nand-flash 文章 進入nand-flash技術(shù)社區(qū)
群聯(lián)潘健成:未來五年 NAND供不應(yīng)求
- 內(nèi)存股王群聯(lián)電子昨(27)日舉行股東臨時會補選一席董事,由日商東芝內(nèi)存株式會社(TMC)當(dāng)選。在市場供需方面,群聯(lián)董事長潘健成樂觀表示,未來五年,儲存型閃存(NANDFlash)將持續(xù)供不應(yīng)求。 臺灣東芝先進半導(dǎo)體因集團組織調(diào)整,今年8月1日辭去群聯(lián)董事,群聯(lián)昨日召開股東臨時會補選,并順利由東芝內(nèi)存株式會社當(dāng)選。 潘健成表示,東芝內(nèi)存主導(dǎo)負責(zé)東芝的全球半導(dǎo)體事業(yè),東芝已將群聯(lián)股權(quán)移轉(zhuǎn)給東芝內(nèi)存;而群聯(lián)與東芝間不僅相互投資,也透過合作互補,強化技術(shù),雙方關(guān)系將比過去15年更加緊密,在產(chǎn)業(yè)的競
- 關(guān)鍵字: NAND
2018年NAND Flash供給年增42.9%,全年度供需由緊俏轉(zhuǎn)為平衡
- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,2017年NAND Flash產(chǎn)業(yè)需求受到智能手機搭載容量與服務(wù)器需求的帶動,加上供給面受到制程轉(zhuǎn)進進度不如預(yù)期的影響下,供不應(yīng)求的狀況自2016年第三季起已持續(xù)六個季度;展望2018年,NAND Flash供給將增加42.9%,需求端將成長37.7%,明年整體供需狀況將轉(zhuǎn)為供需平衡。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出,從NAND Flash的供給面來看,因為NAND制程從2D轉(zhuǎn)進3D不如預(yù)期,導(dǎo)致2017年非三星陣營的新
- 關(guān)鍵字: NAND 西數(shù)
2017年全球存儲市場規(guī)模將達950億美元
- 日前,由深圳市閃存市場資訊有限公司主辦的、以“中國存儲 全球格局”為主題的中國閃存市場峰會在深圳圓滿落幕。本次峰會齊聚三星、英特爾、美光、Marvell、谷歌、英偉達、Marvell、江波龍、慧榮、硅格、漢德資本、??荡鎯Φ绕髽I(yè)重量級嘉賓,一起探討存儲產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展和企業(yè)市場發(fā)展機會。峰會吸引全球近700家企業(yè)參會,其中包括東芝、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、長江存儲、華為、聯(lián)想、中興、網(wǎng)易、騰訊、阿里巴巴等企業(yè)參會,涵蓋領(lǐng)域包括存儲企業(yè)、手機、電腦、汽車、工業(yè)、大數(shù)據(jù)應(yīng)用等,參會觀眾超
- 關(guān)鍵字: NAND 閃存
東芝宣布出售予美日聯(lián)盟,加速提升3D NAND產(chǎn)能追趕三星
- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導(dǎo)體事業(yè)以2兆日圓出售給由美國私募股權(quán)業(yè)者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯(lián)盟,,由于此出售案較預(yù)期延宕,對于NAND Flash市場的產(chǎn)能影響,預(yù)期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在3D-NAND產(chǎn)能與技術(shù)上力拼三星。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出,此次出售案的收購對象日美韓聯(lián)盟成員中包括日本政府支持的產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)(INCJ)財團、
- 關(guān)鍵字: 3D NAND 東芝
CFM:原廠加碼投資擴產(chǎn)64層3D NAND,然部分市場仍缺貨到年底
- 9月6日,由深圳市閃存市場資訊有限公司主辦以“中國存儲?全球格局”為主題的中國閃存市場峰會(China Flash Market Summit 2017)在深圳華僑城洲際酒店圓滿落幕。本次峰會除了齊聚國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈重要企業(yè)嘉賓演講,其中包括三星、英特爾、美光、Marvell、谷歌、英偉達、江波龍、慧榮、硅格、大基金、漢德資本等業(yè)界知名企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)?! ‘?dāng)天吸引全球近700家企業(yè)參會,其中包括西部數(shù)據(jù)、SK海力士、長江存儲、金士頓、華為、聯(lián)想、中興、百度、阿里巴巴等企業(yè)參會,涵蓋領(lǐng)域包括存儲企業(yè)、手機、電腦、
