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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

全球半導(dǎo)體收入2月下降1.3% 但全年將超預(yù)期

  •   據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱,雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%,但是,SIA重申今年半導(dǎo)體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預(yù)測。   SIA總裁George Scalise在聲明中稱,一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟復(fù)蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導(dǎo)體市場的增長將超過我們?nèi)ツ?1月的預(yù)測持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。   SIA去年11月預(yù)測2010年全球半導(dǎo)體銷售收入將達到2421億美元,比 2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數(shù)字的時候采用3個月移動平均數(shù)字。
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物聯(lián)網(wǎng):中國和歐盟的差距

  •   近日,媒體報道歐盟計劃采取12項行動,保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展,同日,再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上,工信部有關(guān)官員表態(tài),我國將采取四大措施推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施,我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上,有著巨大的差距。   近日,媒體報道歐盟計劃采取12項行動,保障物聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展,同日,再一次物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇上,工信部有關(guān)官員表態(tài),我國將采取四大措施推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。   比較分析歐盟的12項行動和我國的四大措施,我們可以明顯看到在如何發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)上,有著巨大的差距。   差距一:最
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淺析:視頻監(jiān)控相關(guān)技術(shù)發(fā)展與市場動向

2009年亞太半導(dǎo)體供應(yīng)商表現(xiàn)出色

  •   來自調(diào)研公司 iSuppli的統(tǒng)計顯示,2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體處于下滑狀態(tài),但總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商卻實現(xiàn)了逆勢上漲。   亞太區(qū)供應(yīng)商專注熱門產(chǎn)品   iSuppli調(diào)研結(jié)果顯示,2009年總部位于亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商合計營業(yè)收入實際增長2.3%,從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下,2009年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入銳減11.7%,從2008年的2602億美元降至2299億美元。   “去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢黯淡,而亞太地區(qū)的供應(yīng)商卻設(shè)法實現(xiàn)了增長,因為他們專注于
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垂直整合創(chuàng)新三網(wǎng)融合促芯片技術(shù)升級

  •   三網(wǎng)融合不僅意味著市場蛋糕的巨大誘惑,而且有可能改變?nèi)祟惖纳罘绞?,在日前舉行的第十八屆中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(CCBN2010)上,“三網(wǎng)融合”成為當(dāng)之無愧的關(guān)鍵詞。不過,無論三網(wǎng)融合之后的服務(wù)內(nèi)容如何豐富多彩,終端產(chǎn)品如何推陳出新,這一切都必須仰仗半導(dǎo)體芯片的硬件支持。半導(dǎo)體企業(yè)也看到了其中的機遇,力圖搭上三網(wǎng)融合的順風(fēng)船。   三網(wǎng)融合挑戰(zhàn)芯片技術(shù)業(yè)務(wù)垂直延伸是大勢所趨   ●半導(dǎo)體企業(yè)注重為客戶提供設(shè)計平臺   ●垂直整合業(yè)務(wù)符合三網(wǎng)融合發(fā)展趨勢   三
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基于LP2132芯片的備自投測控單元的硬件設(shè)計

  • 基于LP2132芯片的備自投測控單元的硬件設(shè)計,摘要:采用模塊化的設(shè)計,以一個支持實時仿真和跟蹤,16/32位的ARM7TDMI-S CPU微控制器LPC2132為核心,配合其他功能芯片,完成硬件設(shè)計要求??紤]到強弱電信號之間的相互電磁干擾,在整體結(jié)構(gòu)上采用3層電路板,實現(xiàn)
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FPGA芯片在高速數(shù)據(jù)采集緩存系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 摘要:給出了以FPGA為核心邏輯控制模塊的高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計方法,并在QuartusII8.0集成環(huán)境中進行軟件設(shè)計和系統(tǒng)仿真,最后給出了新型緩存系統(tǒng)中主要功能模塊的仿真圖形。
    關(guān)鍵詞:FPGA;高速;數(shù)據(jù)采集;緩
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移相觸發(fā)芯片TCA785在磁粉探傷機周向電流控制中的應(yīng)用

