晶片整合腳步加快 WiMAX＋LTE浮出水面

　　在底層技術(shù)相近、中國TD-LTE市場(chǎng)推波助瀾、以及廠商設(shè)計(jì)晶片組諸多考量的多重因素下，整合晶片設(shè)計(jì)的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯(lián)發(fā)科等，都已推出或計(jì)劃朝此整合目標(biāo)發(fā)展。

　　WiMAX晶片大廠Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中國移動(dòng)已經(jīng)采用Sequans的晶片，應(yīng)用在TD-LTE晶片和USB無線網(wǎng)卡上。首次TD-LTE網(wǎng)路的展示則將在5月的上海世博會(huì)上呈現(xiàn)。

　　Sequans正與電信設(shè)備大廠Motorola和Alcatel-Lucent合作，共同推動(dòng)中國移動(dòng)在TD-LTE USB無線網(wǎng)卡的發(fā)展。這款晶片是以3GPP R8規(guī)格為基礎(chǔ)，可支援CAT-3的100Mbps下行傳輸容量，主要是以2.3～2.4GHz頻段為主。Sequans也與Alcatel-Lucent合作計(jì)劃，在2.6GHz頻段上為亞洲和歐洲TD-LTE網(wǎng)路營(yíng)運(yùn)商提供LTE解決方案，相關(guān)內(nèi)容也將在上海世博會(huì)一并展示。

　　無獨(dú)有偶，WiMAX晶片大廠Beceem也已在巴塞隆納世界行動(dòng)通訊展會(huì)上(2010)，公布一款整合LTE和WiMAX技術(shù)的多模晶片，下行傳輸速率可達(dá)150Mbps，符合CAT-4裝置標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)今年第四季問世，明年第二季開始量產(chǎn)。值得注意的是，這款晶片可根據(jù)實(shí)際傳輸需要在對(duì)稱((paired))分頻多工( Time Division Duplex;TDD)和非對(duì)稱(unpaired)分時(shí)多工( Time Division Duplex;TDD)之間轉(zhuǎn)換。這是采用自己所開發(fā)的多模自我感應(yīng)功能，借由自動(dòng)檢測(cè)網(wǎng)路類型，來即時(shí)重新選取適合的頻段傳輸。

　　去年10月Wavesat也推出晶片組Odyssey 9000，亦具備CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)傳輸容量，也可與WiMAX相容。另一家WiMAX晶片廠商以色列Altair Semiconductor，在去年也推出了基頻處理器方案，亦符合CAT-3晶片組傳輸能力。此外，聯(lián)發(fā)科去年已向新興市場(chǎng)推出WiMAX晶片，今年又計(jì)劃推出TD-LTE晶片，整合之路也應(yīng)該不遠(yuǎn)。

　　目前已經(jīng)推出晶片樣品的廠商包括Samsung、Altair Semiconductor、BitWave Semiconductor、Comsys Mobile、Infineon、Qualcomm、ST-Ericsson、LG和Wavesat等，加上Beceem、Sequans，以及預(yù)計(jì)中正開發(fā)TD-LTE晶片的聯(lián)發(fā)科和威盛旗下的威睿通訊，則有13家廠商已經(jīng)或計(jì)劃推出LTE晶片，其中預(yù)計(jì)有4家廠商朝向WiMAX整合LTE晶片發(fā)展。盡管這些廠商都沒有明確的量產(chǎn)計(jì)劃與時(shí)間表，不過無線網(wǎng)卡應(yīng)該是WiMAX+LTE的首波應(yīng)用熱點(diǎn)。