m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
本土北斗芯片企業(yè)亦攻亦守
- 近期,u-blox、聯(lián)發(fā)科、高通等相繼發(fā)布支持北斗衛(wèi)星的多合一全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導(dǎo)航市場(chǎng)引力無限,另一方面對(duì)國內(nèi)北斗導(dǎo)航芯片企業(yè)也帶來了全新的挑戰(zhàn),應(yīng)該如何看待這種競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)?面對(duì)這種不可回避的競(jìng)爭(zhēng),國內(nèi)北斗導(dǎo)航芯片企業(yè)該如何接招? 國外勁旅早于預(yù)期介入 國際半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入北斗市場(chǎng),有助于將北斗導(dǎo)航的服務(wù)更快地帶入到手機(jī)等民用市場(chǎng)。這對(duì)國內(nèi)北斗芯片企業(yè)來說,有競(jìng)爭(zhēng)也有鞭策。 聯(lián)發(fā)科、高通等國際芯片企業(yè)進(jìn)入北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè),難免讓業(yè)界對(duì)國內(nèi)北斗芯片企業(yè)產(chǎn)生
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高通發(fā)布RF360芯片:支持40種頻段 真正實(shí)現(xiàn)世界手機(jī)
- 蘋果LTE芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)今日公布了最新產(chǎn)品RF360芯片,這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實(shí)現(xiàn)一塊芯片支持全球各地的4G LTE網(wǎng)絡(luò)。蘋果和三星等公司通常需要發(fā)布很多款手機(jī),才能支持全球運(yùn)營商的各種網(wǎng)絡(luò)。 ? 比如iPhone 5就有三種型號(hào):代號(hào)為A1428的GSM型號(hào),支持4和17頻段;代號(hào)為A1429的GSM型號(hào),支持1、3和5頻段;代號(hào)為A1429的CDMA型 號(hào),支持頻段1、3、5和25。 高通RF360解決方案將會(huì)提升RF性
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Marvell推出單芯片四核全球手機(jī)處理器
- 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動(dòng)應(yīng)用和通信單芯片——Marvell?PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動(dòng)計(jì)算服務(wù),支持全球?qū)拵?biāo)準(zhǔn)及最新的無線連接技術(shù),實(shí)現(xiàn)無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業(yè)界領(lǐng)先的四核處理器單芯片解決方案,支持3G外場(chǎng)驗(yàn)證的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,包括HSPA+、TD-HSPA+和加強(qiáng)型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)。 Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉
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日本瑞薩電子本月內(nèi)任命新社長(zhǎng)
- 日本瑞薩電子昨日敲定一項(xiàng)高層人事任命,董事鶴丸哲哉將于本月內(nèi)升任社長(zhǎng)。現(xiàn)任社長(zhǎng)赤尾泰預(yù)計(jì)將在6月定期股東大會(huì)召開前留任董事一職。 日本半官方投資基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)”及豐田等8家制造企業(yè)將對(duì)瑞薩注資主導(dǎo)其經(jīng)營重組,赤尾決定盡快為導(dǎo)致公司業(yè)績(jī)嚴(yán)重惡化承擔(dān)責(zé)任。 產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)計(jì)劃在9月底前完成對(duì)瑞薩的注資成為其第一大股東,隨后對(duì)公司高層進(jìn)行大換血。鶴丸的社長(zhǎng)職位有可能只是臨時(shí)性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職,長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
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傳NVIDIA“Grey”芯片即將推出 針對(duì)智能手機(jī)
- 據(jù)外電報(bào)道,NVIDIA的Tegra 4的市場(chǎng)期待日漸走高,惠普或?qū)⒊蔀槭讉€(gè)發(fā)布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前,NVIDIA還將推出一款代號(hào)“Grey”的Tegra家族芯片,算作是前者的先鋒官。 Grey支持3G和4G/LTE,主要針對(duì)Soc(System-on-Chip,單芯片系統(tǒng))。雖然現(xiàn)在透露出來的消息不多,但根據(jù)早前的一些蛛絲馬跡,還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心,但功耗更低,比較適合智能手機(jī)使用
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2012年全球芯片銷售額走低 年末美國地區(qū)逆市上漲
- VentureBeat 報(bào)道,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)的報(bào)告顯示,2012 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%,總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi),美國的消費(fèi)能力最強(qiáng)。12 月的銷售額同比 2011 年增長(zhǎng)了 13.4%,第四季度則環(huán)比增長(zhǎng) 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降,總量超過 1500 億美元。 2012 全年,半導(dǎo)體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄,但低于原本 3
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富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)
- 日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布,計(jì)劃裁員5000人,相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%,以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。 富士通表示,此次裁員將于下個(gè)月本財(cái)年結(jié)束前完成,并將通過提前退休、強(qiáng)制裁員和其他措施來進(jìn)行,但目前細(xì)節(jié)尚未確定。 此外,富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門,包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。 較早時(shí)富士通與松下宣布,雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù),以加強(qiáng)在國際市場(chǎng)上的
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長(zhǎng)度將超過世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元,增長(zhǎng)幅度超過19%。其中,手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng),意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)擁有48%的市場(chǎng)份額,是與其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。 I
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電腦芯片業(yè)兩巨頭凈利下滑陷困境
- “后PC時(shí)代”的到來,使PC行業(yè)供應(yīng)鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴(yán)峻的考驗(yàn),英特爾和AMD近日發(fā)布的2012年第四季度財(cái)報(bào)就證實(shí)了這一點(diǎn)。英特爾財(cái)報(bào)顯示,英特爾2012年第四季度的營收為135億美元,同比下降3%,凈利潤(rùn)25億美元,同比減少27%。AMD財(cái)報(bào)則顯示,AMD第四季度營收為11.6億美元,比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對(duì)如此尷尬境遇,英特爾和AMD紛紛尋找出路。業(yè)界專家指出,英特爾和AMD欲實(shí)現(xiàn)自我救贖,還有很長(zhǎng)一段路要走。 PC業(yè)疲軟波及芯
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高通依仗專利優(yōu)勢(shì)降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力
- 在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通公司,已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長(zhǎng)期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。 高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會(huì)議上表示,QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內(nèi)的13個(gè)國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品),其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個(gè)OEM廠商、28款基于QRD平臺(tái)的智能終端”顯然有了快速增長(zhǎng)。 “目前我們采用
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高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出
- 據(jù)最新消息,為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)浪潮中。 據(jù)悉,高通公司目前正在為此而物色致力于“針對(duì)功耗優(yōu)化服務(wù)器市場(chǎng)的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)” ARMv8是面向服務(wù)器級(jí)別的ARM64位架構(gòu),具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴(kuò)展和高性能。與該ARMv8兼容
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