ltc3577-4 文章 進(jìn)入ltc3577-4技術(shù)社區(qū)
用于修復(fù)幾何和透視問題的DxO ViewPoint 4軟件,引入強大全新ReShape工具幫助完善每次攝影
- DxO ViewPoint 4 是一款讓攝影師能夠自由掌控透視、幾何形狀和圖像質(zhì)量的軟件,配備諸多全新工具和更新,包括用于局部調(diào)整的創(chuàng)新 ReShape 工具、改進(jìn)的裁剪和旋轉(zhuǎn)、用于精準(zhǔn)對齊的全新參考線、更易于使用的界面和對 Apple Silicon 的全面支持。?巴黎(法國):照片編輯軟件領(lǐng)域最具創(chuàng)新性的公司之一 DxO Labs 今日宣布 DxO ViewPoint 4 現(xiàn)已上市,這是一款能夠校正幾何和透視的獨特強大軟件。 借助 ViewPoint 4 的工具,攝影師可憑借前所未有的方式修
- 關(guān)鍵字: DxO ViewPoint 4 ReShape 攝影
羅德與施瓦茨推出R&S MXO 4系全新一代示波器,實現(xiàn)快速洞察與分析
- 羅德與施瓦茨示波器增加了全新的產(chǎn)品系列,實現(xiàn)了多項行業(yè)紀(jì)錄。新的R&S MXO 4系示波器具有截至目前業(yè)界最快的波形捕獲率,每秒超過450萬次采集。開發(fā)工程師現(xiàn)在可以看到比其他任何示波器更多的信號細(xì)節(jié)和偶發(fā)事件。R&S MXO 4系中的12位ADC在所有采樣率下的分辨率都是傳統(tǒng)8位示波器的16倍,不需要為更精確的測量做出任何妥協(xié)。每通道標(biāo)配400 Mpts存儲深度。R&S MXO 4拉開了羅德與施瓦茨新一代示波器的序幕。羅德與施瓦茨推出的全新R&S MXO 4系是下一代示波
- 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨 R&S MXO 4 示波器
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程
- 致力于以安全、智能無線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證,因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
- 關(guān)鍵字: Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合
- 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。當(dāng)今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互,這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上,DOCS
- 關(guān)鍵字: Qorvo 1.8 GHz DOCSIS 4.0 HFC
瑞薩電子發(fā)布全新Resolver 4.0目錄,提供80款市場成熟的電感式位置傳感器設(shè)計
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布,推出面向汽車和工業(yè)電機領(lǐng)域創(chuàng)新電感式位置傳感器的全新Resolver 4.0參考設(shè)計目錄。借助該目錄,工程師們現(xiàn)可擁有80款基于IPS2電機換向傳感器的即時設(shè)計資源,每款參考設(shè)計都針對獨特的電機軸或極對配置。這些參考方案配有完整的設(shè)計文件、測試報告、工具和指南,幫助工程人員縮短設(shè)計學(xué)習(xí)時間,加速設(shè)計到生產(chǎn)的流程。Resolver 4.0目錄提供可在汽車系統(tǒng)、機器人、伺服電機、家庭自動化和醫(yī)療等廣泛應(yīng)用中實施的交鑰匙解決方案。參考設(shè)計包括完整的原理圖、PCB設(shè)計和G
- 關(guān)鍵字: 瑞薩 Resolver 4.0 電感式位置傳感器
Diodes 公司 1.8V PCIe 4.0 ReDriver 可延長 PCB 線路長度,同時將耗電量降至最低
- 【2022 年 09 月 01 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 進(jìn)一步強化其 PCIe? 解決方案系列,加入一款高數(shù)據(jù)傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過 1.8V 電壓軌運作的 PCIe 4.0 ReDriver,其他競爭解決方案則須使用 3.3V 電壓軌,因此適合各式各樣的運算和數(shù)據(jù)通訊產(chǎn)品應(yīng)用。PI2EQX16924 在活動和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW,是可攜式產(chǎn)品應(yīng)用中節(jié)省電池
- 關(guān)鍵字: Diodes PCIe 4.0 PCB
三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器
- 自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后,一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家,還是不得不附贈出電器。最新消息顯示,三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息,近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
- 關(guān)鍵字: 巴西 Galaxy Z Fold 4
Solidigm正式推出 PCIe 4.0 固態(tài)盤Solidigm? P41 Plus
- Solidigm于今日正式推出Solidigm? P41 Plus固態(tài)盤(SSD),這也是Solidigm自2021 年 12 月成立以來推出的首款擁有自主品牌的固態(tài)盤產(chǎn)品。作為一款創(chuàng)新型 PCIe 4.0 產(chǎn)品,P41 Plus是面向 PC 用戶打造的一款極具性價比的產(chǎn)品,廣泛適用于日常工作和游戲應(yīng)用。?Solidigm P41 Plus 在成本效益方面實現(xiàn)了卓越突破,能夠提供高達(dá) 4,125 MB/s 的順序讀取速度。除了擁有出色的 PCIe. 4.0 性能,其亦具備PC用戶所需的高性價比。
- 關(guān)鍵字: Solidigm PCIe 4.0 固態(tài)盤
速度 1.5GB/s: 俄羅斯 PCIe 4.0 SSD 硬盤用自研芯片
- 芯研所 7 月 7 日消息,日前在 Innoprom 2022 國際工業(yè)展上,俄羅斯公司 Kraftway 公開了自研的 SSD 主控芯片 K1942VK018,這是一款 PCIe 4.0 主控。K1942VK018 主控采用的內(nèi)核也有所不同,不是 ARM 而是開源的 RISC-V 架構(gòu),臺積電 28nm HPC+ 工藝代工,支持 3D MLC、TLC 閃存,未來還可能支持 QLC 閃存,包括愷俠、美光甚至中國長江存儲的閃存。芯研所采編使用這款主控的 SSD 是俄羅斯 GS Nanotech 生產(chǎn)的,支持
- 關(guān)鍵字: 俄羅斯 SSD PCIe 4.0
Intel 4制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光 具備高效能運算先進(jìn)FinFET
