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淺談CCD傳感器攝像機(jī)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)芯片

CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導(dǎo)體器件，能夠把光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)。CCD上植入的微小光敏物質(zhì)稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素?cái)?shù)越多，其提供的畫(huà)面分辨率
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LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通明年推4G平臺(tái)

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。　　“我們所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場(chǎng)上見(jiàn)到?！甭?lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來(lái)說(shuō)，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過(guò)了高通。　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場(chǎng)占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過(guò)高通。&l
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哈佛大學(xué)博士看并購(gòu)：晶電+光寶照亮LED產(chǎn)業(yè)

　　晶元光電成立于1996年，是在臺(tái)灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設(shè)，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領(lǐng)域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場(chǎng)需求制成各種應(yīng)用產(chǎn)品。　　晶電向來(lái)專(zhuān)注于水平擴(kuò)張，于2003年合并晶茂半導(dǎo)體，2005年底合并國(guó)聯(lián)光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進(jìn)行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產(chǎn)業(yè)與客戶競(jìng)爭(zhēng)，因此經(jīng)常成為下游廠商
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歐司朗紅外線薄膜芯片效率大幅躍進(jìn)至72％

　　歐司朗光電半導(dǎo)的紅外線芯片原型產(chǎn)品創(chuàng)新紀(jì)錄，效率最高可達(dá)72%。在實(shí)驗(yàn)室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來(lái)的紅外線LED省電效率將會(huì)更高。　　這項(xiàng)由雷根斯堡研發(fā)實(shí)驗(yàn)室得出的成果，創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長(zhǎng)為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術(shù)制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達(dá)72%。這種效率稱為功率轉(zhuǎn)換效率(wall plug efficiency，簡(jiǎn)稱WPE)，指的是輻射功率轉(zhuǎn)換成電輸出功率的
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預(yù)言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r(shí)代

　　LEDinside綜合報(bào)道，一個(gè)企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤(rùn)階段步入平均利潤(rùn)階段，再進(jìn)入微利時(shí)代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價(jià)甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無(wú)利時(shí)代。　　業(yè)內(nèi)專(zhuān)家表示，隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌，有部分芯片廠家已無(wú)利潤(rùn)可言。小規(guī)模、無(wú)研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷(xiāo)量增長(zhǎng)、靠技術(shù)進(jìn)步來(lái)維持生存?！?013年初國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺(tái)之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場(chǎng)所淘汰?！? 　　產(chǎn)能過(guò)剩已成
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LED“兩高一低”需綜合解決方案

　　中國(guó)光協(xié)光電器件分會(huì)顧問(wèn)、福建省光電子行業(yè)協(xié)會(huì)專(zhuān)家組組長(zhǎng)　彭萬(wàn)華　　當(dāng)前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展目標(biāo)是徹底解決“兩高一低”的技術(shù)問(wèn)題，即高能效、高質(zhì)量(含光色質(zhì)量和可靠性)、低成本的技術(shù)。只有很好地解決這些技術(shù)問(wèn)題，才能為人們提供節(jié)能、環(huán)保、健康、舒適的照明環(huán)境。解決"兩高一低"的技術(shù)問(wèn)題，應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的主要部分，即襯底、外延、芯片、封裝和應(yīng)用等方面提出解決方案。　　襯底、外延、芯片技術(shù)不斷突破　　全球外延、芯片企業(yè)有142家，我國(guó)投產(chǎn)36家，籌建
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意法半導(dǎo)體面臨兩難之選：拆分or策略調(diào)整

　　很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項(xiàng)全新的成長(zhǎng)策略吧?而這家歐洲半導(dǎo)體巨擘目前所面對(duì)的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。　　一般來(lái)說(shuō)，公司高層主管和業(yè)界分析人士認(rèn)為，這家總部位于瑞士的半導(dǎo)體公司必須為其未來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展導(dǎo)向全新方向。但究竟應(yīng)該拋棄沉重的負(fù)擔(dān)與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調(diào)整策略，逐漸在占主導(dǎo)的產(chǎn)品領(lǐng)域建立強(qiáng)大的市場(chǎng)地位?在決定ST是否應(yīng)該大幅重組業(yè)務(wù)與產(chǎn)品組合時(shí)，高層管理團(tuán)隊(duì)之間卻出現(xiàn)了意見(jiàn)分歧。　　該公司
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芯片選擇遇難題? TI常見(jiàn)芯片大集合

