nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

為什么中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的崛起如此艱辛

未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，雖然有其具天時(shí)，地利的優(yōu)勢(shì)，但是也面臨缺乏IP及人材的問(wèn)題，加上西方的不理解和圍堵等，注定是條十分艱辛之路。唯有依靠自身的努力，加強(qiáng)研發(fā)，才有成功的希望。
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科學(xué)家研制新型大腦芯片使人們成為記憶超人

　　據(jù)英國(guó)每日郵報(bào)報(bào)道，植入大腦芯片使人們擁有超人記憶，這聽起來(lái)像是科幻電影中的精彩故事情節(jié)，目前，一位具有創(chuàng)新精神的神經(jīng)系統(tǒng)科學(xué)家準(zhǔn)備開始測(cè)試“大腦芯片”。　　這種大腦記憶芯片對(duì)老鼠進(jìn)行了成功測(cè)試，未來(lái)有一天將實(shí)現(xiàn)商業(yè)用途，有助于提高人們的記憶能力。美國(guó)南加州大學(xué)生物工程學(xué)教授希歐多爾-伯杰(TheodoreBerger)是大腦芯片的設(shè)計(jì)者，他花費(fèi)了20年時(shí)間研制各種不同的大腦植入器，它們可以模擬大腦電子信號(hào)，從而更好地研究老年癡呆癥。　　與大腦芯片關(guān)聯(lián)的軟件系統(tǒng)可將短期
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動(dòng)輒幾百、上千元芯片實(shí)際成本到底是多少？

芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。而集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時(shí)期的利潤(rùn)可以高達(dá)60%。那么，相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU，它的實(shí)際成本到底是多少呢?
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Intel進(jìn)軍手機(jī)芯片代工市場(chǎng) 前路是否寬廣？

英特爾進(jìn)入智能手機(jī)芯片晶圓代工市場(chǎng)，無(wú)疑的宣告它以前在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的努力已告失敗。
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富士康“跨界”做芯片？其實(shí)它還嘗試過(guò)這些

　　據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道，全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)商富士康近日正在跟英國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 商討合作計(jì)劃，未來(lái)將正式涉足半導(dǎo)體開發(fā)與設(shè)計(jì)領(lǐng)域。　　消息人士透漏，富士康已經(jīng)與 ARM 公司就合作方案達(dá)成了一致，未來(lái)雙方將聯(lián)合在深圳設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體開發(fā)和設(shè)計(jì)中心。富士康與 ARM 聯(lián)合研發(fā)的這些半導(dǎo)體產(chǎn)品除了將應(yīng)用在富士康代工生產(chǎn)的各種電子設(shè)備上之外，也可能將大量對(duì)外銷售。　　據(jù)悉，富士康所屬的臺(tái)灣鴻海集團(tuán)早年曾獲得過(guò) ARM 公司的技術(shù)授權(quán)，但并沒(méi)有進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。此次與 ARM 公司合作進(jìn)行半導(dǎo)體
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科學(xué)家研制新型大腦芯片使人們成為記憶超人

　　據(jù)英國(guó)每日郵報(bào)報(bào)道，植入大腦芯片使人們擁有超人記憶，這聽起來(lái)像是科幻電影中的精彩故事情節(jié)，目前，一位具有創(chuàng)新精神的神經(jīng)系統(tǒng)科學(xué)家準(zhǔn)備開始測(cè)試“大腦芯片”。　　這種大腦記憶芯片對(duì)老鼠進(jìn)行了成功測(cè)試，未來(lái)有一天將實(shí)現(xiàn)商業(yè)用途，有助于提高人們的記憶能力。美國(guó)南加州大學(xué)生物工程學(xué)教授希歐多爾-伯杰(Theodore Berger)是大腦芯片的設(shè)計(jì)者，他花費(fèi)了20年時(shí)間研制各種不同的大腦植入器，它們可以模擬大腦電子信號(hào)，從而更好地研究老年癡呆癥。　　　　與
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中國(guó)開發(fā)芯片技術(shù) 美國(guó)疑慮重重

　　中國(guó)正投入數(shù)十億美元，大力推動(dòng)研發(fā)自己的微芯片。這項(xiàng)行動(dòng)可能會(huì)增強(qiáng)該國(guó)的軍事實(shí)力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。　　在華盛頓，這些野心已經(jīng)開始引起注意。　　對(duì)中國(guó)在芯片領(lǐng)域的野心存在擔(dān)憂，這是美國(guó)官員拒絕批準(zhǔn)很多宗并購(gòu)交易的主要原因，一名專家和另一名參與了多筆交易討論的人士透露。　　這些交易受阻頻現(xiàn)，突顯出華盛頓日益擔(dān)憂中國(guó)為取得半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)而采取的行動(dòng)。半導(dǎo)體芯片是各種精密電子設(shè)備的大腦，這些設(shè)備包括導(dǎo)彈系統(tǒng)等軍事用途。　　負(fù)責(zé)審查外國(guó)在美國(guó)的投資是否會(huì)給國(guó)家安全帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。的美國(guó)海外投資委員會(huì)(
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研究者發(fā)現(xiàn)Intel芯片漏洞 60毫秒繞過(guò)ASLR保護(hù)

