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芯片廠(chǎng)商標(biāo)新立異 無(wú)線(xiàn)充電新應(yīng)用搶市場(chǎng)

  • 無(wú)線(xiàn)充電器出貨量不代表真實(shí)市場(chǎng)需求。可以這么說(shuō),對(duì)大部分用戶(hù)而言,無(wú)線(xiàn)充電只是一個(gè)額外贈(zèng)送的備選方式,以現(xiàn)在無(wú)線(xiàn)充電的體驗(yàn)來(lái)說(shuō),愿意為無(wú)線(xiàn)充電主動(dòng)掏錢(qián)的用戶(hù)不占多數(shù)。
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中國(guó)“芯”嚴(yán)重失血 行業(yè)有待提高

  • 中國(guó)“芯”最大的問(wèn)題是缺乏最核心的關(guān)鍵技術(shù)。和國(guó)外領(lǐng)先技術(shù)的既有差距使得我們還有很遙遠(yuǎn)的路要走。
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國(guó)內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方?

  •   中國(guó)的芯片市場(chǎng)或許又將掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)熱潮。隨著4G時(shí)代的到來(lái),我國(guó)主導(dǎo)的LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為第四代移動(dòng)通信國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(下稱(chēng)MWC)上,多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng)。   對(duì)此,有業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示,雖然我國(guó)企業(yè)掌握了部分LTE標(biāo)準(zhǔn)的專(zhuān)利,但核心專(zhuān)利依然掌握在國(guó)外芯片企業(yè)手中。國(guó)外芯片企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng),對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō),機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。目前,中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)和移動(dòng)終端基地,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢(shì)立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低
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中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)如何做好“彎道超車(chē)”布局

  •   工信部統(tǒng)計(jì)顯示,截至2013年底中國(guó)手機(jī)用戶(hù)已突破12億部,而作為手機(jī)核心部件的芯片,有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀(guān)估計(jì),“占比也不足兩成”。   4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨,長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的“中國(guó)芯”有無(wú)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”?這成為陸續(xù)抵京參加全國(guó)兩會(huì)的代表委員關(guān)注點(diǎn)。   芯片進(jìn)口額十余年超原油   “中國(guó)人使用手機(jī)采用的芯片中,只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn),至于4G手機(jī)采用的芯片
  • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體設(shè)計(jì)  

難題待解:手機(jī)為何缺少中國(guó)“芯”

  •   工信部統(tǒng)計(jì)顯示,截至2013年年底中國(guó)手機(jī)用戶(hù)數(shù)已突破12億,而作為手機(jī)核心部件的芯片,有多少是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的呢?即便是業(yè)界人士的樂(lè)觀(guān)估計(jì),占比也不足兩成。4G時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨,長(zhǎng)期落后于發(fā)達(dá)國(guó)家的“中國(guó)芯”有無(wú)機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”?這成為部分參加全國(guó)兩會(huì)的代表、委員關(guān)注的話(huà)題。   芯片進(jìn)口額超過(guò)石油   “中國(guó)人使用手機(jī)采用的芯片中,只有不足兩成是我國(guó)自主研發(fā)生產(chǎn)的,至于4G手機(jī)采用的芯片,則基本上都是依靠國(guó)外進(jìn)口?!比珖?guó)
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高通讓步 芯片國(guó)產(chǎn)化加速

  •   隨著高通反壟斷案的進(jìn)展,芯片國(guó)產(chǎn)化正在提速。   近日,美國(guó)高通公司執(zhí)行副總裁兼集團(tuán)總裁表示,高通已將28nm手機(jī)芯片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際,現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始批量出貨,比市場(chǎng)預(yù)期大幅提前。   高通變相讓步   國(guó)泰君安研報(bào)認(rèn)為,高通此舉是市場(chǎng)、客戶(hù)和政府三種力量同時(shí)作用的結(jié)果。   一方面,2014年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨量有望超過(guò)4億部,全球占比30%以上,已成為全球最大的手機(jī)芯片市場(chǎng)。而以華為、聯(lián)想為代表的中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商的全球份額已經(jīng)接近40%,成為名副其實(shí)的大客戶(hù)。   另一方面,發(fā)改委此前對(duì)
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中移動(dòng)下令要求4G手機(jī)五模 國(guó)產(chǎn)芯片商集體抱怨

