法院提起訴訟,訴請日商日亞化停止散布關(guān)于億光不實侵權(quán)指控,并請求損害賠償?shù)取?   億光表示,面對日亞化以發(fā)布不實之侵權(quán)新聞稿做為手段影響億光商譽,1日向日本東京地方法院提起訴訟,請求日亞化停止此一不公平競爭行為。   億光此次主動出擊,主因日亞化屢屢宣稱各LED制造業(yè)者及經(jīng)銷商應(yīng)尊重其專利權(quán),并在其公司網(wǎng)站宣稱中、韓、臺業(yè)者在日本市場無視專利權(quán)行為日益嚴重,但日亞化用以指控億光產(chǎn)品侵權(quán)的專利,存在無效的理由,所以億光決定全力反擊,將
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關(guān)于照明用LED封裝工藝中的創(chuàng)新探討

  • 一、常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域目前LED的封裝方法有:支架排封裝,貼片封裝,模組封裝幾種,這些封裝方法都...
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陶瓷散熱基板與MCPCB的散熱差異分析比較

  • 隨著科技日新月異的發(fā)展,近年來全球環(huán)保的意識抬頭,如何有效開發(fā)出節(jié)能省電的科技產(chǎn)品已成為現(xiàn)今趨勢。就LED...
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LED照明市場前景看好 臺灣散熱廠積極布局

  • 據(jù)報道,臺灣散熱廠過去多聚焦NB、PC產(chǎn)業(yè),近年隨著新興LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續(xù)火爆,不斷的有相關(guān)的企業(yè)投入資金研發(fā)...
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低成本LED散熱陶瓷強化LED散熱效能

  • 在1962年NickHolonyakJr.發(fā)明了LED后,因為其壽命長與省電等特性,LED議題成為舉世焦點而發(fā)展迅速,由低功率的...
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亞洲企業(yè)LED燈泡設(shè)計思路差異:散熱結(jié)構(gòu)

  • 東芝照明技術(shù)采用發(fā)光效率較高的COB型LED的7.2W產(chǎn)品,將LED的熱量直接散發(fā)到圓形鋁板上,然后再傳至底座。圓形...
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看10000小時無光衰的LED路燈是如何練成的

  • 此前有媒體曾報道過北京綠時代科技的一款LED路燈持續(xù)點亮6000小時無光衰,今天記者親眼見到了這款路燈,但是這...
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介紹一款具自主專利的氮氧化物黃色LED熒光粉

  • 簡介這款產(chǎn)品是某公司自主研制的新型氮氧化物L(fēng)ED專用黃色熒光粉(已申請國際專利),具有完全不同于YAG...
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光寶科技10月營收101.49億元新臺幣

  •   日前,電源供應(yīng)器暨LED封裝大廠光寶科技(2301)公布2011年10月合并營收達101.49億元新臺幣,較上月約102億余元、微幅減少近1%左右,表現(xiàn)大致平穩(wěn)。累計2011年1-10月全球合并營收為999.6億元,年減約3%。   光寶科表示,主要系因核心產(chǎn)品10月份接單及智能型手機、服務(wù)器產(chǎn)品等終端市場需求穩(wěn)定所支撐.電源供應(yīng)器事業(yè)群已連續(xù)4個月營收持續(xù)成長,光電事業(yè)群營收則較2010年同期成長4%,其中,照相模塊產(chǎn)品單月營收連續(xù)4個月創(chuàng)新高。此外,機構(gòu)核心能力事業(yè)群旗下輸入設(shè)備事業(yè)部(鍵盤、鼠
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led封裝介紹

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。   LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細 ]

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