m4 芯片文章進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)

Atmel擴(kuò)展ARM Cortex-M4快閃微控制器陣容

Atmel宣布擴(kuò)展ARM Cortex-M4快閃微控制器陣容，增添具有先進(jìn)的連通性外設(shè)、一個(gè)浮點(diǎn)單元（FPU）、先進(jìn)的模擬功能， ...
關(guān)鍵字： Atmel ARM Cortex-M4 微控制器

4G時(shí)代國(guó)產(chǎn)芯片“使命必達(dá)”

　　4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來一片光明。發(fā)牌既標(biāo)志著4G新時(shí)代的開篇，也是我國(guó)在3G時(shí)代技術(shù)積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠商，或?qū)⒃谛碌臅r(shí)間節(jié)點(diǎn)下完成新的“使命必達(dá)”。　　邁向新制程　　隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟和商用推廣，未來TD-LTE芯片和終端需進(jìn)一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進(jìn)。　　全產(chǎn)業(yè)鏈的相對(duì)成熟是4G發(fā)牌時(shí)必需的考量，雖然在芯片環(huán)節(jié)還受限于多模多頻的挑戰(zhàn)，但一個(gè)顯見的事實(shí)是制程工藝成熟度的提升是突破這
關(guān)鍵字： 4G 芯片

解決“中國(guó)空芯”問題需要?jiǎng)?chuàng)新思維

　　編者按：一枚小小的芯片，中國(guó)每年的進(jìn)口額達(dá)到1300億美元，“中國(guó)空芯化”問題近來引起社會(huì)的普遍關(guān)注。與此同時(shí)，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國(guó)家的高度重視。要解決“中國(guó)芯”問題，需要?jiǎng)?chuàng)新思維。在轉(zhuǎn)型創(chuàng)新上，如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現(xiàn)象?企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么?技術(shù)創(chuàng)新中硅技術(shù)會(huì)有怎樣的發(fā)展?硬件復(fù)興為集成電路帶來哪些發(fā)展機(jī)遇，又該如何抓住這些機(jī)遇?
關(guān)鍵字：芯片集成電路

我國(guó)首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線有望年底投產(chǎn)

　　“今年，我們國(guó)內(nèi)基地在IGBT器件銷售上突破6萬只的規(guī)模，在新能源裝備、直流輸電等市場(chǎng)份額上也將繼續(xù)擴(kuò)大。有我公司建設(shè)的我國(guó)首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年年底能實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。”并購(gòu)丹尼克斯五周年之際，南車時(shí)代電氣總經(jīng)理李東林告訴記者。　　五年前，南車時(shí)代電氣成功并購(gòu)世界知名半導(dǎo)體企業(yè)丹尼克斯公司75%的股權(quán)，成為我國(guó)軌道交通企業(yè)首宗跨國(guó)并購(gòu)案例。并購(gòu)后，南車時(shí)代電氣對(duì)丹尼克斯改造整合，投入數(shù)億元，將其原有的4英寸IGBT芯片生產(chǎn)線升級(jí)為6英寸芯片生產(chǎn)線，新開發(fā)多個(gè)1
關(guān)鍵字： IGBT 芯片

高通員工：64位的 A7芯片讓行業(yè)陷入恐慌

　　對(duì)于蘋果發(fā)布的64位A7芯片，高通公司日前有一名員工表示，它在行業(yè)“引起了恐慌”，“給高通重重的一擊”。不過在A7芯片上市之初，高通的另外一位高管則表示，64位芯片不過是蘋果的“營(yíng)銷噱頭”。最終這位高管不得不收回自己所說的話，并從高通引咎辭職。　　這位高通的員工表示：“蘋果64位芯片給了我們重重的一擊。不僅僅是我們，而是所有人，真的。我們震驚了，目瞪口呆，處于毫無準(zhǔn)備的狀態(tài)。這不僅是因?yàn)樾阅芴嵘膯栴}，因?yàn)槟壳?/li>
關(guān)鍵字：高通芯片