  •   中國(guó)移動(dòng)近期對(duì)芯片商下發(fā)的一條通知稱(chēng),從5月開(kāi)始,中國(guó)移動(dòng)要求入庫(kù)的TD-LTE 4G手機(jī)必須支持五模(入庫(kù)是指中移動(dòng)定制類(lèi)產(chǎn)品),三模手機(jī)入庫(kù)只截止到4月30日。對(duì)于不入庫(kù)的產(chǎn)品中移動(dòng)將給予補(bǔ)貼,但是對(duì)渠道的補(bǔ)貼。目前提供五模芯片的廠(chǎng)商只有高通,此舉極大的打擊了國(guó)產(chǎn)芯片商。   “國(guó)產(chǎn)芯片商的五模還在研發(fā)中,預(yù)計(jì)多數(shù)會(huì)在第二季度批量推出,相關(guān)終端最產(chǎn)品最快也的第三季度面市,中移動(dòng)此次臨時(shí)要求顯然是迫于電信、聯(lián)通啟動(dòng)4G的壓力。”一位不愿具名的相關(guān)人士向騰訊科技表示。
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工程院院士:4G芯片國(guó)內(nèi)沒(méi)有廠(chǎng)商能做

  •   全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士鄧中翰4日接受采訪(fǎng)時(shí)表示,中國(guó)芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片,不僅在全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場(chǎng)上保持著60%的市場(chǎng)份額,被蘋(píng)果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用,而且與微軟、英特爾等國(guó)際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國(guó)際業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認(rèn)為,國(guó)家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場(chǎng)資源,引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。   “我國(guó)這幾年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大,一大批企業(yè)在過(guò)去的10年里沖向
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中國(guó)啟動(dòng)全球最大4G市場(chǎng)

  •   3月4日消息,自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷(xiāo)售1億部TD-LTE終端;中國(guó)電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠(chǎng)商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi),高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿(mǎn)、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名廠(chǎng)商紛紛推出新一代LTE芯片平臺(tái),逐鹿LT
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蘋(píng)果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固

  • 蘋(píng)果和三星的關(guān)系,真可謂愛(ài)恨加交。恨的是終端產(chǎn)品的肉搏,愛(ài)的是前端產(chǎn)品合作的相互需求,雖然二者專(zhuān)利官司打的不少,但是背后的合作卻絲毫不減,看來(lái)雙方都很懂得迂回之術(shù)。這不傳出消息,二者合作關(guān)系依然牢固。
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國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏(yíng)得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片組廠(chǎng)商。
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國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

  •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏(yíng)得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
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VLSI Research:“蘋(píng)果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

  •   盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年,但是蘋(píng)果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國(guó))旅行回來(lái)時(shí),接受Cnet采訪(fǎng)時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來(lái)說(shuō),這是個(gè)驚喜。 ?   此前,Hutcheson認(rèn)為,作為世界最大的芯片代工廠(chǎng),臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來(lái)大多數(shù)的蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)
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富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域

  •   富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開(kāi)展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無(wú)法開(kāi)發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品,公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠(chǎng)商對(duì)抗。   3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無(wú)限通信及信號(hào)、被稱(chēng)為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算,約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。   美國(guó)高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額,美國(guó)
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世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問(wèn)世

  •   英國(guó)利茲大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過(guò)1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。   太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用,包括檢測(cè)藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感,以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測(cè)。然而,對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿(mǎn)足之用要求。   電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專(zhuān)家埃德蒙林菲爾德教授指出,即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
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m4 芯片介紹

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