m4 芯片文章進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)

美國CHIPS 法案和勞動(dòng)力發(fā)展

2022 年《芯片與科學(xué)法案》——一項(xiàng)旨在啟動(dòng)美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經(jīng)濟(jì)，進(jìn)而有利于美國國防工業(yè)。事實(shí)上，美國國防部 (DoD) 負(fù)責(zé)科學(xué)技術(shù)的副首席技術(shù)官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱，該法案對(duì)其認(rèn)為最重要的 14 個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的投資“對(duì)于維護(hù)美國國家安全至關(guān)重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示：“當(dāng)我們致力于自己的科學(xué)和技術(shù)組合時(shí)，我們作為盟友制定這些投資戰(zhàn)略，并與行業(yè)和國內(nèi)合作伙伴合作，優(yōu)先考慮對(duì)這些新興領(lǐng)域的投資。” 被簽署成為
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微軟推出自己的人工智能芯片，注重于成本

微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會(huì)議上推出了兩款芯片。第一個(gè)是 Maia 100 人工智能芯片，可以與 Nvidia 的芯片競(jìng)爭(zhēng)備受追捧的人工智能圖形處理單元。第二個(gè)是 Cobalt 100 Arm 芯片，針對(duì)通用計(jì)算任務(wù)，可以與英特爾處理器競(jìng)爭(zhēng)?，F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎(chǔ)設(shè)施選擇，讓他們可以用來運(yùn)行應(yīng)用程序。阿里巴巴，亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。據(jù)一項(xiàng)估計(jì)，截至 10 月底，微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金，到 2022 年，其云市場(chǎng)份額將達(dá)到 21.5%，僅次于亞馬
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英偉達(dá)第三財(cái)季凈利潤(rùn)暴增1259% AI成為“全速增長(zhǎng)”引擎

美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)公布了截至10月29日的2024財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，英偉達(dá)第三財(cái)季營收達(dá)181.2億美元，同比增長(zhǎng)206%，環(huán)比增長(zhǎng)34%；凈利潤(rùn)為92億美元，同比增長(zhǎng)1259%，環(huán)比增長(zhǎng)49%。值得一提的是就在兩年前，用于在個(gè)人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達(dá)最大的收入來源。而現(xiàn)在，英偉達(dá)的大部分收入來自服務(wù)器群內(nèi)的部署。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是提供云計(jì)算和人工智能等服務(wù)的關(guān)鍵。今年第三財(cái)季，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的145.1億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于去年同期的38億美元，也高于分析
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不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型

11月16日消息，美國時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對(duì)英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動(dòng)力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時(shí)代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實(shí)現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項(xiàng)技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個(gè)月，Santa Clara Universi
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美國澄清并加強(qiáng)了對(duì)中國半導(dǎo)體出口的限制

2023年11月6日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場(chǎng)公開簡(jiǎn)報(bào)會(huì)，以回答問題并進(jìn)一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進(jìn)一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導(dǎo)體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺(tái)的超級(jí)計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵組成部分。BIS在實(shí)體清單中增加了13個(gè)新實(shí)體，并發(fā)布了以下兩項(xiàng)暫行規(guī)則：（1）高級(jí)計(jì)算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴(kuò)大了去年引入的某些先進(jìn)計(jì)算項(xiàng)目的限制，因?yàn)锽IS旨在填補(bǔ)現(xiàn)有半導(dǎo)體出口管制中的漏洞。這些
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AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會(huì)，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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英偉達(dá)發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司，正在升級(jí)其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號(hào)名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達(dá)官網(wǎng)目前的英偉達(dá)處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月9日，存儲(chǔ)大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達(dá)8000MT/s，可支持當(dāng)前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競(jìng)爭(zhēng)性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(IMDB)）以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
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日本計(jì)劃斥資130億美元促進(jìn)芯片業(yè)發(fā)展

據(jù)法新社報(bào)道，日本近期表示計(jì)劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進(jìn)本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。近年來，日本作為尖端半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國的競(jìng)爭(zhēng)力有所減弱，日本一直在尋求促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹表示，計(jì)劃中的支出將包括46億美元用于支持臺(tái)積電在熊本的工廠建設(shè)，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據(jù)栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內(nèi)閣于近期批準(zhǔn)了芯片和人工智能相
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Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴(kuò)大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實(shí)現(xiàn)人工智能安全的最高標(biāo)準(zhǔn)，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴(kuò)展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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中國IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量又增加了208家

中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍的主旨報(bào)告，今年的題目：提升芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。魏少軍今天公布的中國IC設(shè)計(jì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)依舊引人關(guān)注：2023年中國IC設(shè)計(jì)全行業(yè)收入5774億元，增長(zhǎng)8%。設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量為3451家，以上年的3243家為基數(shù)計(jì)算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數(shù)83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對(duì)
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荷蘭商業(yè)代表團(tuán)訪問河內(nèi)，要在越南建立芯片“生態(tài)系統(tǒng)”

荷蘭高級(jí)官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領(lǐng)一個(gè)商業(yè)代表團(tuán)在河內(nèi)進(jìn)行訪問，為荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)和供應(yīng)商投資越南制造業(yè)進(jìn)行籌劃。據(jù)外媒報(bào)道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉(zhuǎn)變的信號(hào)。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來自芯片企業(yè)或者半導(dǎo)體供應(yīng)商。訪問期間，荷蘭芯片設(shè)備制造商 BEsi 公司宣布已獲準(zhǔn)在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負(fù)責(zé)全球運(yùn)作的副總裁亨克·簡(jiǎn)·珀林克（Henk Jan Poer
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AMD公布2023年第三季度財(cái)報(bào) 凈利潤(rùn)同比大增353%

昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，AMD第三季度凈利潤(rùn)同比大增353%，達(dá)到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預(yù)期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現(xiàn)了上漲，同比增長(zhǎng)4%至58億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的57.1億美元，公司營收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）下，凈利潤(rùn)2.99億美元，同比增長(zhǎng)353%；GAAP下調(diào)整后每股收益為0.18美元，同比增長(zhǎng)350%；非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
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蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jī)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢(shì)迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現(xiàn)在該跑分平臺(tái)上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設(shè)備標(biāo)識(shí)符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jī)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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