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nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術社區(qū)

高通宣布低價高性能移動處理器

  • ??????? 高通近日官方宣布了一款針對大眾市場的智能手機芯片解決方案MSM7227,這款芯片具備高端處理性能和高級移動多媒體性能。   據(jù)稱,這款芯片主要供應給價格不足150美元的智能手機市場,具備HSPDA/HSUPA 3G網絡支持能力,可使用的操作系統(tǒng)為Symbian S60,Android、Windows Mobie系統(tǒng)和BREW移動平臺。   高通副總裁聲稱,這款MSM7227芯片可為制造商提供更具有價格競爭力的產品,并
  • 關鍵字: 高通  芯片  多媒體  3G  

IMEC與Holst Centre發(fā)布有機RFID轉換器芯片

  •         比利時IMEC與荷蘭HolstCentre將在ISSCC上發(fā)表128bit“有機RFID轉換器芯片”技術。盡管“性能指標尚未達到實用水平”(IMEC等),但已經具備RFID所需要的大部分功能,是有機電子學邁出的重要一步。   芯片含有128bitROM、WORM(一寫多讀,write-onceread-many-times)、曼切斯特編碼、通過錯開發(fā)送信號的時間避免發(fā)生沖
  • 關鍵字: IMEC  HolstCentre  RFID  芯片  

泰景信息科技退出首款數(shù)模合一電視芯片

  • 日前,泰景信息科技有限公司正式推出數(shù)模合一的電視接收CMOS單芯片TLG2300。這是全球首款DVB-T和模擬電視二合...
  • 關鍵字: 數(shù)模  芯片  

汽車系統(tǒng)ASIC、ASSP和電磁兼容性設計

  • 現(xiàn)代汽車中的電子設備不斷增多,因而越來越需要采用良好的設計,以滿足主要的電磁兼容性標準的要求。同時,越來越...
  • 關鍵字: ASIC  ASSP  電磁兼容  芯片  

DSP電源系統(tǒng)的低功耗設計已受到越來越多的關注。TPS62290是TI公司最新推出的適用于DSP低功耗設計的開關穩(wěn)壓電源芯片。本文詳細介紹了該芯片的主要特點、工作原理及典型應用電路,提出一種基于TPS62290的DSP雙電源解決方案。

  • DSP電源系統(tǒng)的低功耗設計已受到越來越多的關注。TPS62290是TI公司最新推出的適用于DSP低功耗設計的開關穩(wěn)壓電源芯片。本文詳細介紹了該芯片的主要特點、工作原理及典型應用電路,提出一種基于TPS62290的DSP雙電源解決方案。
  • 關鍵字: DSP  芯片  設計  TPS62290  電源  功耗  特點  解決方案  主要  低功耗  TPS62290  電源設計  

IDT 為基于 Nehalem 的Intel Xeon 處理器提供企業(yè)解決方案

  •   IDT 公司宣布支持基于 Nehalem 的 Intel? Xeon? 處理器,該處理器采用可進行生產的 PCI Express?(PCIe?)交換和計時解決方案及英特爾認證的雙數(shù)據(jù)速率 3(Double Data Rate 3 - DDR3)寄存器。   IDT 企業(yè)計算部副總裁兼總經理 Mario Montana 表示:“我們非常高興能夠提供為應對新一代服務器平臺挑戰(zhàn)而專門設計的解決方案。我們的解決方案瞄準新一代服務器和工作站的高性能要求,同時繼續(xù)保持
  • 關鍵字: IDT  寄存器  Nehalem  

TD產業(yè)鏈嚴重缺血:中移動求救不如自救

  •   一邊是中國移動、大唐等-SCDMA推動者的自我陶醉,大肆鼓吹國產3G的成熟及優(yōu)越性;一邊是上的企業(yè)情緒低落,正在放棄或壓縮對TD的投入。迥然不同的兩種態(tài)度,折射出這一寄托國人厚望的3G標準處境十分尷尬。   試商用至今,TD芯片、終端、網絡覆蓋、業(yè)務運營等各環(huán)節(jié)的諸多問題,依舊沒有得到很好解決。面對金融海嘯,幾個月來,產業(yè)鏈上的企業(yè)虧損慘重,它們紛紛裁員、出售資產,以圖斷臂求生。一損俱損的產業(yè)鏈如果持續(xù)惡化,對那些債臺高筑的企業(yè)而言,能否等到規(guī)模商用的那一天,是一個大大的問號!“ 只許成
  • 關鍵字: TD  3G  大唐  芯片  

美股評論:半導體投資線索難尋覓

  •   導語:MarketWatch12月22日撰文稱,真正的科技類股投資者都明白,科技公司的股票,尤其是半導體公司的股票,都有非常巨大的潛力,完全可能在幾個月的時間當中獲得極為驚人的漲幅——這一奇跡的原因其實非常簡單,只要有新產品的強力推動就可以。   比如,一家企業(yè)開發(fā)出來價值10美元的芯片,這新產品可以滿足一部移動電話的全部需要,而后者在之前卻要使用四個芯片,每一個都價值5美元,那么,誰都可以看出,這樣的新產品可以在一兩個季度之間就讓企業(yè)的資產負債表發(fā)生戲劇性的變化。
  • 關鍵字: 芯片  AMD  半導體行業(yè)  