　　來(lái)自兩所美國(guó)大學(xué)的信息安全研究人員發(fā)現(xiàn)，利用Intel Haswell CPU架構(gòu)中BTB組件的漏洞可以快速繞過(guò)ASLR保護(hù)。ASLR是大多操作系統(tǒng)(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長(zhǎng)期使用的系統(tǒng)防御機(jī)制，研究人員已經(jīng)在Intel Haswell CPU的Linux設(shè)備上利用漏洞做了測(cè)試。　　研究人員為加利福利亞大學(xué)河濱分校計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程教授Nael Abu-Ghazaleh，紐約州立大學(xué)賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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芯片之疼是電器企業(yè)之突破

　　芯片，即半導(dǎo)體集成電路，是所有電子產(chǎn)品的核心，是電子工業(yè)的糧食。其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。但是，我國(guó)在芯片研發(fā)方面仍面臨研發(fā)結(jié)構(gòu)不平衡，研發(fā)效率偏低的問(wèn)題。　　然而，一些企業(yè)自稱是芯片的“主導(dǎo)”，而自身還是購(gòu)買境外芯片為生存之本，不能不說(shuō)是一種遺憾。芯片之疼應(yīng)該捫心自問(wèn)，自己的產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)是不是自己企業(yè)所研發(fā)，是不是“巧借噱頭”? 如果掩耳盜鈴，勢(shì)必挫傷消費(fèi)者的熱情，也無(wú)益于企業(yè)的長(zhǎng)久發(fā)展。企業(yè)不在大
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汪洋副總理“雙創(chuàng)周”點(diǎn)贊集創(chuàng)北方自主核心技術(shù)創(chuàng)新

　　“大眾創(chuàng)業(yè)，萬(wàn)眾創(chuàng)新”活動(dòng)周北京會(huì)場(chǎng)近期在中關(guān)村國(guó)家自主創(chuàng)新示范區(qū)展示中心拉開帷幕，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司與京東方共同展示了最前沿的面板顯示技術(shù)。作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的科技創(chuàng)新企業(yè)，集創(chuàng)北方完全自主創(chuàng)新的LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片，去年已經(jīng)在京東方的32吋屏幕實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);新產(chǎn)品LTPS FHD小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)芯片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)小尺寸、全高清LCD顯示的技術(shù)空白。　　突出的創(chuàng)新成果引起了國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)、北京市領(lǐng)導(dǎo)和各部委領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)注，并引發(fā)了參展觀眾的濃厚興趣。國(guó)務(wù)院副總
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意法半導(dǎo)體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進(jìn)一步提高汽車電控單元小型化

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運(yùn)放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設(shè)計(jì)自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。　　LM2904WHYST雙運(yùn)放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝Grade-0器件的二分之
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)

　　ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù)，將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。　　Scientific Computing World報(bào)導(dǎo)，在一個(gè)月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級(jí)電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級(jí)電腦K Computer。　　ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。　　ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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布局芯片是小米最后的救命稻草嗎

一款入門級(jí)芯片不會(huì)、也不應(yīng)該是小米的終點(diǎn)，對(duì)技術(shù)淺嘗輒止等于浪費(fèi)扭轉(zhuǎn)困局的機(jī)會(huì)，如果把握住芯片這個(gè)機(jī)會(huì)，有可能會(huì)是小米的救命稻草。
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詳細(xì)闡述：一個(gè)技術(shù)員眼里的芯片設(shè)計(jì)

　　近年來(lái)，隨著ARM的走紅，ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來(lái)越多的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。尤其是華為海思的成長(zhǎng)，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說(shuō)它毫無(wú)技術(shù)含量。　　看完之后痛心疾首，覺(jué)得很多人說(shuō)的很多方面都是不對(duì)的，這是對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)的不尊重。所以獻(xiàn)上此文，客觀介紹一下芯片的設(shè)計(jì)制造流程，說(shuō)一下我眼里的芯片產(chǎn)業(yè)。　　賣弄前先自我介紹順便聲明一下，本人海思新員工，但不從事芯片設(shè)計(jì)類崗位，只是最近聽過(guò)一個(gè)關(guān)于芯片的培訓(xùn)，再加上本人對(duì)芯片如何實(shí)現(xiàn)等問(wèn)題也比較好奇，所以搜集過(guò)一些非官方、不科學(xué)資料，
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