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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內存的定制 EPYC CPU
- Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 (HPC) Azure 虛擬機,該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
- 關鍵字: AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
Windows on Arm 繼續(xù)存在 高通拯救了Microsoft
- PC芯片競爭升溫 高通驍龍X的推出使x86處于劣勢,至少目前是這樣。
- 關鍵字: Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus
八巨頭成立UALink聯(lián)盟,制定AI加速器連接標準
- 據外媒報道,日前,AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link(UALink)”工作組,意在制定行業(yè)標準,領導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標準將為人工智能服務器提供更好的性能和效率。據悉,UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標準,以更有效地進行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴展、低延遲網絡中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個加速器。該規(guī)范
- 關鍵字: AMD 博通 思科 谷歌 HPE 英特爾 Meta Microsoft AI加速器芯片
基于 Azure USBx 開發(fā) USB_OTG_HS MSC 應用的幾個問題
- 某客戶在使用 STM32U599 開發(fā)一款智能手表時,需要使用 USB_OTG_HS 實現 USB Storage 功能。建議客戶參考“STM32U575I-EVApplicationsUSBXUx_Device_MSC”例程來實現。但是,客戶抱怨參考 U575 的例程也無法調試通過,程序在 USB_CoreInit()無法初始化成功。在支持解決了客戶初始化失敗的問題后,客戶反饋仍然無法調通 Azure USBx 的MSC storage 程序。本文主要介紹使用 STM32U599 USB_HS 開發(fā) U
- 關鍵字: Azure USBx USB_OTG_HS MSC STM32U599
Vision Pro版Microsoft 365套件將在頭顯發(fā)售當日上線
- 2月1日消息,明天微軟將與蘋果聯(lián)手,在蘋果首款混合現實頭顯Vision Pro上推出Microsoft 365套件。微軟的Word、Excel、PowerPoint、Outlook、OneNote、Loop和Microsoft Teams等辦公軟件將于2月2日在Vision Pro的應用商店中提供支持,為用戶帶來更為豐富的辦公體驗。當天,蘋果新頭顯也將在蘋果零售店中上架。Vision Pro用戶將體驗微軟人工智能版本Copilot帶來的便利功能,包括撰寫草稿、總結文檔和用聲音生成PowerPoi
- 關鍵字: Vision Pro Microsoft 365 頭顯
生成式人工智能如何變革未來工作方式:Orange Business對Microsoft 365 Copilot的早期洞察
- 自2022年11月 OpenAI 向公眾開放 ChatGPT 以來,生成式人工智能一時間成為了熱點話題。從那以后,幾乎每家企業(yè)都在思考:它對我們有什么好處?它會對我們的工作方式、客戶體驗和運營帶來什么改變?可見,將生成式人工智能的力量運用到工作場景的角力已然開始,而其中的另一個關鍵進展是Microsoft(微軟)已正式宣布將推出 Microsoft 365 Copilot供大眾使用。 Orange 是參與 Microsoft 365 Copilot搶先體驗計劃的全球企業(yè)之一。Microsoft
- 關鍵字: 生成式人工智能 Orange Business Microsoft 365 Copilot
微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100,用于強化 Azure AI 和 Copilot 服務
- IT之家 11 月 16 日消息,在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開發(fā)者大會上,微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片,用于強化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務,分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計算任務,并為其每月 30 美元(IT之家備注:當前約 218 元人民幣)的“Copilot”服務和企業(yè)軟件用戶提供算力基礎,同時也為希望制作自定義 AI 服務的開發(fā)人員提供服務。Azure Maia 1
- 關鍵字: Azure AI Microsoft Copilot AWS
基于Azure USBx 開發(fā)USB_OTG_HS MSC 應用的幾個問題
- 1. 前言某客戶在使用STM32U599 開發(fā)一款智能手表時,需要使用USB_OTG_HS 實現USBStorage 功能。建議客戶參考“STM32U575I-EVApplicationsUSBXUx_Device_MSC”例程來實現。但是,客戶抱怨參考U575 的例程也無法調試通過,程序在USB_CoreInit()無法初始化成功。在支持解決了客戶初始化失敗的問題后,客戶反饋仍然無法調通Azure USBx 的MSC storage 程序。本文主要介紹使用STM32U599 USB_HS 開發(fā)USBx
- 關鍵字: USBx Azure USB_HS MSC Device STM32U599
瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023 年 8 月 1 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布其客戶現可以使用Microsoft? Visual Studio Code(VS Code)開發(fā)瑞薩全系列微控制器(MCU)和微處理器(MPU)。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發(fā)了工具擴展,并將其發(fā)布在Microsoft VS Code網站上,使習慣于使用這款流行的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和代碼編輯器的大量設計師能夠在他們熟悉的開發(fā)環(huán)境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統(tǒng)的代碼編
- 關鍵字: 瑞薩 MCU MPU Microsoft Visual Studio Code
高通和微軟在Microsoft Build開發(fā)者大會上攜手推動終端側AI規(guī)?;瘮U展
- 要點:· 終端側生成式AI解決方案將查詢和推理轉移到PC和手機等邊緣終端,讓開發(fā)者和云服務提供商能夠打造更加經濟可靠,且隱私性更高的生成式AI?!?nbsp; 高通和微軟確認達成合作關系,將面向消費級和企業(yè)級終端、以及工業(yè)設備,規(guī)?;瘮U展AI能力,為用戶帶來行業(yè)領先的AI體驗。 2023年5月23日,西雅圖——在Microsoft Build 2023開發(fā)者大會期間
- 關鍵字: 高通 微軟 Microsoft Build 終端側AI
意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code
- 2023年4月26日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新的擴展工具,把微軟的集成開發(fā)環(huán)境 Microsoft? Visual Studio Code (VS Code) 的優(yōu)勢引入 STM32 微控制器。VS Code 是一個人氣頗高的集成開發(fā)環(huán)境(IDE),以好用和靈活性而享譽業(yè)界,例如,IntelliSense可簡化并加快代碼編輯?,F在開發(fā)者能夠從 VS Code進入STM32生態(tài)系統(tǒng)
- 關鍵字: 意法半導體 STM32 Microsoft Visual Studio Code
microsoft azure介紹
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