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：工程師在電路設(shè)計(jì)中芯片型號(hào)的選擇最重要，面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿目的芯片，究竟該如何選擇適合自己滿 ...
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英特爾：22納米移動(dòng)系統(tǒng)芯片明年將量產(chǎn)

　　12月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個(gè)行業(yè)會(huì)議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些新技術(shù)將使英特爾按計(jì)劃推出用于智能手機(jī)和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)追趕高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動(dòng)設(shè)備方面，英特爾處理器的應(yīng)用一直很遲緩。　　英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術(shù)。英特爾在一份展示文件中稱，英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術(shù)將在2013年投入大批量生產(chǎn)。　　英特爾目前的移動(dòng)系統(tǒng)芯片是采用32
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2012中國(guó)細(xì)分領(lǐng)域芯片需求分析

CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
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大唐微電子：金融社?？ò踩酒N(xiāo)售數(shù)千萬(wàn)枚

不久前，大唐微電子的金融社保卡安全芯片獲得了“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)。此次評(píng)選是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）主辦的，主辦者表彰其從2011年到現(xiàn)在數(shù)千萬(wàn)塊的銷(xiāo)售規(guī)模，已在全國(guó)多個(gè)省市、自治區(qū)大規(guī)模商用。 ? 大唐微電子也是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)行金融IC卡芯片國(guó)際CC EAL4+和EMVCo認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)公司，2011年大唐微電子的相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了國(guó)際權(quán)威安全實(shí)驗(yàn)室的預(yù)測(cè)試，其芯片安全技術(shù)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。 ? 并且大唐微電子擁有完全自主
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因芯片需求增加臺(tái)積電11月份收入增長(zhǎng)24%

　　12月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電周一公布，11月份合并報(bào)表后與未合并報(bào)表收入均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。分析師們稱，智能手機(jī)和平板電腦廠商對(duì)高性能芯片的需求可能提振了臺(tái)積電的銷(xiāo)售額。　　臺(tái)積電在一次電話會(huì)議上表示，11月份未合并報(bào)表收入增長(zhǎng)24%，至新臺(tái)幣436.4億元(合15億美元);上年同期為新臺(tái)幣352.2億元。　　11月份合并報(bào)表后收入為新臺(tái)幣442.5億元，較上年同期的新臺(tái)幣358.6億元增長(zhǎng)23%。　　該公司未披露收入明細(xì)。　　以收入計(jì)，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工企業(yè)。
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我國(guó)IC設(shè)計(jì)喜憂參半加快重組搶奪新興市場(chǎng)

　　當(dāng)前，在手機(jī)、數(shù)字電視、移動(dòng)互聯(lián)終端等熱點(diǎn)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，今年以來(lái)，我國(guó)IC芯片設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢(shì)頭，上半年累計(jì)銷(xiāo)售收入達(dá)224.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%，再次成為我國(guó)集成電路全行業(yè)的亮點(diǎn)。但從未來(lái)發(fā)展來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。　　發(fā)展喜憂參半　　今年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)業(yè)額突破10億美元的關(guān)口，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標(biāo)。憂的是，目前國(guó)內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
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報(bào)告稱2013年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首超PC芯片

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，明年移動(dòng)芯片銷(xiāo)售額將首次超過(guò)PC芯片。　　PC銷(xiāo)量的下降將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)芯片的領(lǐng)先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設(shè)備，以及Chromebook等輕量級(jí)客戶端系統(tǒng)均統(tǒng)計(jì)為PC。　　報(bào)告預(yù)計(jì)，包括智能手機(jī)芯片在內(nèi)，移動(dòng)芯片銷(xiāo)量明年將首次超過(guò)PC芯片。PC芯片和移動(dòng)芯片營(yíng)收將分別為651億和707億美元。過(guò)去20年中，PC芯片對(duì)芯片總銷(xiāo)量的貢獻(xiàn)約為1/3，預(yù)計(jì)今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進(jìn)一步下降至1/5。　　與此同時(shí)
關(guān)鍵字： AMD 芯片 PC