lte 文章進(jìn)入lte技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應(yīng)鏈

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺(tái)廠合作搶攻全球市場，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。　　中國移動(dòng)、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運(yùn)營商高層昨天(4月8日)訪問臺(tái)灣，盡管中移動(dòng)副總裁沙躍家行程低調(diào)，但華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜訪臺(tái)廠行動(dòng)則相當(dāng)積極。據(jù)了解，此行各自拜會(huì)臺(tái)灣芯片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。　　中興通訊透露，中興無線模組芯片目
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TD-LTE微微蜂窩基站測(cè)試

1 引言

微微蜂窩類似家庭基站（Home Node B），是一種小型、低成本的蜂窩接入點(diǎn)，主要用于改善個(gè)人住所和小型企業(yè)建筑內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。通常，它通過類似于DSL或有線寬帶的方式與運(yùn)營商的核心網(wǎng)絡(luò)直接相連；它的運(yùn)行
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針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略

從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
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以可編程DSP架構(gòu)應(yīng)對(duì)TD和TD-LTE帶來的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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國際電信聯(lián)盟：中國LTE 70%勝算入選全球4G標(biāo)準(zhǔn)

　　國際電信聯(lián)盟副秘書長趙厚麟日前表示，中國的TD-LTE技術(shù)入選全球4G的勝算為70%，估計(jì)今年10月會(huì)公布結(jié)果。　　趙厚麟表示，當(dāng)年把TD技術(shù)推廣到3G技術(shù)時(shí)，中國還沒有市場，也沒有經(jīng)驗(yàn)，這種情況下都入選了，TD-LTE入選全球4G標(biāo)準(zhǔn)的勝算就更大了。　　他同時(shí)表示，現(xiàn)在各方都在使勁想把自己的技術(shù)推進(jìn)4G，但從國際電聯(lián)的角度看最好是只有一種技術(shù)，但這種情況目前不太可能。他提到，包括WiMax 也試圖進(jìn)入4G標(biāo)準(zhǔn)，可能推不進(jìn)去，但也在想辦法，否則今后十年的市場會(huì)很小。　　中國的通信標(biāo)準(zhǔn)一直
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TD-LTE同頻組網(wǎng)技術(shù)探討

12月18日-19日，第二屆CNGI工程技術(shù)論壇暨移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國際峰會(huì)在北京召開，會(huì)上，工信部副部長奚國華、中國移動(dòng)副...
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DSP實(shí)現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡介

DSP實(shí)現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡介,3G LTE是第三代伙伴計(jì)劃(3GPP)的一個(gè)高級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，為廣域網(wǎng)提供下一代寬帶無線技術(shù)。與以前各階段的3GPP相比，3G LTE的目標(biāo)是更高的吞吐量、更低的時(shí)延以及高效的IP回程，提供一種新的可以大規(guī)模部署的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，預(yù)
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諾西將在臺(tái)灣建第一座TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)

　　4月3日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣交通大學(xué)與諾基亞西門子計(jì)劃在下周五舉辦LTE學(xué)術(shù)研討會(huì)，探討在準(zhǔn)4G的LTE技術(shù)即將于今年在全球商用起飛前夕，LTE目前的發(fā)展、產(chǎn)品以及未來商機(jī)所在。　　諾基亞西門子及交通大學(xué)同時(shí)宣布雙方產(chǎn)學(xué)合作，將共同建設(shè)全臺(tái)第一座“TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)”。
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無線基帶演進(jìn)―4G調(diào)制解調(diào)器的多種設(shè)計(jì)方案

在4G無線基帶的演進(jìn)中，目前有兩大不斷發(fā)展的技術(shù)在爭逐領(lǐng)導(dǎo)地位，這就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是計(jì)算設(shè)...
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LTE空中接口物理層過程解析

LTE空中接口物理層過程解析,1 概述

LTE是3GPP在2005年啟動(dòng)的新一代無線系統(tǒng)研究項(xiàng)目。LTE采用了基于OFDM技術(shù)的空中接口設(shè)計(jì)，目標(biāo)是構(gòu)建出高速率、低時(shí)延、分組優(yōu)化的無線接入系統(tǒng)，提供更高的數(shù)據(jù)速率和頻譜利用率。