- 關(guān)鍵字: NAND 閃存
狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能 三星3D NAND、DRAM、7納米制程大擴產(chǎn)
- 2017年三星電子(SamsungElectronics)同步啟動DRAM、3DNAND及晶圓代工擴產(chǎn)計劃,預(yù)計資本支出上看150億~220億美元,遠超過臺積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模,三星為確保新產(chǎn)能如期開出,近期傳出已與多家硅晶圓供應(yīng)商洽談簽長約,狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能,并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應(yīng)量將減少30%,主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準備。 三星為因應(yīng)DRAM和3DNAND市場強勁需求,加上在邏輯事業(yè)全力投入7納米制程,企圖與臺積電一較長短,搶
- 關(guān)鍵字: 三星 NAND
第二季NAND Flash品牌廠營收季成長8%,第三季價格續(xù)揚
- 集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出,今年第二季整體NAND Flash市況持續(xù)受到供貨吃緊的影響,即便處于傳統(tǒng)NAND Flash的淡季,各產(chǎn)品線合約價平均仍有3-10%的季增水平。由于第三季智能手機與平板計算機內(nèi)的eMMC/UFS以及SSD合約價仍持續(xù)小漲,2017年將是NAND Flash廠商營收表現(xiàn)成果豐碩的一年。 DRAMeXchange資深研究經(jīng)理陳玠瑋指出,由于NAND在平面制程(2D/Planar NAND)面臨微縮限制,NAND Flash原廠紛紛轉(zhuǎn)進垂直堆棧
- 關(guān)鍵字: NAND 東芝
DIGITIMES:聲光暫掩的大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展近況
- 開年以來大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎進入沉潛期。首先是年初長江存儲CEO楊士寧鄭重發(fā)布新聞稿澄清,表示從未發(fā)表過32層3DNANDFlash今年量產(chǎn)的消息。接下來是中芯國際董事長周子學(xué)表達的大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“三步走”(注1),指出要花至少15年的時間,大陸才能發(fā)展出比較有市場競爭力的企業(yè)主體。再來是最近紫光集團表示,由于長江存儲的存儲器芯片工廠專案投資規(guī)模過大,目前尚處于建設(shè)初期,短期無法產(chǎn)生銷售收入,時機不成熟,停止收購長江存儲的股份。雖然似乎大陸整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)其發(fā)展動能,但
- 關(guān)鍵字: 摩爾定律 NAND
三大內(nèi)存創(chuàng)最缺且漲勢最久紀錄,手機品牌包產(chǎn)能
- DRAM、NAND Flash及NOR Flash三大內(nèi)存會一直缺貨到明年,許多客戶搶貨,已包下南亞科、旺宏和華邦電全部產(chǎn)能。 業(yè)界指出,未簽訂長約的客戶,內(nèi)存供貨將短缺,沖擊產(chǎn)品上市或出貨時程。 集邦、IC Insight等研究機構(gòu)最近紛紛出具報告,強調(diào)DRAM、NAND Flash到年底都處于缺貨狀態(tài);NOR Flash更因美系二大供貨商淡出效應(yīng)在下半年顯現(xiàn),缺貨問題更嚴重。 業(yè)界表示,三大內(nèi)存應(yīng)用范圍廣,尤其NOR Flash幾乎是各電子產(chǎn)品儲存程序代碼關(guān)鍵組件,雖然單價遠比DRAM
- 關(guān)鍵字: NAND DRAM
nand-flash介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條nand-flash!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nand-flash的理解,并與今后在此搜索nand-flash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nand-flash的理解,并與今后在此搜索nand-flash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473