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聯(lián)發(fā)科新品全揭秘:64位LTE單芯片MT6752
- 2014年4月23日,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場發(fā)布全新品牌,提出“創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張,承諾讓科技惠及所有人。 此次的發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖上臺為大家介紹了多款新品解決方案。聯(lián)發(fā)科2013年的營收為5,722百萬美元(與晨星半導體合計),以高達37%增長率排在全球第三。 1、全球首款八核LTE單芯片MT6595 全球首款ARMCortexA
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LTE需要的是化繁為簡的設計
- 三大運營商,特別是中移動,正在開始大力推廣4G網(wǎng)絡。在最近結(jié)束的EDI CON 2014上,不少參展公司目前的戰(zhàn)略也都圍繞著4G網(wǎng)絡??礃幼樱还苁荓TE-TDD還是LTE-FDD,只要是LTE、網(wǎng)速夠快,用戶的錢總是好賺的?! κ謾C廠商來說卻不見得那么好賺。任何一家手機廠商都希望自己的產(chǎn)品賣得越多越好,最好是都能像蘋果一樣暢銷于全球所有的國家和地區(qū)。但是,手機廠商此時不得不面對一個日益凸顯的棘手問題,這個問題糟糕到有些令人發(fā)指——由于各種不同的原因,全球正在使用的網(wǎng)絡制式將近十余種,正在使用的頻段
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分析稱蘋果在2015年可以實現(xiàn)LTE芯片自產(chǎn)
- 投資機構(gòu) JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示,雖然近日關(guān)于蘋果將自行設計基帶芯片的報導時有出現(xiàn),但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產(chǎn)品上看到蘋果自產(chǎn)的 LTE 等模塊芯片,至少要等到 2015 年。Hall 指出,以蘋果目前的技術(shù)還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。 在此之前,博通(Broadcom)已經(jīng)有兩名高級工程師跳槽至蘋果,他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據(jù)了解,這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時間,在基帶芯
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飛思卡爾城域小區(qū)基站處理器推動LTE基礎架構(gòu)邁向移動寬帶時代
- 隨著智能互聯(lián)設備數(shù)量的快速增長以及數(shù)字內(nèi)容的不斷增加,已經(jīng)形成了一個全球范圍的移動數(shù)字流,原始設備制造商(OEM)和運營商需要提升網(wǎng)絡性能,同時控制資本支出成本、提高電源效率并支持4G/LTE標準。雖然宏小區(qū)是全球無線基礎架構(gòu)系統(tǒng)的根本,但運營商越來越期望城域小區(qū)能為人口稠密的城市地區(qū)和大型企業(yè)提供全方位的覆蓋?! 閼獙@些挑戰(zhàn),飛思卡爾半導體日前推出新一代QorIQ?Qonverge系列片上基站(SoC)。為幫助運營商增加容量并在用戶密集地區(qū)增加覆蓋,全新的B3421基站SoC采用數(shù)字前
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五模六核全球通 聯(lián)芯LTE平板電腦芯片首曝
- 有數(shù)據(jù)顯示,平板電腦正成為數(shù)據(jù)流量的主力載體之一。3G和4G的高速數(shù)據(jù)服務成為平板電腦的有力結(jié)合,促使更多除傳統(tǒng)PC廠商外的手機終端廠商、軟件和手機芯片廠商紛紛切入這一市場,眾多廠商的蜂擁而至也促使惡性競爭不斷顯現(xiàn)。為了銷貨,白牌平板廠商不得不一再降價,平板市場的利潤不斷滑坡,幾乎降至零點。 這樣的競爭環(huán)境中,對于平板芯片廠商的成本控制及是否有差異化的競爭策略也提出了更為嚴峻的要求。在剛剛落幕的“2014消費電子應用與技術(shù)發(fā)展論壇 -- xPad與平板電腦專題研討會”上,
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英特爾CEO闡述計算創(chuàng)新新機遇,宣布和中國技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈共發(fā)展
- 新聞要點 英特爾CEO宣布英特爾智能設備創(chuàng)新中心落戶深圳,并設立總額1億美元的“英特爾投資中國智能設備創(chuàng)新基金”,旨在加快平板電腦、智能手機、PC、2合1設備、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等智能設備創(chuàng)新 首次公開采用英特爾??XMM??7260?LTE先進平臺并通過中國移動的TD-LTE網(wǎng)絡進行現(xiàn)場通話?! ∈状窝菔净谟⑻貭?凌動?處理器的集成移動系統(tǒng)芯片英特爾SoFIA,幾個月前英特爾剛將這一全新產(chǎn)品系列加入到面向入門級和高性價比智能手機和平板電腦的產(chǎn)品路線圖中?! ?nb
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聯(lián)發(fā)科:與Qualcomm競爭差距正在縮短
- 在今年MWC2014期間,Qualcomm表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù)大幅領先競爭對手約1-2季發(fā)展時程。對此,聯(lián)發(fā)科方面反擊評論表示,Qualcomm相較于3G時代約可領先7-8季發(fā)展時程情況,目前僅在LTE應用技術(shù)領先1-2季發(fā)展時程,顯示兩者差距已經(jīng)逐年縮減。 Qualcomm在今年MWC2014期間受訪時,表示本身具LTE通訊機能晶片技術(shù),目前在市場大幅領先競爭對手至少約1-2季發(fā)展時程。若以目前Qualcomm首要競爭對手來看,自然是以聯(lián)發(fā)科為主。而根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導指出,聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科:高通LTE芯片僅領先1-2季
- 聯(lián)發(fā)科和高通在3G時代似乎沒有更多的交集,你做你的的高端,我圈我的低端,但是進入4G時代就不同了,聯(lián)發(fā)科表示現(xiàn)在跟高通的差距也就1-2季,言下之意,低端已經(jīng)不再是聯(lián)發(fā)科的唯一戰(zhàn)場。當然這是好事,有競爭才有消費者的好處。
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