- 日前,意法半導體公司(STMicroelectronics)宣布,將大幅度提高其MEMS(微電子機械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強勁的需求,預計到2011年底,傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。
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ST MEMS
- 消費電子、通信電子產(chǎn)品,如手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機必須能通過1.2米或1.3米的自由跌落測試,從1.2米
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加速度 傳感器 雙軸 對流 技術 MEMS
- 晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴大合作開發(fā)8英寸微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz 表示,雙方未來的合作還將擴大到硅通孔(TSV)及先進封裝、3維芯片集成、光電子和納米電子等領域。
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TowerJazz MEMS
- 據(jù)IHS iSuppli公司的研究,日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應鏈將近兩個月之后,全球微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復原,相對來說幾乎未受到這次嚴重災害的打擊。
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飛思卡爾 MEMS 智能手機
- 矽谷臺美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。
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半導體 MEMS
- 日本為電子產(chǎn)業(yè)供應鏈重心,自311地震迄今,將屆滿2個月,全球微機電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)已重新站穩(wěn)腳步,安然度過地震危機。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微,日本地震對全球MEMS市場的沖擊主要反應在需求方面,調(diào)研機構指出,終端電子產(chǎn)品業(yè)者所受到的波及遠甚于零組件供貨商。
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佳能 MEMS
- MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案,具有...
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MEMS
- MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點。
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意法半導體 MEMS
- MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器深受運動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點。MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導體芯片。MEMS的核心
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MEMS 性能 提升 大幅 技術 集成電路
- 顯示屏可以被看作是電子產(chǎn)品的一張“臉”,顯示效果直接影響了使用者的感官體驗。這兩年,陽光下可視成為眾廠商研發(fā)的焦點之一。
工業(yè)用陽光下可視屏
在船舶設備、室外ATM機、建筑機械、戶外手持設備等應用場合,在較強的光線下仍取得很好的可視效果非常重要。
近日,三菱電機在華展示了其獨特的屏技術。在戶外使用的設備上,為對LCD的表面進行保護,很多時候會加裝玻璃。但當陽光射到LCD表面時,反射光會導致能見度降低。三菱電機開發(fā)了玻璃粘合型(Glass bonding)產(chǎn)品,
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樹脂粘合玻璃 MEMS 反射式 201104
- MEMS市場2010年強勁增長,營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究,這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始,其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年,MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動力將是消費電子和手機市場,這些市場將同比增長25%。在消費電子和手機市場,2011年MEMS營業(yè)收入將從2010年的16億美元增長到21億美元。
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Global_Foundries MEMS
- 摘要:在研究兩輪自平衡電動車的平衡控制的基礎上,設計了基于MEMS組合模塊的姿態(tài)測量系統(tǒng)。通過對各MEMS傳感器輸出信號特征的提取、分析,將離散化低通濾波器模型與互補濾波的思想相結合,巧妙地構造出一種便于本系
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MEMS 組合 模塊 姿態(tài)檢測
- 專業(yè)電子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布與可調(diào)諧射頻(RF)半導體領導廠商WiSpry簽署代理協(xié)議。益登科技將在大中華及東南亞地區(qū)全力推廣WiSpry高性能RF前端系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案,主要目標客戶涵蓋手機供貨商、Wi-Fi設備制造商以及基站等廣泛的無線廠商。
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WiSpry MEMS
- 在今天的芯片制造領域,200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進的技術,但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機,產(chǎn)能在未來依然有進一步擴大的趨勢。
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晶圓 MEMS
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