我國(guó)將向集成電路業(yè)砸千億元重點(diǎn)扶持海思展訊芯片

　　近日陸媒引述業(yè)內(nèi)人士消息稱，中國(guó)政府將在年底前推出集成電路的扶持政策，重點(diǎn)扶持中芯、展訊及華為旗下的海思等10家晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者，每年并提供千億元人民幣(下同)的資金支持。　　工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，由于大陸當(dāng)前正全力在資通訊領(lǐng)域扶植自己的本土產(chǎn)業(yè)鏈，不管是LED、太陽能、觸控面板、被動(dòng)元件、印刷電路板、光學(xué)鏡頭等領(lǐng)域，陸廠在獲得技術(shù)與資金支援下步步進(jìn)逼，讓臺(tái)廠飽受壓力。如今又把支持重點(diǎn)伸向臺(tái)灣引以為傲的半導(dǎo)體，直接面對(duì)臺(tái)廠的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等同業(yè)，后續(xù)動(dòng)作值得我方注意。　　證券時(shí)報(bào)網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，11月中
關(guān)鍵字：展訊集成電路芯片

探究2014年主要LED芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

　　2014年主要LED芯片廠商目前的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。晶元光電：預(yù)計(jì)2014年晶元光電的產(chǎn)能將提升約10萬2英寸晶片/月，較其目前65萬的月產(chǎn)能增長(zhǎng)約15%。晶元光電表示將給其在臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的工廠各增加約20-25臺(tái)MOCVD設(shè)備。　　三安光電：三安已經(jīng)宣布了新的融資計(jì)劃以啟動(dòng)蕪湖二期建設(shè)。新規(guī)劃的LED芯片晶圓廠將增加120萬晶片(4英寸)的年產(chǎn)能，總投資達(dá)41億元(6.64億美元)。三安表示將在2014年為其新晶圓廠購(gòu)買約100臺(tái)MOCVD設(shè)備。集資計(jì)劃要獲得股東及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的批準(zhǔn)。但是，三安可以
關(guān)鍵字： LED 芯片

探究2014年主要LED芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

　　2014年主要LED芯片廠商目前的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。晶元光電：預(yù)計(jì)2014年晶元光電的產(chǎn)能將提升約10萬2英寸晶片/月，較其目前65萬的月產(chǎn)能增長(zhǎng)約15%。晶元光電表示將給其在臺(tái)灣和中國(guó)內(nèi)地的工廠各增加約20-25臺(tái)MOCVD設(shè)備。　　三安光電：三安已經(jīng)宣布了新的融資計(jì)劃以啟動(dòng)蕪湖二期建設(shè)。新規(guī)劃的LED芯片晶圓廠將增加120萬晶片(4英寸)的年產(chǎn)能，總投資達(dá)41億元(6.64億美元)。三安表示將在2014年為其新晶圓廠購(gòu)買約100臺(tái)MOCVD設(shè)備。集資計(jì)劃要獲得股東及中國(guó)證監(jiān)會(huì)的批準(zhǔn)。但是，三安可以
關(guān)鍵字： LED 芯片

如何應(yīng)對(duì)芯片的后價(jià)格戰(zhàn)時(shí)代

供過于求”、“利用率不足”、“增量不增利”等行業(yè)亂象之下，正孕育著新一輪的市場(chǎng)變革?！　?guó)內(nèi)企業(yè)希望 ...
關(guān)鍵字：芯片后價(jià)格戰(zhàn)

中國(guó)高端產(chǎn)業(yè)依賴進(jìn)口 90%芯片為進(jìn)口

　　中國(guó)社科院10日在北京發(fā)布的2014年《經(jīng)濟(jì)藍(lán)皮書》指出，中國(guó)工業(yè)雖然存在產(chǎn)能過剩狀況，但很多行業(yè)的高端環(huán)節(jié)大量依賴進(jìn)口，例如，芯片90%依賴于進(jìn)口，每年進(jìn)口額超過石油。　　類似情況還存在于其他行業(yè)。發(fā)動(dòng)機(jī)、液壓、傳動(dòng)和控制技術(shù)等關(guān)鍵零部件上中國(guó)核心技術(shù)不足，嚴(yán)重依賴于進(jìn)口;高端醫(yī)療器械70%至80%依賴價(jià)格昂貴的進(jìn)口或外資品牌，導(dǎo)致檢查費(fèi)用高，患者負(fù)擔(dān)加重。　　藍(lán)皮書指出，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)失衡主要體現(xiàn)在，很多行業(yè)中除高端產(chǎn)能不足外，并存嚴(yán)重的產(chǎn)能過?，F(xiàn)象。2012年底，中國(guó)鋼鐵、水泥、電解鋁
關(guān)鍵字：芯片平板玻璃

