- SEMI產業(yè)戰(zhàn)略論壇(ISS)是半導體產業(yè)界討論產業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)的有效平臺,ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行,關注于推動半導體市場周期的驅動力和動態(tài)。今年的欄目將匯集業(yè)界領袖的演講,以及頂尖市場經濟學者與業(yè)界高管的深入交流與辯論。Micron公司總裁兼首席運營官Mark Durcan將為大會作主旨演講。
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半導體 芯片
- 根據SEMI SMG的統(tǒng)計,2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。
第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸,較上一季度的23.65平方英寸增長5%,較去年同期增長26%,達到歷史高位。
“硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長,”SEMI SMG主席、SUMCO總經理Takashi說道,“隨著半導體市場復蘇,2010年晶圓年出貨量將達到新高?!?/li>
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硅晶圓 芯片
- 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器, O 引言 隨著航空航天航海等技術的發(fā)展,無論是星載還是艦載方面的技術要求,都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作,并且易于保存的大容量視頻記錄設備,以滿足數(shù)據管理系統(tǒng)方面的要求
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大容量 存儲器 K9WBG08U1M 芯片 半導體 存儲 基于
- 本文將以笙科電子的2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發(fā)器(適用于Zigbee標準,RF4CE則是基于Zigbee的遙控器應用規(guī)范)為例,介紹超低功率CMOS無線射頻芯片的設計概要,從電路設計到系統(tǒng)觀點,說明芯片設計和應用過程中需要考
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芯片 設計 考慮 射頻 無線 Zigbee CMOS 基于
- 摘要:本文對短距離RF的主流幾種通信方式作了介紹,比較了各自的優(yōu)缺點,以及采用低價RF專有方案的優(yōu)點。同時基于無線發(fā)射芯片A7105(SH38L05)的RF短距離通信方案做了較為詳細的介紹。 一:主流的三種RF方案及其
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RF 短距離 通信 A7105 芯片 無線 發(fā)射 基于
- 提高開關電源的功率因數(shù),不僅可以節(jié)能,還可以減少電網的諧波污染,提高了電網的供電質量。為此,研究出多種提高功率因數(shù)的方法,其中,有源功率因數(shù)校正技術(簡稱APFC)就是其中的一種有效方法,它是通過在電網和電
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臨界 工作 模式 電壓 FAN7530 APFC 控制 芯片 基于
- 上周末從多個來源傳出消息,NVIDIA與Intel之間有關芯片組專利授權曠日持久的法律糾紛近期已經達成和解,雙方都做出了一定的妥協(xié),最終讓這場鬧劇在法庭外和平解決。
目前有關此事的唯一公開報道來自證券企業(yè)Wedbush-Morgan分析師Patrick Wang的報告。他在報告中并未透露任何細節(jié),僅表示:“我們相信NVIDIA正在同Intel解決糾紛的過程當中,一旦最終和解將給其財務報表添上相當漂亮的一筆?!?
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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UHF 頻段 芯片
- 全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園,是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內地設立的第五家子公司,彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務中國西部和加強對本地客戶支持的決心和承諾。
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聯(lián)發(fā)科技 芯片
- 摘要:以單片機作為主控制器,利用家里的220 V電力線作為信息傳輸媒介,采用電力載波芯片ST7538實現(xiàn)對家電的信號采集及對智能控制;軟件采用C#編程,將家中個人電腦作為服務器,并以網站形式使用戶可以遠程登錄,從而
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控制系統(tǒng) 設計 家電 芯片 電力 載波 基于
- 作為中國TD產業(yè)進程上最重要的參與者和見證者——天碁科技(又稱“T3G”),其歷史或將告一段落。
11月11日,ST-Ericsson(以下簡稱ST-E)全球媒介與公共關系負責人RolandSladek在北京接受本報記者采訪時透露,ST-E已在近期悄然成立了其位于中國的運營總部——ST-Ericsson(北京)有限公司,并將其全資子公司T3G正式并入。
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- 繼10月底英特爾投資25億美元在亞洲的第一個晶圓制造廠——英特爾大連芯片廠正式投入運營后,11月8日,處理器另一巨頭AMD公司宣布,旗下AMD蘇州封測廠將大幅擴建,明年底完成一期計劃,擴建完成后工廠產能將提高一倍。兩大芯片巨頭在中國的爭相布局,預示著中國已經日益成為繼美國之外之外芯片產業(yè)鏈最為重要的市場。
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英特爾 芯片
- 先進半導體公布截至2010年9月30日止9個月業(yè)績,錄得股東應占溢利9301.3萬元人民幣,每股盈利6.06分人民幣,不派第三季度股息。
該公司2009年同期錄得虧損9117.2萬元人民幣。
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先進半導體 芯片
- 在“新一代寬帶無線移動通信國際論壇”上,大唐電信科技產業(yè)集團副總裁陳山枝表示,目前,我國TD終端款式已超400款,TD用戶已超1600萬,TD芯片出貨量超過3000萬片。
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