- IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
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三個 低于 2V 電源 產生 電池 IC 芯片 從單節(jié) 鋰離子
- TSMC 10日公布2010年11月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。
就合并財務報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
TSMC營
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臺積電 芯片
- TOPSwitch-GX的交流輸入方式有兩種：寬范圍輸入（交流85V~265V，亦稱世界通用的供電電壓輸入），固定輸入（交流230V正負15%,亦稱單一供電電壓輸入）。下面介紹四種快速選擇曲線及其使用方法和設計實例。1、寬范圍輸入
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方法 芯片 TOPSwitch-GX 選擇 快速
- 北京時間12月9日消息，據國外媒體報道，分析認為，盡管英特爾芯片的銷量今年仍將排在第一位，而三星芯片的銷量則排在第二位，但是最近幾年，三星芯片銷量的增長速度一直高于英特爾，預計在2014年到2015年之間，三星芯片的銷量有望超過英特爾芯片的銷量。
市場研究公司Gartner預測，英特爾的芯片銷量今年再次奪冠，這已是它連續(xù)19年穩(wěn)居冠軍寶座了，而三星芯片的銷量緊隨其后，排在第二位。英特爾的芯片銷量今年預計會增長24.6%，達到414億美元，但仍低于整體芯片行業(yè)31.5%的增長率。而三星芯片銷量今年
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三星 芯片
- 1 CMOS圖像傳感器的一般特征
目前，CCD（電荷耦合器件）是主要的實用化固態(tài)圖像傳感器件，它具有讀取噪聲低、動態(tài)范圍大、響應靈敏度高等優(yōu)點。但CCD技術難以與主流的CMOS技術集成于同一芯片之中。這樣，諸如
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性能 應用 芯片 傳感器 圖像 OV5017
- FPGA芯片EPXA10在圖像處理中的應用, 本文所介紹的圖像驅動和處理系統(tǒng)正是應用了EPXA10的這些特點，充分發(fā)揮了FPGA邏輯控制實現簡單、對大量數據做簡單處理速度快的優(yōu)勢以及ARM軟件編程靈活的特點。
1 內嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10及其主要特點
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應用 圖像處理 EPXA10 芯片 FPGA
- 利用FPGA加密芯片的抗DPA攻擊電路設計,0 引言
近年來，現場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，FPGA)由于其高性能、低價格、高開發(fā)速度、方便的編程方式等特點得到了廣泛的應用。但對FPGA進行DPA(Differential Power Analysis，差分功耗分
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攻擊 電路設計 DPA 芯片 FPGA 加密 利用
- 針對高密度接口設計中基于字節(jié)處理和整包處理的轉換問題，本文提出了分片輪詢調度和改進式欠賬輪詢調度相結合的調度策略，該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結果顯示，該設計完全符合要求。
1、 引言
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設計 S19202 芯片 SDH 基于
- 由于采用ARM芯片技術的蘋果iPad和iPhone的帶動，在占據智能手機與上網本大部分市場之后，ARM開始搶占平板電腦市場，并成為英特爾最為頭疼的競爭對手之一。ARM總裁都德·布朗強調說，英特爾和ARM井水不犯河水的時代已經過去，在PC和手機產品的中間地帶，ARM和英特爾的大戰(zhàn)不可避免。但他同時表示“我們不會去和英特爾的高端產品競爭?！睂鞟RM依舊會在目前英特爾產品線的“低端”施展拳腳，即那些功能并不算強大，但功耗低、價格便宜的芯片產品。
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ARM 芯片
- 基于PCE061A驅動以太控制芯片RTL8019AS的嵌入式設備解決方案, 0 引言 所謂嵌入式設備一般是由嵌入式微處理器、外圍設備、特定的網絡協議以及應用程序等各部分組成，用于實現對信息家電的遠程控制、監(jiān)視和管理功能，它代替了傳統(tǒng)的PC機或網關設備，在數據量不大的情況下能
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- 曾經出現在芯片產業(yè)發(fā)展中的種種問題，正高懸于更多的新興行業(yè)之上，如何避免相同的問題被復制，更多地需要從產業(yè)扶持政策與體制中破解。
芯片產業(yè)發(fā)展中的問題并非獨有。
自2009年以來，新一輪以科技帶動的產業(yè)發(fā)展的大背景中，各地逐漸消退的芯片產業(yè)熱情，正在向戰(zhàn)略性新興產業(yè)轉移。
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芯片 半導體
- 曾經的“一號產業(yè)”已成明日黃花。除上海、北京、深圳、成都等城市仍在堅持外，當初眾多高舉芯片產業(yè)的城市均熱情不再，悄然轉向
成芯轉讓引發(fā)的產業(yè)震蕩遠未平息。
2010年10月22日，武漢市政府與中芯國際宣布，雙方將聯合注資共同運營武漢新芯半導體制造公司(下稱新芯)。
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芯片 半導體
- 坐在上海太平洋喜來登大酒店27樓的會議室里，51歲的ARM總裁都德·布朗(Tudor Brown)看上去一臉嚴肅，他手上那臺蘋果iPad似乎裝著記者想要的所有答案——各種市場圖表、商業(yè)模式簡圖。在回答問題的關鍵時刻，都德·布朗總不忘拿起他那臺令他感到自豪的iPad，并在里面尋找答案。
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ARM 芯片
- 本文在硬件電路設計上采用DSP 芯片和外圍電路構成速度捕獲電路,電機驅動控制器采用微控制芯片和外圍電路構成了電流采樣、過流保護、壓力調節(jié)等電路,利用CPLD實現無刷直流電機的轉子位置信號的邏輯換相。在軟件設計上
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CPLD DSP 芯片 剎車
- 隨著聯發(fā)科、海思、迅宏、高通(Qualcomm)、ST-Ericsson等土洋晶片業(yè)者紛紛推出超低價Android手機方案，2011年100美元以下的低階智慧型手機(SmartphONe)將大行其道。大陸手機廠商認為，土洋業(yè)者的成本架構已相去不遠，但在客戶關系、Turnkey方案、Android版本更新速度上各有優(yōu)劣勢，誰勝誰負還很難預料。
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