首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> mwc 2024

MWC上那些值得回憶的5G測試技術

  • 　　第五代行動通訊(5G)是2014年全球行動通訊大會(MWC)上的熱門話題，而如今，在2015年，5G 可望啟動物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來以及串流視訊用例的想法開始變得更加實際?！　?G 的重要目標包括改善資料頻寬、減少網(wǎng)路延遲以及提高容量。目前，伴隨 5G 而來的技術—如“大規(guī)模MIMO”(Massive MIMO)或稱為“大規(guī)模天線陣列系統(tǒng)”(LSAS)，正緊鑼密鼓地進行研究中?！　∷琛艄馀c音樂交織而成的巴塞隆納魔術噴泉　　毫米波(mmWave)是另一個取得動能的5G領域。由于低于6GHz的頻譜變得
  • 關鍵字： 5G  MWC  

MWC六大趨勢 安全、互通與穿戴均上榜

  • 　　關于通信應用的趨勢，MWC的反饋是具有現(xiàn)實意義的。
  • 關鍵字： MWC  IoT  

Imagination 總結 MWC 2015年六大趨勢

  • 　　Imagination Technologies總結 2015 年世界移動通信大會 (MWC) 上推動產業(yè)發(fā)展及相關技術的六大趨勢為安全、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 互操作、可穿戴、計算機視覺、通信基礎架構以及超低功耗連接。這些趨勢印證 Imagination公司對于未來移動與技術藍圖的愿景，Imagination 正積極通過完備的 IP 產品組合滿足客戶與合作伙伴的需求。 　　Imagination 公司營銷執(zhí)行副總裁 Tony King-Smith 表示：“過去十年來，我們看到了移動產業(yè)中從
  • 關鍵字： Imagination  MWC  

MWC后記：華為中興愛立信“磨刀霍霍”開撕準5G

  • 　　從4G到5G，有的人選擇老老實實跟著標準走，也有的人出奇兵使大招。在移動通信風向標2015MWC上，我們喜聞樂見大佬們在后4G和準5G上熱烈開撕，但明顯路徑水平不同，后果就是會對關鍵市場產生重要輻射，尤其是那些有錢的、流量需求不斷暴漲、同時網(wǎng)建優(yōu)化頻譜壓力大的，比如中國、日韓、北美等。 　　首先要明確的概念是，后4G也就是通常所說的4.5G，是指LTE-A Release13后的技術，將支持在5GHz免許可頻段上部署LTE系統(tǒng)、3D波束賦形和低成本的MTC(機器類型通信)等特性。這個就是屬于老實跟著
  • 關鍵字： MWC  華為  中興  愛立信  

5G研發(fā)混戰(zhàn)格局 中國必然領跑

  • MWC2015有2400多位CEO參加，不可謂行業(yè)展會之翹楚，而且展會已經(jīng)超越了傳統(tǒng)的電信行業(yè)，IBM、微軟、FACEBOOK等跨界廠商悉數(shù)參展，已經(jīng)是一場全球最大的ICT盛會。如此盛會，在表面繁榮下，卻掩蓋了諸多內在的困境，5G便是其一。
  • 關鍵字： 5G  MWC  

為重奪電信霸主 歐盟欲與中日美合作研發(fā)5G網(wǎng)絡

  • 　　據(jù)國外媒體報道，歐盟準備與中國、日本和美國簽署協(xié)議合作研發(fā)下一代移動寬帶，旨在幫助歐洲公司研發(fā)這些技術并在這場軍備競賽中獲得優(yōu)勢。20世紀90年代，歐洲曾是逐漸進入數(shù)字時代的移動手機網(wǎng)絡第二代GSM技術標準的領導者，但在最新的移動寬帶服務4G標準的部署里已經(jīng)落后美國、日本和韓國。 　　 ? 　　歐洲的主要網(wǎng)絡運營商包括英國的沃達豐( Vodafone)和西班牙的西班牙電話公司( Telefonica)，它們進入4G時代的步伐已落后日本、韓國和美國，且歐洲范圍內4G的普及率遠低于其他
  • 關鍵字： MWC  5G  

回顧MWC 2015：通信焦點技術大盤點

  • 　　MWC是全球矚目的通訊行業(yè)盛會，出臺的大還是那些紅透了的公司。是不是有新的創(chuàng)新芽公司出來？還要等記者們去尋找和發(fā)現(xiàn)。
  • 關鍵字： MWC  通信  

