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NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式,能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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三星下一代Exynos 5G Soc爆料:5nm制程 8月份量產(chǎn)

  • 據(jù)報(bào)道,Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評(píng),為此三星計(jì)劃對(duì)Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱,三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作,該芯片基于5nm工藝制程打造,三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出,下一代Exynos芯片命名為Exynos 992,它有可能會(huì)率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上,國(guó)行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺(tái)。值得一提的是,傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車規(guī)級(jí)芯片

  • ?Imagination Technologies?近日宣布,南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(?SemiDrive?,以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”)在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器(GPU)?,目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的企業(yè),致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國(guó)為數(shù)不多通過ISO 2
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Dialog推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

  • 近日,高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Picocom獲得CEVA DSP授權(quán)許可 用于5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施SoC

  • CEVA,全球領(lǐng)先的無(wú)線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權(quán)許可,在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)和銷售產(chǎn)品的半導(dǎo)體企業(yè),該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻(xiàn)者。這項(xiàng)規(guī)范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展,并且加速5G網(wǎng)絡(luò)中開放式多供應(yīng)商小蜂窩設(shè)備的部署使用。在
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貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開發(fā)工作

  • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門級(jí)平臺(tái),專為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶而開發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開發(fā),其電源監(jiān)控GUI讓開發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開發(fā)各種解決方案,包括&
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片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

  • 1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向,解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來(lái)越豐富,SoC需要集成越來(lái)越多的不同應(yīng)用的IP(Intellectual Property)。另外,片上多核系統(tǒng)MPSoC(MultiProcessor-System-on-Chip)也已經(jīng)成
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Imagination:為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

  • 本期我們邀請(qǐng)到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪,共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話題……
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貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

  • 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺(tái),提供可靠的藍(lán)牙5長(zhǎng)距離連接,非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺(tái),能夠同時(shí)支持溫度、開閉、運(yùn)動(dòng)和碰撞傳感,以及長(zhǎng)距離連接(編碼PHY)、安全功能和藍(lán)牙低功耗信標(biāo)等多種藍(lán)牙5功能。該模塊將經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的遠(yuǎn)程L
  • 關(guān)鍵字: SoC  多傳感器平臺(tái)  

貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專業(yè)照明設(shè)計(jì)

  • 近日,貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍(lán)牙5.1測(cè)向功能,并且支持更寬的溫度范圍,非常適合應(yīng)用在專業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示:“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺(tái)。對(duì)于產(chǎn)品壽命通常較長(zhǎng)的商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)而言,這種平臺(tái)穩(wěn)定性尤其重要?!辟Q(mào)澤電子分銷的Nordic
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CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP,瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

  • CEVA,全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可,在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品,包括智能移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP,具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì),并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能,從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合

  • 近日,釋放5G的全部潛力,需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商,英特爾正在驅(qū)動(dòng)和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天,英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品,其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900,這是一款面向無(wú)線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC),也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)表示,“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G,我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機(jī)遇。到2023年,整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和
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新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

  • 近日,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)(SoC)新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22(MG22)系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power(綠色能源)應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC,擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái),是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
  • 關(guān)鍵字: SoC  Iot  

欲超車臺(tái)積電 三星成立Custom SoC客制化單芯片團(tuán)隊(duì)

  • 為了搶攻在 2030 年之際,能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭,韓國(guó)三星電子不僅砸大錢采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備,試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車龍頭臺(tái)積電。如今,還在客制化 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局,建立客制化單芯片(SoC)團(tuán)隊(duì),期望吸引全球 ICT 客戶的青睞,藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關(guān)系。
  • 關(guān)鍵字: 三星  Custom SoC  單芯片  

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

  • 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC,具有低功耗、高性價(jià)比的特性,可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并使客戶產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過貿(mào)澤
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