led封裝 文章 進入led封裝技術(shù)社區(qū)
首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝
- 世界著名LED專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導(dǎo)體Z-Power LED封裝研發(fā)而成,能夠降低熱阻,從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外,該系列還能幫助制造商便捷安裝并設(shè)計出具有競爭力的產(chǎn)品。
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億光反控日亞化 東京提訴訟
- 昨(1)日,LED封裝廠億光(2393)宣布,公司已向日本東京地方法院提起訴訟,訴請日商日亞化停止散布關(guān)于億光不實侵權(quán)指控,并請求損害賠償?shù)取? 億光表示,面對日亞化以發(fā)布不實之侵權(quán)新聞稿做為手段影響億光商譽,1日向日本東京地方法院提起訴訟,請求日亞化停止此一不公平競爭行為。 億光此次主動出擊,主因日亞化屢屢宣稱各LED制造業(yè)者及經(jīng)銷商應(yīng)尊重其專利權(quán),并在其公司網(wǎng)站宣稱中、韓、臺業(yè)者在日本市場無視專利權(quán)行為日益嚴重,但日亞化用以指控億光產(chǎn)品侵權(quán)的專利,存在無效的理由,所以億光決定全力反擊,將
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亞洲企業(yè)LED燈泡設(shè)計思路差異:散熱結(jié)構(gòu)
- 東芝照明技術(shù)采用發(fā)光效率較高的COB型LED的7.2W產(chǎn)品,將LED的熱量直接散發(fā)到圓形鋁板上,然后再傳至底座。圓形...
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光寶科技10月營收101.49億元新臺幣
- 日前,電源供應(yīng)器暨LED封裝大廠光寶科技(2301)公布2011年10月合并營收達101.49億元新臺幣,較上月約102億余元、微幅減少近1%左右,表現(xiàn)大致平穩(wěn)。累計2011年1-10月全球合并營收為999.6億元,年減約3%。 光寶科表示,主要系因核心產(chǎn)品10月份接單及智能型手機、服務(wù)器產(chǎn)品等終端市場需求穩(wěn)定所支撐.電源供應(yīng)器事業(yè)群已連續(xù)4個月營收持續(xù)成長,光電事業(yè)群營收則較2010年同期成長4%,其中,照相模塊產(chǎn)品單月營收連續(xù)4個月創(chuàng)新高。此外,機構(gòu)核心能力事業(yè)群旗下輸入設(shè)備事業(yè)部(鍵盤、鼠
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led封裝介紹
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細 ]
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