圖1-1LTE系統(tǒng)網(wǎng)
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LTE和WiMAX服務(wù)推出美國移動(dòng)市場4G之戰(zhàn)將升溫

　　在美國CTIA無線通信展上，Strategy Analytics 將聚焦4G 網(wǎng)絡(luò)，終端和應(yīng)用之戰(zhàn)。Strategy Analytics全球無線通信研究部門負(fù)責(zé)人David Kerr評(píng)述：“每次向新一代移動(dòng)技術(shù)演進(jìn)的過程中，我們都會(huì)看到一些廠商因無法順利轉(zhuǎn)型而跌到，從而失去市場份額;同時(shí)，我們也會(huì)看到新市場領(lǐng)先者的誕生。LTE市場的領(lǐng)先者將會(huì)是那些懂得用戶體驗(yàn)，用戶價(jià)值主張，并建立了更廣泛的無線生態(tài)系統(tǒng)的企業(yè)。” 　　Strategy Analytics 無線寬帶市場機(jī)會(huì)研究
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消息稱移動(dòng)副總沙躍家抵臺(tái)：攜巨額4G設(shè)備訂單

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中國移動(dòng)副總裁沙躍家近日將赴臺(tái)灣拜訪WiMAX運(yùn)營商大同電信，及設(shè)備商正文、合勤、智邦及芯片廠威睿等。有媒體報(bào)道稱，沙躍家此行將為深入了解臺(tái)灣的WiMAX產(chǎn)業(yè)，并將結(jié)合大陸的TD-LTE供應(yīng)鏈，帶來大量采購訂單。　　上述媒體稱，臺(tái)灣廠商擁有完整的WiMAX技術(shù)，中國移動(dòng)期望臺(tái)灣WiMAX相關(guān)廠商，能轉(zhuǎn)變成TD-LTE供應(yīng)鏈，從芯片、手機(jī)到移動(dòng)整合固網(wǎng)設(shè)備等，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈。　　上述媒體同時(shí)稱，除了TD-SCDMA及TD-LTE網(wǎng)路外，中國移動(dòng)也積極投入光纖網(wǎng)路GPON計(jì)劃，加
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Tensilica授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)DPU IP核

　　Tensilica今日宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個(gè)Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(長期演進(jìn)技術(shù))手持移動(dòng)設(shè)備SoC設(shè)計(jì)。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動(dòng)大會(huì)上，NTT DOCOMO展出了與富士通、NEC和松下移動(dòng)通信部門(松下移動(dòng))合作開發(fā)的芯片以及基于該款芯片的LTE手持移動(dòng)設(shè)備及數(shù)據(jù)卡。　　NTT DOCOMO公司通信設(shè)備開發(fā)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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晶片整合腳步加快 WiMAX＋LTE浮出水面

　　在底層技術(shù)相近、中國TD-LTE市場推波助瀾、以及廠商設(shè)計(jì)晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設(shè)計(jì)的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等，都已推出或計(jì)劃朝此整合目標(biāo)發(fā)展。　　WiMAX晶片大廠Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中國移動(dòng)已經(jīng)采用Sequans的晶片，應(yīng)用在TD-LTE晶片和USB無線網(wǎng)卡上。首次TD-LTE網(wǎng)路的展示則將在5月的上海世博會(huì)上呈現(xiàn)。　　Sequans正與電信設(shè)備大廠Motorola和Alcatel-Lucent合
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LTE空中接口物理層過程淺析

本文重點(diǎn)討論LTE空中接口物理層的一些主要過程。
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lte介紹

LTE項(xiàng)目內(nèi)容介紹 LTE(Long Term Evolution)項(xiàng)目是3G的演進(jìn)，它改進(jìn)并增強(qiáng)了3G的空中接入技術(shù)，采用OFDM和MIMO作為其無線網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的唯一標(biāo)準(zhǔn)。在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行100Mbit/s與上行50Mbit/s的峰值速率。改善了小區(qū)邊緣用戶的性能，提高小區(qū)容量和降低系統(tǒng)延遲。 LTE的主要技術(shù)特征 3GPP從“系統(tǒng)性能要求”、“網(wǎng)絡(luò)的 [ 查看詳細(xì) ]