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從華為mete10發(fā)布，看國產(chǎn)芯片崛起之路

  • 　　北京時(shí)間10月16號(hào)，華為在德國慕尼黑正式舉辦mate 10全球發(fā)布會(huì)，而四天之后，將會(huì)移師國內(nèi)，再舉行一場國內(nèi)的mate 10發(fā)布會(huì)。 　　華為一直在自己身上貼上國產(chǎn)的標(biāo)簽，從外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電(TSMC)的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。 　　麒麟970，第一款1
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