led封裝 文章 進(jìn)入led封裝技術(shù)社區(qū)
講解七種常用有效的LED光源分光分色技術(shù)
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LED芯片巨頭日亞 照明市場難風(fēng)光?
- 據(jù)統(tǒng)計,2009年全球LED主要供應(yīng)商的營收總計達(dá)到80.5億美元.在排名上,去年日亞(Nichia)雖然營收下降近10%,為12.19億美元,但仍居全球首位,而且營業(yè)收入遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于第二名歐司朗的7.24億美元。進(jìn)一步分析其收入來源,我們不難發(fā)現(xiàn),其銷售業(yè)績大部分來自高端LED顯示屏,保守估計也要在70%以上。同時,日亞的銷售策略是僅出售其封裝產(chǎn)品,而不提供熒光粉與芯片。隨著LED照明市場的快速發(fā)展,此種經(jīng)營模式,還能不能為其帶來持續(xù)的高額利潤,面臨強(qiáng)大的競爭挑戰(zhàn)。目前全球LED市場烽煙四起,日亞需要盡
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國內(nèi)LED芯片在“潛伏” 核心設(shè)備產(chǎn)業(yè)化“老大難”
- 產(chǎn)業(yè)化方面,以三安光電為代表的國內(nèi)廠商突破了100lm/W的技術(shù)大關(guān),順利完成了‘863計劃’課題目標(biāo)。國產(chǎn)芯片有望憑借優(yōu)越的性能和極具競爭力的價格優(yōu)勢在當(dāng)前的‘十城萬盞’試點(diǎn)示范工程、大尺寸液晶顯示屏背光以及室內(nèi)通用照明等應(yīng)用領(lǐng)域逐步滲透并最終取代進(jìn)口芯片。 2009年,我國芯片國產(chǎn)率達(dá)52%,產(chǎn)值較2008年增長25%,達(dá)到23億元;LED封裝產(chǎn)值為204億元;半導(dǎo)體照明應(yīng)用在擺脫金融危機(jī)的影響后,逆勢增長30%以上,達(dá)到600億元。2009年
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本土LED照明受制于國外專利 70%利潤流失
- 經(jīng)過近兩年時間的發(fā)展,國內(nèi)的LED照明企業(yè)數(shù)量劇增,“數(shù)量有3000~4000家,稍有規(guī)模的知名度企業(yè)有50余家”,中國港豐集團(tuán)公司董事長梁啟鵬對本報記者說。 “品牌”意識覺醒 在梁啟鵬看來,現(xiàn)在國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到“品牌”意識覺醒的階段。梁啟鵬主打的LED品牌“托維”正在借力世博展示“優(yōu)質(zhì)制造商”的形象。 值得注意的是,日前在廣州舉辦的國際照明展上,LED企業(yè)
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長治引進(jìn)15臺高亮度LED外延片及芯片制造設(shè)備
- 6月8日上午,長治高科華上光電有限公司MOCVD采購合同簽約儀式在長治舉行。與德國愛士強(qiáng)、美國維易科公司簽訂的這項(xiàng)涉及15臺MOCVD設(shè)備的合作協(xié)議,不僅讓當(dāng)?shù)氐玫搅耸澜缱钕冗M(jìn)的高亮度LED外延片及芯片制造的核心設(shè)備,也為打造光電產(chǎn)業(yè)基地實(shí)現(xiàn)了項(xiàng)目建設(shè)中最關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的突破。 目前,長治光電產(chǎn)業(yè)基地投資2.5億元的LED封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利投產(chǎn),年內(nèi)量產(chǎn)背光源用LED 10億支;投資2億元的LED藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目和投資9億元的外延及芯片項(xiàng)目同時于4月10日開工,并將分別于今年8月和10月竣工。
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技術(shù)再突破 首爾半導(dǎo)體提升LED照明轉(zhuǎn)換效率
- 據(jù)LEDInside報導(dǎo),韓國LED封裝大廠首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)使用專利技術(shù),制造出交流電驅(qū)動的LED照明Acriche,由于無需透過將交流轉(zhuǎn)直流的整流器,Acriche的光電轉(zhuǎn)換效率高達(dá)每瓦150流明度。 首爾半導(dǎo)體在2010年2月展示Acriche時,光電轉(zhuǎn)換效率為每瓦100流明度,此次Acriche轉(zhuǎn)換效率再提升,達(dá)到每瓦150流明度,預(yù)計2010年底即可進(jìn)入量產(chǎn)。 Acriche是全球第1個直流電驅(qū)動的LED照明,其光電轉(zhuǎn)換效率比鹵素?zé)襞荨谉霟襞荨?/li>
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首爾半導(dǎo)體今年切入LED TV供應(yīng)鏈 照明亦為發(fā)展重心
- 首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)為韓國LED封裝大廠,并自2008年起發(fā)展LED晶粒內(nèi)制化,其主要供應(yīng)行動電話、照明、中大尺寸背光模塊等應(yīng)用,其中,于行動電話應(yīng)用發(fā)展最早,于照明應(yīng)用發(fā)展次之;而于中大尺寸背光模塊應(yīng)用別,則系自2008年第2季起跨足NB背光模塊用LED領(lǐng)域。 首爾半導(dǎo)體在2008年下半金融風(fēng)暴沖擊下,不僅營收未衰退,且在金融風(fēng)暴影響較深的2008年下半至2009年上半間,僅2008年第4季呈現(xiàn)虧損,足見其營運(yùn)能力甚佳。 首爾半導(dǎo)體因自2009年第2季營收
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2009年全球LED封裝廠營收排名出爐
- 機(jī)遇與挑戰(zhàn): 09年全球LED封裝廠的營收總合達(dá)到80.5億美元,較08年成長5% SamsungLED成為全球成長最快速的LED廠商 市場數(shù)據(jù): 日本全球的產(chǎn)值仍居冠,臺灣廠商以市占率17%排名第二 根據(jù)臺灣研究機(jī)構(gòu)LED inside統(tǒng)計,2009年全球LED封裝廠的營收總合達(dá)到80.5億美元,相較2008年成長5%。當(dāng)中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團(tuán)的支援下,營收排名由2008年的10名以外竄升到2009年的全球第4名,成為全球成長最快速的LED
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中國半導(dǎo)體照明市場增長速度遠(yuǎn)高于全球市場增長速度