王冬雷：明年或?yàn)長(zhǎng)ED行業(yè)盈利時(shí)間點(diǎn)

　　“LED產(chǎn)業(yè)走出"增收不增利"的怪圈，為時(shí)不會(huì)太久?！? 　　德豪潤(rùn)達(dá)董事長(zhǎng)王冬雷近日在接受記者專訪時(shí)顯得較篤定。憑著對(duì)LED產(chǎn)業(yè)獨(dú)特的直覺，他5年前切入了該市場(chǎng)，而后又在2012年底入主雷士照明，現(xiàn)階段則在做戰(zhàn)略性布局。　　在雷士照明創(chuàng)始人吳長(zhǎng)江、投資人閻焱紛爭(zhēng)時(shí)，王冬雷于2012年12月底果斷出手，通過吸收吳長(zhǎng)江個(gè)人股份的方式，一舉成為雷士照明的第一大股東。　　而在人員架構(gòu)上，今年4月5日，閻焱辭任雷士照明所有職務(wù)，董事長(zhǎng)一職由王冬雷
關(guān)鍵字： LED 芯片

半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90%

　　據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國(guó)半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國(guó),電子信息產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。　　由于我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國(guó)際分工等歷史因素的影響,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商長(zhǎng)期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動(dòng)力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

高通推首款64位芯片售價(jià)低于150美元

　　據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘋果公司今年秋天推出新iPhone64位處理器后，芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)也進(jìn)入到全新階段。高通公司現(xiàn)在也加入了這場(chǎng)聚會(huì)。這家位于圣地亞哥的公司在香港的行業(yè)盛會(huì)中介紹了一套針對(duì)智能手機(jī)的芯片，售價(jià)在150美元內(nèi)。預(yù)計(jì)在亞洲一些國(guó)家銷售會(huì)不錯(cuò)。這些芯片有很多新功能，而最突出的就是支持64位計(jì)算。這是高通的第一款64位芯片。　　事實(shí)上高通的介紹并不明確，主要是因?yàn)榭捎糜谑謾C(jī)的非蘋果64位操作系統(tǒng)還不存在。另外，從32位計(jì)算升級(jí)到64位計(jì)算，通常需要更多的內(nèi)存，一般來說內(nèi)存要超過4GB，目前
關(guān)鍵字：高通芯片

盤點(diǎn)：2013年電子行業(yè)的“芯”動(dòng)向回顧

　　大雪將至，2013年很快就要過去了，在即將過去的這一年中，芯片產(chǎn)業(yè)都發(fā)生了哪些變化，給我們帶來了哪些驚喜?今天，小編帶您一起回顧2013年電子行業(yè)的“芯”動(dòng)向。　　“核戰(zhàn)”，芯片產(chǎn)業(yè)繞不開的話題，無論是高通與聯(lián)發(fā)科的拼搶，還是蘋果64位A7掀起的浪潮，都是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。中國(guó)對(duì)IC業(yè)的大力扶持而引發(fā)的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)一系列變動(dòng)也成了下半年大家關(guān)注的又一個(gè)焦點(diǎn)。還有更多的焦點(diǎn)，接下來，小編為您一一呈現(xiàn)。　　2013年電子行業(yè)的“芯&
關(guān)鍵字：電子行業(yè) 芯片

2014年將推出符合國(guó)家自主標(biāo)準(zhǔn)的射頻識(shí)別芯片

　　12月5日，射頻識(shí)別開放實(shí)驗(yàn)室理事會(huì)議在北京舉行。中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司、天津中興智聯(lián)科技有限公司、睿芯聯(lián)科(北京)電子科技有限公司、上海天臣防偽技術(shù)股份有限公司、上海秀派電子科技有限公司、陜西烽火通信集團(tuán)有限公司、深圳市中興長(zhǎng)天信息技術(shù)有限公司和西安優(yōu)勢(shì)物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司等九家會(huì)員單位的代表出席了本次會(huì)議。　　會(huì)上，射頻識(shí)別開放實(shí)驗(yàn)室理事長(zhǎng)趙波表示，射頻識(shí)別開放實(shí)驗(yàn)室自成立以來堅(jiān)持模式創(chuàng)新、機(jī)制創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新，2013年在應(yīng)用推廣、標(biāo)準(zhǔn)制定和對(duì)外宣傳等工作
關(guān)鍵字：射頻識(shí)別芯片