- 1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進...
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LED 生產工藝 及封裝技術
- 隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應用逐漸增多。末來再擴展...
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高亮度 LED 封裝
- l引言白光LED是以藍色led為基礎光源，將藍色LED發(fā)出的一部分藍光用來激發(fā)熒光粉，使熒光粉發(fā)出黃綠光或紅...
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白光 LED 封裝技術
- 今天，白光LED仍舊存在著發(fā)光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題，無法發(fā)揮白光led被期待的應用優(yōu)點。但就需...
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高功率 白光 LED 散熱
- 一、前言大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
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大功率 LED 封裝技術
- 1實現(xiàn)白光led的方法方式源發(fā)光材料備注單芯片藍色LEDInGaN/YAG熒光粉已實用藍色LE...
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LED 芯片 光源
- 引言多芯片混合集成技術是實現(xiàn)瓦級led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術簡單,側光利用...
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LED 封裝
- 一、功率LED應用市場環(huán)境1、大功率LED作為新一代的替代光源被廣泛看好，應用市場前景廣闊，潛力巨大。（...
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大功率 LED 封裝產業(yè)
- 一、LED芯片效率的提升與led應用技術的擴展必將會改變現(xiàn)有的LED封裝技術LEDLAMP現(xiàn)有的封裝形式為:DIP...
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LED 封裝技術
- 長久以來，顯示應用一直是led的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統(tǒng)樹脂基板進行封...
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功率 LED 散熱性
- led(LightEmittingDiode)是一種發(fā)光組件，其結構實際上是一個半導體的PN結，基本的工作機理是一個電光轉換過...
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LED 熒光粉 封裝
- 在當前l(fā)ed的應用當中,液晶電視背光和照明等兩大領域的應用加速成長,大功率LED的使用越來越多,同時相關散...
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LED 散熱 大功率
- 礦石氧化鋁經過高溫燒結，就搖身變成“藍寶石”晶體，再經過加工變成襯底片、外延片、芯片、LED二極管……最后變成LED燈具。這是一條LED 照明產業(yè)鏈，從上游到下游，產品“身價”增值了200倍!5月24日從無錫市北塘區(qū)獲悉，該區(qū)已打造出這樣一條完整的產業(yè)鏈，伴隨著本月正式獲批建設“無錫光電新材料科技園”，一個綠色“光”產業(yè)基地正在崛起。
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LED 光電材料
- 近日晶電宣稱，照明和戶外廣告牌對四元超高亮度(UHB)LED的需求大增，晶電四元超高亮度LED訂單爆滿，接獲美國Cree和日亞化訂單，晶電紅光LED的60臺機臺全滿，訂單能見度看到2011年Q3。
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晶電 LED
- 從2010年開始，中國購買MOCVD的數(shù)量急速增長。2009年全球出貨228臺，其中中國大陸僅占12%，韓國42%，臺灣地區(qū)35%;2010年全球出貨增至800臺，中國大陸上升至32%，韓國和臺灣地區(qū)分別為33%和26%，據Veeco估計，2011年MOCVD出貨量為850-1100臺，中國大陸將占據60%份額，韓國進一步下降至10%，臺灣地區(qū)23%。全球2011-2015出貨量為4000-7000臺。
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MOCVD LED
mini-led介紹
MiniLED 是次毫米發(fā)光二極管，指芯片尺寸介于 50~200μm 之間的 led。MiniLED是為了解決傳統(tǒng)led分區(qū)控光粒度不夠精細的問題而研發(fā)的，發(fā)光晶體更小，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數(shù)量更多，同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。 [
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