Gartner:今年半導體業(yè)銷售額同比下滑4.4%

  •   市場調研機構Gartner Dataquest預測,今年半導體產業(yè)的銷售額為2619億美元,同比下滑4.4%,這是過去25年來第5次的年度下滑。   據(jù)國外媒體報道,Gartner作出的是今年最悲觀的預測。SIA預計今年半導體產業(yè)的銷售額將下降2.2%;iSuppli預計該數(shù)字為2%;而WSTS(全球半導體貿易統(tǒng)計)則預計該產業(yè)的銷售額將上升2%。   Gartner表示,隨著經濟危機持續(xù)擴大,PC銷售額下滑,芯片市場也在加劇萎縮。Gartner分析師兼研究副總裁安德魯·諾伍德表示,
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

08年芯片商10強公布 英特爾17年第一首

  •   據(jù)國外媒體報道,美市場研究公司Gartner近日評出了其預測的2008年芯片廠商排行榜,其中,預計將連續(xù)第17年穩(wěn)居。   Gartner預計,英特爾今年的市場份額將增至13.1%,高通預計將成十大廠商中增長最強勁的,根據(jù)其統(tǒng)計數(shù)字,高通2008年營收增長了15%。 Gartner預測的2008年半導體芯片廠商排行榜   海力士(hynix)是其中下滑最嚴重的,預計今年營收將下滑29.7%。由于市場供過于求,DRAM和NAND價格下滑較嚴重,海力士是受此影響最嚴重的廠商之一。另一個受嚴重打擊
  • 關鍵字: 英特爾  海力士  芯片  

基于單片機與TC787芯片的三相半控整流電路設計

  • 為了降低硬件成本,設計直流母線電壓檢測電路時采用了分壓電阻的方法,而沒有采用電壓傳感器。采用這種分壓電阻的方法結構簡單,易于調試。電路如圖6所示。通過分壓電阻得到的電壓為直流母線電壓的1/31,該電壓通過兩個反向比例放大電路輸入到PIC單片機的AD1輸入口中,再通過PIC單片機的AD轉換處理為數(shù)字量。
  • 關鍵字: 單片機  芯片  三相  整流  TC787  電路設計  基于  PIC  AD  轉換  

中國芯片設計產業(yè)發(fā)展趨勢及投資前景分析

  •   投資者們不再一窩蜂涌向新興的中國半導體/電子行業(yè)去淘金。事實上,早在一年前,在信用危機襲擊全球市場之前,投資過熱的現(xiàn)象就已經開始降溫了。   HinaGroup(一家位于加利福尼亞州的投資銀行&私人股本公司)常務董事KenTsang認為這是‘投資者們在過去幾年里頭腦發(fā)熱導致的結果’。然而,很多業(yè)內專家將其直接歸因于中國國內的芯片公司。   排名前三的中國IC供應商分別是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微(Vimicro)、展訊通
  • 關鍵字: 半導體  電子  芯片  

DSP技術升級 將助力VoIP進軍視頻領域

  •   VoIP被認為是一種適合于企業(yè)及網絡核心的技術。過去,VoIP曾經在語音質量、延遲和回聲方面存在一些問題。在專用DSP和軟件解決方案的支持下,現(xiàn)在其質量已經達到可以接受的水平。實際上,借助類似寬帶編解碼技術,新一代VoIP已經實現(xiàn)了質量提升,其音質甚至比原有的電話系統(tǒng)還要好。   在過去幾年最為顯著的發(fā)展是視頻應用不斷增長。通過促進企業(yè)和網絡運營商將語音網絡轉換為基于IP的網絡,VoIP為自己的發(fā)展鋪平了道路。隨著此類基礎設施準備就緒,“接入”視頻就變得相當容易。這意味著
  • 關鍵字: VoIP  DSP  視頻  芯片  

09年芯片市場10大預測 AMD贏利Nvidia受挫

  •   12月4日消息,據(jù)國外媒體報道,分析師日前對2009年全球芯片市場發(fā)展趨勢進行了預測,認為已虧損兩年的AMD有望于明年實現(xiàn)贏利,而Nvidia將遭遇有史以來最嚴峻挑戰(zhàn)。   以下為2009年全球芯片市場10大發(fā)展趨勢:   1. 處理器時鐘頻率大戰(zhàn)重新打響。   2. AMD將于2009年實現(xiàn)贏利。   3. Nvidia將遭遇有史以來最嚴峻挑戰(zhàn)。   4. 英特爾不會進一步受到“Vista Capable”官司牽連。   5.
  • 關鍵字: AMD  芯片  Nvidia  

GPS瞄準手機應用 組合式芯片組將被大規(guī)模集成

  •   GPS半導體供應商越來越把GSM手機視為GPS芯片組的下一個目標市場。雖然直到現(xiàn)在CDMA手機和導航設備仍然是主要GPS產品類別,但預計更多的GSM手機將采用GPS芯片組,滿足日益增強的手機導航和多種基于位置服務(LBS)的需求。   “雖然吸引力很強,但手機外形尺寸給GPS芯片組廠商帶來了一系列新的挑戰(zhàn),”ABI Research的主管Dominique Bonte指出,“雖然降低功耗、價格和縮小占位面積對于手機來說比PND更加重要,但更大的問題在于室內覆蓋
  • 關鍵字: GSM  GPS  低功耗  芯片  
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nehalem”芯片介紹

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