- 據(jù)中國國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計,2005~2009年間,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年平均增長率達(dá)12%,應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長率達(dá)50%,LED行業(yè)整體產(chǎn)值的增長率達(dá)35%以上。中國半導(dǎo)體照明市場增長速度遠(yuǎn)高于全球市場增長速度。 日前,中國《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》指出:到2015年,半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長率在30%左右;產(chǎn)品市場占有率逐年提高,功能性照明達(dá)到20%左右,液晶背光源達(dá)到50%以上,景觀裝飾等產(chǎn)品市場占有率達(dá)到70%以上;企業(yè)自主創(chuàng)新能力明顯增強(qiáng),大型MOCVD裝備、
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LED產(chǎn)業(yè)能見度明朗 2010年資本支出大增
- LED背光液晶電視市場崛起,帶動LED產(chǎn)業(yè)2009年下半快速加溫,由于2010年產(chǎn)業(yè)能見度樂觀,也讓廠商紛紛啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃,并被視為2010年資本支出回升最快的產(chǎn)業(yè),業(yè)界統(tǒng)計,2010年LED產(chǎn)業(yè)資本支出將達(dá)到新臺幣350億元,年增率高達(dá)158%。 受惠于藍(lán)光LED應(yīng)用大尺寸背光趨勢,LED上游晶粒廠擴(kuò)產(chǎn)積極,以1臺LED背光液晶電視需要400顆以上LED晶粒而言,晶粒供應(yīng)缺口將延續(xù)至2012年,業(yè)界估計,2009年臺灣整體藍(lán)光LED晶粒產(chǎn)能約達(dá)40億顆,年成長約19%,MOCVD機(jī)臺總數(shù)也達(dá)到3
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LED封裝行業(yè)急需資本市場助力整合促進(jìn)發(fā)展
- LED產(chǎn)業(yè)是高科技產(chǎn)業(yè),屬于環(huán)保、節(jié)能減排政策鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè),從目前的技術(shù)發(fā)展水平和市場需求來看,還有很大的發(fā)展空間,其前景被看好。 LED行業(yè)具有比較長的產(chǎn)業(yè)鏈(包括上游、中游、下游),每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大,從上游到中游再到下游,行業(yè)進(jìn)入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的"雙高"(高技術(shù)、高資本)特點(diǎn),上游芯片也具有技術(shù)含量高、資本相對密集的特點(diǎn),中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些,而應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)含量和資本投入最低。 一、上游外延/芯片領(lǐng)域處
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廣東推出LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線圖
- 新聞事件: 廣東推出LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線圖 事件影響: 廣東清晰描繪了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的愿景,為日后做大做強(qiáng)LED照明產(chǎn)業(yè)提供行動指南 新華網(wǎng)廣州9月8日電,“室外顯示屏、大尺寸背光源、中小尺寸背光源、室內(nèi)顯示屏和3DLED顯示屏將成為廣東省LED顯示市場的主流產(chǎn)品。”根據(jù)科學(xué)預(yù)測,LED照明產(chǎn)業(yè)未來三至五年內(nèi)的主流產(chǎn)品和關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)方向已在廣東得到明晰。 7日,廣東在全國率先推出LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)路線圖,憑借&ldq
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瑞軒正在與億光洽談合組LED封裝廠事宜
- 瑞軒與樂金顯示器(LGD)繼連手投資璨圓之后,正在與億光洽談合組LED封裝廠事宜,以全力鞏固LED上中下游的產(chǎn)能,并協(xié)助臺灣建立自主的LED背光產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。 瑞軒董事長吳春發(fā)8日低調(diào)表示,“不評論外界的傳聞”,但瑞軒明年LED背光液晶電視出貨目標(biāo)為200萬~300萬臺,較今年的3萬多臺是好幾百倍的成長,在需求大增之下,必須要與臺灣LED業(yè)者策略合作,以便取得穩(wěn)定的貨源。 業(yè)內(nèi)人士指出,瑞軒正在與億光洽談,在大陸合組LED封裝廠事宜,由于瑞軒與LGD已連手投資璨圓,確
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三星勝利方程式:世界第一+優(yōu)質(zhì)國內(nèi)市場
- 在全球筆記型計算機(jī)(NB)用面板市占率分占一、二的LG與三星,2009年下半出貨的NB用面板中,有高達(dá)7成將以LED取代冷陰極射線管(CCFL)做為背光源。三星方面指出,2009年下半出貨的NB用面板中,平均將有250萬片使用LED做為背光源,下游的LED封裝廠也表示將是滿載生產(chǎn)的狀況。 另外根據(jù)市調(diào)公司Display Search的調(diào)查,2009年以LED做為NB面板背光源的比重為53%,而第1季的比重則為26%,其中LG與三星占全球市場的比率分別為37.9%與28.8%。 由于金融海嘯
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led封裝介紹
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護(hù)管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數(shù),又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯,當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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