  • 摘要:針對現(xiàn)有熒光磁粉探傷機退磁不夠穩(wěn)定的問題,給出了移相觸發(fā)器TCA785的工作原理及其在車輪輪對熒光磁粉探傷機周向電流電路控制系統(tǒng)中的應(yīng)用方法。結(jié)果表明,基于移相觸發(fā)器TCA785的磁粉探傷機周向電流控制具有
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全新英特爾至強處理器為主流用戶帶來關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用平臺

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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RFID技術(shù)的發(fā)展與標(biāo)準(zhǔn)化情況

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: 射頻  無線  發(fā)展  芯片  

09年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)急劇下滑 亞太芯片廠商安然無恙

  •   總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商,2009年合計營業(yè)收入實際增長2.3%,從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下,2009年全球半導(dǎo)體營業(yè)收入銳減11.7%,從2008年的2602億美元降至2299億美元。   “去年芯片產(chǎn)業(yè)形勢黯淡,而亞太地區(qū)的供應(yīng)商卻設(shè)法實現(xiàn)了增長,因為他們專注于熱門半導(dǎo)體產(chǎn)品而且受益于該地區(qū)的強勁需求,”iSuppli公司市場情報服務(wù)資深副總裁Dale Ford表示,“這些廠商中有一些是2009年熱銷產(chǎn)品領(lǐng)域中的主要廠商,包括N
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澳大利亞發(fā)明智能紙尿布 可進行電子感應(yīng)

  •   據(jù)媒體報道,澳大利亞人發(fā)明了一種電子感應(yīng)的智能型紙尿布,通過芯片感測尿濕,把訊息傳送到計算機里,提醒看護應(yīng)該替照顧對象換尿布了。   報道稱,在人口快速老化的社會,這種尿布的商機看好。   發(fā)明這款智能型紙尿布的,是悉尼的一家公司,它的原始出發(fā)點只是要改善老人照顧的質(zhì)量,不過長遠來看,這套計算機科技,有進一部發(fā)展成為診斷工具的潛力。因為,通過計算機的模式追蹤,它可以幫助醫(yī)療人員了解病患的排泄模式,通過有效掌握模式,老人甚至可以不必再穿尿布。
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英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線

  •   大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露,“原定投資的是60億美元,而并非真正宣布的25億美元。”   戴玉林指出,“當(dāng)時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁,像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面,其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。”   對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后,芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝,是否會搶了大連風(fēng)頭的問題,戴玉林說,“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題,運到成都太遠了
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美法院裁定意法半導(dǎo)體應(yīng)獲瑞信償付4.31億

  •   意法半導(dǎo)體日前宣布,針對瑞信證券公司(CreditSuisseSecurities,“瑞信”)未經(jīng)公司授權(quán)即投資“標(biāo)售利率證券”,根據(jù)美國金融業(yè)監(jiān)管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁決瑞信應(yīng)償付意法半導(dǎo)體包括利息在內(nèi)共4.31億美元;公司為取得該償付采取的法律行動昨日得到法院裁定,確認(rèn)上述仲裁裁決。   紐約聯(lián)邦地區(qū)法院的這項裁定否決了瑞信提出的上述仲裁裁決無效的請求,而肯定意法半導(dǎo)體的請求訴愿,確認(rèn)了上述仲裁裁決,并要求瑞信根據(jù)上述仲裁裁決向
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英特爾大連芯片廠投資達60億美元 擬建封裝線

  •   大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時透露,“原定投資的是60億美元,而并非真正宣布的25億美元。”   戴玉林指出,“當(dāng)時和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁,像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面,其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。”   對于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后,芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠封裝,是否會搶了大連風(fēng)頭的問題,戴玉林說,“這個問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個問題,運到成都太遠了
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  封裝測試  
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nehalem”芯片介紹

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