- 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會,公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于Intel 7,Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能組件庫(library cell)的密度則是2倍,同時達(dá)成兩項關(guān)鍵目標(biāo):它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求,包括PC客戶端的Meteor Lake,并推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。對于英特爾的4年之路,Intel 4是如何達(dá)成這些效能數(shù)據(jù)? Intel 4于鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸(Critic
- 關(guān)鍵字: Intel 4 制程技術(shù) FinFET Meteor Lake
為云計算和企業(yè)工作負(fù)載深度優(yōu)化,Solidigm推出業(yè)界出色的PCIe 4.0固態(tài)盤系列產(chǎn)品
- 新聞要點●? ?Solidigm的高性能D7系列固態(tài)盤(SSDs)再添兩款新銳產(chǎn)品:D7-P5520 和 D7-P5620。兩款產(chǎn)品均針對現(xiàn)實環(huán)境下云計算及企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了深度優(yōu)化。●? ?兩款固態(tài)盤在設(shè)計上均對數(shù)據(jù)錯誤采取零容忍原則,并經(jīng)過業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛測試,體現(xiàn)了Solidigm深厚的行業(yè)專業(yè)知識及用戶洞察。Solidigm公司今日宣布推出面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級應(yīng)用的全新固態(tài)盤產(chǎn)品D7-P5520和D7-P5620,以進(jìn)一步擴展其性能優(yōu)化的D7產(chǎn)品系列。這兩款
- 關(guān)鍵字: Solidigm PCIe 4.0固態(tài)盤
蘋果正式回應(yīng)iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車:屬正常現(xiàn)象
- 近期,蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事,引起了大量消費者的討論與關(guān)注。有不少用戶表示,自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后,出現(xiàn)了嚴(yán)重的續(xù)航問題,即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此,蘋果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應(yīng)。官方表示,在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時內(nèi),應(yīng)用和一些手機功能需要進(jìn)行調(diào)整,在這個階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機發(fā)熱都屬于正?,F(xiàn)象,不需要擔(dān)心。因此,蘋果官方建議遇到續(xù)航問題的用戶繼續(xù)觀察一段時間,后
- 關(guān)鍵字: iOS 15.4 蘋果
快升級!蘋果發(fā)布iOS 14.4.1更新:修復(fù)重大安全問題
- 今天蘋果正式發(fā)布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統(tǒng)外,一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用戶可以通過OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修復(fù)了一些安全問題,同時也讓系統(tǒng)變得更加穩(wěn)定,同時蘋果也建議用戶都要去升級。蘋果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內(nèi)的功能。2月25日的m
- 關(guān)鍵字: 蘋果 iOS 14.4.1
Steam硬件調(diào)查:AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來的路上
- 很顯然,AMD逆襲還在繼續(xù),這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調(diào)查顯示,AMD處理器的使用率在繼續(xù)大幅增加,相應(yīng)的Intel的份額就在不停的減少。最新數(shù)據(jù)表明,AMD處理器已在Windows平臺占據(jù)26.51%的份額,而Intel持續(xù)將份額拱手相讓,11月已持續(xù)跌至73.49% 。隨著Zen3銳龍5000系列處理器的上市,這一勢頭有望繼續(xù)保持到2021年。Steam軟硬件調(diào)查數(shù)據(jù)不僅涵蓋了Intel/AMD處理器,還涉及Windows/macOS/Linux等系統(tǒng)平臺。在反映通用計算增長趨勢
- 關(guān)鍵字: AMD CPU Zen 4
AMD自曝Zen 4架構(gòu):工藝升級至5nm 相應(yīng)處理器正在設(shè)計中
- AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構(gòu),以及全新的銳龍5000系列桌面處理器,你是不是覺得很滿足了?在這場發(fā)布會上,AMD還曬出了Zen 4的細(xì)節(jié)。按照官方的說法,2022年前基于Zen 4架構(gòu)CPU將會推出,而新的架構(gòu)升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構(gòu)上中,其繼續(xù)搭配臺積電7nm工藝,不過為了實現(xiàn)性能的進(jìn)一步提升,AMD將架構(gòu)將每個CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(16線程),三級緩存容量也翻番為32MB,而且是全部8個核心共享,都可以直接訪問,相當(dāng)于每個核心的三級緩存容量也翻了一倍,從
- 關(guān)鍵字: AMD Zen 4
ltc3577-4介紹
高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案LTC3577-4,這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應(yīng)用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個 USB 兼容的線性電源通路 (PowerPath?) 管理器、一個獨立電池充電器、過壓保護 (OVP)、用于 10 個 LED 的驅(qū)動器、按鈕接通/關(guān)斷控制、3 個高效率同步降壓型穩(wěn)壓器和兩個 LDO。LT [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473