英特爾大連芯片廠投資達(dá)60億美元 擬建封裝線

　　大連市副市長戴玉林在英特爾大連芯片廠接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪時(shí)透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”

　　戴玉林指出，“當(dāng)時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書有100多頁，像一本書一樣。內(nèi)容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線和封裝線的問題。”

　　對(duì)于英特爾大連芯片廠投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測(cè)試廠封裝，是否會(huì)搶了大連風(fēng)頭的問題，戴玉林說，“這個(gè)問題的確存在。我們和英特爾正在研究這個(gè)問題，運(yùn)到成都太遠(yuǎn)了，成本會(huì)太高。”

　　戴玉林透露，“我們和英特爾談的是60億美元，只不過考慮到其他方面的原因宣布了25億美元。英特爾打算在大連設(shè)立兩個(gè)生產(chǎn)線以及3、4條封裝線。”

　　2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在中國大連設(shè)立芯片廠。2007年9月8日，英特爾大連芯片廠奠基并開土動(dòng)工。

　　2009年3月份，英特爾大連芯片廠遷入主體功能大樓。

　　英特爾大連芯片廠總經(jīng)理科比·杰斐遜向CNET科技資訊網(wǎng)指出，“英特爾大連芯片廠將于今年10月份正式投產(chǎn)。目前各方面已經(jīng)做好準(zhǔn)備。”

　　對(duì)于這個(gè)問題，杰斐遜告訴CNET科技資訊網(wǎng)，“我們現(xiàn)在最大的精力放在芯片廠的投產(chǎn)上，封裝廠是我們未來考慮的問題。”