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無線科技成就手機“霸主”
- 本年度移動世界大會(MWC)站在21世紀又一個十年的起點。極目遠眺,公眾希望看到無線科技未來的模樣,在此邏輯下,作為行業(yè)翹楚,高通公司的動向就被各界所關(guān)注。“將各點融匯”(Connecting the Dots)是高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士在MWC期間的重點表述,他表示,未來,萬事萬物將以手機為中心,通過無線科技實現(xiàn)“互聯(lián)互通”;雅各布博士同時預(yù)測,到2014年,全球70%以上的消費電子終端將與互聯(lián)網(wǎng)相連。
- 關(guān)鍵字: 高通 Snapdragon MSM8960
高通公司將推出28納米工藝Snapdragon芯片組
- 紐約分析師大會期間,高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣?;?8納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征,主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示:“MSM8960是一款雙核芯片,使用基于新型微架構(gòu)的升級版CPU內(nèi)核,其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右,同時功耗降低75%?!?
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