2015MWC：5G前路開啟，目標是星辰大海

  • 　2015MWC上各種作品大放異彩，而5G更是奪得所有人的眼球，5G到底會是什么樣呢？
  • 關鍵字： 5G  MWC  

聯(lián)芯科技與中國移動MWC聯(lián)合推出五模低成本方案

  • 　　TD-LTE全球發(fā)展倡議組織(簡稱GTI)2015國際產業(yè)峰會在世界移動通信大會(MWC)期間于西班牙巴塞羅那召開。 　　中國移動與包括聯(lián)芯科技在內的五家領先芯片廠商聯(lián)合推出 50 歐元的低成本五模智能手機方案，其中聯(lián)芯科技高性價比 LTE 智能手機平臺——LC1860C，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模網(wǎng)絡，將攜手中國移動進一步推動高性價比 4G 移動終端的普及。 　　LC1860C 采用 28nm 工藝技術，集成了四核 Co
  • 關鍵字： 聯(lián)芯科技  MWC  

聯(lián)手Intel，從MWC看瑞芯微何去何從

  • 　　MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案，雖然瑞芯微方面高調宣傳與Intel的合作，然而從Intel方面的宣傳來看，Intel只是強調自己的sofia產品，并推出X系列產品，Intel更多是將瑞芯微當做一個代工伙伴，瑞芯微的未來還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。 　　Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶 　　Intel在出售采用ARM架構的Xscale業(yè)務后，試圖用X86架構進軍移動業(yè)務市場，并購英飛凌的無線業(yè)務，其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用，但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
  • 關鍵字： Intel  MWC  瑞芯微  

2015的高通操心2016

  • 　　如之前報道所說，高通在MWC的發(fā)布會上“稍微”透露了一點下一代旗艦手機處理器產品Snapdragon 820的消息，主要集中于三點： 　　將采用FinFET(鰭式場效晶體管)工藝制造; 　　將采用代號為kryo的64位處理器核心; 　　將整合Zeroth的深度學習平臺。 　　   　　而在會后的小組群訪當中，高通市場營銷副總裁蒂姆(Tim Macdonough)則講了一句意味深長的話，“現(xiàn)在的產品競爭集中體現(xiàn)在性能，越來越快的 CPU、GP
  • 關鍵字： 高通  MWC  

2015MWC：端到端移動解決方案，用英特爾就夠了

  • 　　今年的世界移動通信大會(MWC)正在西班牙巴塞羅那如火如荼進行著。昨日英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇宣布推出一系列嶄新的產品與合作計劃，其中包括針對手機、可通話平板和平板電腦的全新高性價比系統(tǒng)芯片(SoC)在內的多款移動平臺，一款全球性LTE解決方案，創(chuàng)新的個人計算體驗，以及與多家客戶圍繞移動設備和網(wǎng)絡基礎架構產品展開合作的計劃?？圃倨姹硎?，憑借跨芯片、軟件和安全性的技術，英特爾是極少數(shù)能夠為設備、網(wǎng)絡和云提供端到端解決方案的公司之一。 　　今天宣布的產品包括英特爾®凌動™ x3處理
  • 關鍵字： 英特爾  MWC  

聚焦MWC 2015：5G基站具備商用條件 技術獲新突破

  • 　　人們對5G的關注越來越熱切，5G已經(jīng)不再是懸念。那么5G技術的發(fā)展有什么新的進展呢？
  • 關鍵字： MWC  5G  

MWC觀感：硬件比拼微創(chuàng)新 可穿戴仍欠“火候”

  • 　　讓人意外的是，柯達(Kodak)、拍立得(Polariod)等廠商也開始在手機領域大力投入。其中硬件微創(chuàng)新功不可沒。
  • 關鍵字： MWC  可穿戴設備  

2015 MWC華為展品一覽回顧：可穿戴設備成重點

  • 　　一年一度的科技盛會MWC展會終于開幕，華為在本屆MWC上共發(fā)布了五款新產品：MediaPad X2平板手機、入門級智能手機Y635 、華為Android Wear智能手表、TalkBand N1藍牙耳機以及TalkBand B2智能手環(huán)。 　　值得注意的是，華為作為全球排名靠前的智能手機廠商，本次展會將可穿戴設備作為重點，這或許可以看出，在全球智能手機銷量增長放緩的大背景下，華為開始主動尋求新的業(yè)務增長點。 　　華為展品一覽 　　1.MediaPad X2平板手機 　　 ?
  • 關鍵字： MWC  華為  可穿戴設備  
共209條 12/14 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 »

mwc 2024介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條mwc 2024!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對mwc 2024的理解，并與今后在此搜索mwc 2024的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473