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EEPW首頁 >> 主題列表 >> lytswitch-0

AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基

  • 中國臺灣中小規(guī)模的傳產制造、機械設備業(yè)，早在2010年開始，陸續(xù)推行制造服務化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉型等，已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控，乃至于售后維運服務的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，形成生產履歷；未來應逐步建構數(shù)字分身，預先于實地量產前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調查報告，未來幾乎所有產業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營銷（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產品設計等應用，將會產生對話式商務模式、自動生成
  • 關鍵字： AI  智能制造  工業(yè)4.0  數(shù)字孿生  

促進工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

  • 我們現(xiàn)代化的生活方式無不依賴于一系列設施。在這些設施的背后，是機器、傳感器、運動控制系統(tǒng)、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無縫協(xié)作。從汽車到藥品的生產，電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡有條不紊地制造出各種產品，提升我們的生活質量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統(tǒng)，工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統(tǒng)的持久性，構成了連接的核心挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數(shù)據(jù)。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡轉換為有意義的智能，確保生產系統(tǒng)的高效運轉。區(qū)分原始數(shù)據(jù)和加工
  • 關鍵字： NXP  工業(yè)4.0  

LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

  • 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
  • 關鍵字： LitePoint  三星電子  FiRa 2.0  安全測距測試  

意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進邊緣人工智能

  • 數(shù)字化轉型席卷全球，它推動企業(yè)提高生產效率、改善醫(yī)療服務質量，加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術包括云計算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個重要的趨勢是把更多工作任務下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上，這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點集中在幾個領域，比如工業(yè)及工廠自動化、泛智能家居應用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領域會有不同的邊緣智能處理需求，意法半導體根據(jù)任務需求的區(qū)別可以為
  • 關鍵字： 202405  意法半導體  工業(yè)4.0  邊緣人工智能  

FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關鍵

  • 到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關注更先進的軟件工具和應用，
  • 關鍵字： FPGA  工業(yè)4.0  Lattice  萊迪思  

PCIe 7.0有什么值得你期待！

  • 也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數(shù)據(jù)的應用來說，這可能只是暫時的權宜之計而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會完成并頒布，而要落實到實際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
  • 關鍵字： 高速傳輸  PCIe 7.0  

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數(shù)量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
  • 關鍵字： AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

  • 作為?Rambus?行業(yè)領先的接口和安全數(shù)字?IP?產品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務器和客戶端提供所需的突破性內存吞吐量。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
  • 關鍵字： Rambus  GDDR7  內存控制器IP  AI 2.0  

鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

  • IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機在內的下一代移動應用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
  • 關鍵字： 鎧俠  UFS 4.0 閃存芯片  

e絡盟社區(qū)針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查

  • 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近期在其e絡盟社區(qū)發(fā)起了一項民意調查，評估業(yè)界目前對工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個概念，指機器人和其他機器將會很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)，實現(xiàn)與人類協(xié)作。e絡盟社區(qū)調查結果提供了許多有價值的見解?？傮w結果表明，雖然工業(yè)5.0是一個有效的概念，但有些人認為它還為時過早。例如，雖然一小部分受訪者稱他們在某種程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計劃，但有25%的受訪者認為未來三到五年內不會有所改變。有一半的受訪者則認為，工業(yè)5.0是一個可能永遠
  • 關鍵字： e絡盟  工業(yè)5.0  

英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應用創(chuàng)新落地

  • 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
  • 關鍵字： 英特爾  OPS 2.0  智慧教育  開放式可插拔標準  

歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

  • 天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術為其新型改進射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
  • 關鍵字： 歐洲航天局  MVG  Hertz 2.0  測試  

三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時代向清潔能源轉型

  • 領先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術為主導的新工業(yè)4.0時代過渡。未來，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創(chuàng)新實驗室以及松下四維就新能源重型卡車領域的電池資產管理及風險控制展開深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟的發(fā)展。此外，通過與安霸的合作，三一重工將專注于汽車市場的智能化發(fā)展，加速推進更高階的智能化方案，引領機器無人作業(yè)的新潮流。推動新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng)綠色高效未來全球范圍內（包括中國）正在加速向電動重型卡車的轉變，這是向低排放運輸解決方案邁進的更廣泛運動的
  • 關鍵字： 三一重工  智能低碳  工業(yè)4.0  清潔能源  

Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范1.0 和認證計劃

  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領先供應商Nordic Semiconductor宣布支持連接標準聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范1.0”、配套認證計劃和產品安全認證標識(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無線物聯(lián)網(wǎng)產品實現(xiàn)最高安全標準的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領域取得重大進步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范 1.0 出臺，標志著物聯(lián)網(wǎng)安全標準化取得了重大進展，為制造商提供了確保其產品設計安全的綜合框架。該規(guī)范整合了多個主要國際物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范和
  • 關鍵字： Nordic  CSA  物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范1.0  

Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計

  • 隨著包括汽車業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個dsPIC33數(shù)字信號控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過一個控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
  • 關鍵字： Microchip  Qi v2.0  dsPIC33  
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