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從華為mete10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路

作者: 時(shí)間:2017-10-18 來(lái)源:OFweek 電子工程網(wǎng) 收藏

  北京時(shí)間10月16號(hào),在德國(guó)慕尼黑正式舉辦mate 10全球發(fā)布會(huì),而四天之后,將會(huì)移師國(guó)內(nèi),再舉行一場(chǎng)國(guó)內(nèi)的mate 10發(fā)布會(huì)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201710/370224.htm

  一直在自己身上貼上國(guó)產(chǎn)的標(biāo)簽,從外觀設(shè)計(jì),到手機(jī)芯片,全都為國(guó)產(chǎn)制造,這次的mate 10也是搭載了最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù):相比前代麒麟960,麒麟970的CPU能效提升20%,并且能效比提升了 50%。

從華為mate10發(fā)布,看國(guó)產(chǎn)芯片崛起之路

  麒麟970,第一款10nm制程的華為處理器

  最引人注目的便是在其中添加了一個(gè)專門的AI(人工智能)硬件處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit,神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)),用來(lái)處理海量的AI數(shù)據(jù),內(nèi)置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨(dú)CPU(中央處理器)快20倍華為給出的內(nèi)部測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,用于圖像識(shí)別時(shí),麒麟970每分鐘處理的圖像可達(dá)2005張,這個(gè)處理速度遠(yuǎn)高于三星S8CPU的95張/分鐘,也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘。

  這個(gè)處理單元能夠有效為CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)等架構(gòu)減負(fù),還能提高應(yīng)用效率、降低能耗。加入AI硬件處理單元的初衷與當(dāng)初加入DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)是一樣的,都是為了分擔(dān)主系統(tǒng)的計(jì)算負(fù)擔(dān)。

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  人工智能作為今后的發(fā)展趨勢(shì),由國(guó)產(chǎn)芯片率先踏出了這一步,顯然也是應(yīng)該為之感到驕傲。

  但是也應(yīng)該看到,雖然華為的麒麟系列如今在性能上已經(jīng)不輸高通太多,但是依然還是有著一些差距存在,作為國(guó)產(chǎn)中目前最強(qiáng)的手機(jī)芯片,顯然大家要走的路還有很長(zhǎng)。

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  各廠商3DMark性能對(duì)比

  如今在世界上的手機(jī)芯片中以高通與蘋果兩大廠家傲視群雄,其中蘋果自己生產(chǎn)的芯片只提供給自己使用,并且在發(fā)布A11之后,從性能上來(lái)看已經(jīng)領(lǐng)先了安卓陣營(yíng)不只一步。

  而高通雖然在如今最新的芯片驍龍835上,與蘋果略有差距,不過(guò)明年即將發(fā)布的采用7nm制程的驍龍845顯然已經(jīng)引起了大家的注意,相信這枚芯片的在性能上應(yīng)該能夠與蘋果一較高下。

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  高通驍龍芯片

  我們可以看到,在國(guó)產(chǎn)芯片才剛剛采用10nm制程的時(shí)候,國(guó)外頂級(jí)的芯片制造商就已經(jīng)開始策劃使用更小的制程,不過(guò)讓人感到驚喜的是,國(guó)產(chǎn)芯片也沒有停止自己追趕的步伐。

  但是,就在華為mate 10發(fā)布還不到12個(gè)小時(shí),這款支持4.5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī),便已經(jīng)落后了,高通隨后在香港宣布,成功機(jī)遇一款面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。這也意味著人們距離5G的時(shí)代越來(lái)越近了。

  國(guó)產(chǎn)中當(dāng)然不僅僅只有華為的麒麟芯片,還有小米在今年2月份推出的松果處理器,展訊通訊,以及中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科,都是國(guó)產(chǎn)芯片中的佼佼者。

  松果處理器型號(hào)為V670,松果第一代處理器GPU是maliT860mp4,處理器為八核A53架構(gòu),但是制程卻只有28nm,且沒有整合基帶,顯然距離目前的主流芯片還有一定的差距,而這款芯片主要搭載在小米5C之上。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時(shí)間。小米顯然也要經(jīng)歷這個(gè)過(guò)程。不過(guò)作為小米的第一款自主研發(fā)的芯片,我們還是要給予鼓勵(lì),期望能夠在今后發(fā)布性能更強(qiáng)勁的國(guó)產(chǎn)芯片。

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  松果澎湃S1

  展訊通信有限公司致力于無(wú)線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā),為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強(qiáng)大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊雖然在技術(shù)方面較為落后,不過(guò)由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片,它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計(jì)華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低),這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本,快速推出手機(jī),此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價(jià)格以搶奪客戶,因此成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)。

  2015年4月,展訊宣布28納米四核五模SC9830/SC9832芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。去年2月,該公司發(fā)布了16納米八核中高端智能手機(jī)芯片平臺(tái)SC9860。在28納米與16納米之間,有一個(gè)20納米工藝制程,但被展訊成功跳過(guò)。如今又跳過(guò)10納米工藝制程,開展7納米芯片研發(fā)。

  臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。但是聯(lián)發(fā)科芯片一直被國(guó)產(chǎn)手中作為中低端芯片使用,即使是目前最強(qiáng)的Helio X30,性能上也只是與驍龍821相當(dāng),與最頂尖的芯片顯然還有不小的差距。

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  聯(lián)發(fā)科helio X30

  從這里我們可以看出,國(guó)產(chǎn)芯片廠商雖然蓬勃發(fā)展,但是與國(guó)際上頂尖的芯片之間依然差距明顯。不過(guò)好的一點(diǎn)就是,國(guó)產(chǎn)品牌從來(lái)都沒有放棄追趕,而差距也就成為了他們的前行的動(dòng)力,這條路顯然很艱難,要做到世界最強(qiáng)還要翻過(guò)高通與蘋果這兩座大山,但是相信國(guó)產(chǎn)終究會(huì)有崛起的那一天。



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