nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)
- KLA-Tencor 公司推出 Aleris™ 系列薄膜度量系統(tǒng),該系列從 Aleris 8500 開始,是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出,以滿足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。 KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示:“隨著顯著影響設(shè)備性
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半導(dǎo)體景氣仍有疑慮 臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)降至66元
- 隨著營收又將步入密集公布期,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報(bào)告中,預(yù)估臺(tái)積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區(qū)間,達(dá)到先前法說會(huì)上開出的高標(biāo),不過,目前半導(dǎo)體景氣仍有疑慮,長線成長力道可能減弱,重申「持有」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)由71元調(diào)降66元。 臺(tái)積電即將在下周公布去年第4季營收,陸行之認(rèn)為,臺(tái)積電有機(jī)會(huì)達(dá)到先前法說會(huì)上開出的高標(biāo),落在930-940億元之間,營業(yè)利益率也同樣有機(jī)會(huì)達(dá)成高標(biāo),來到38-39%,預(yù)期每股盈余將賺進(jìn)1.37元,遠(yuǎn)比市場預(yù)期的還要好
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IEEE宣布10G EPON標(biāo)準(zhǔn)將在2009年發(fā)布
- IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5GEPON新技術(shù)研討會(huì)”時(shí)宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標(biāo)準(zhǔn)的制定,之后,再經(jīng)過IEEE內(nèi)部有關(guān)的審核批準(zhǔn)程序,預(yù)計(jì)會(huì)在2009年中左右正式發(fā)布。他在會(huì)上表示,運(yùn)營商對(duì)于10GEPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業(yè)務(wù)流對(duì)帶寬的需求,更在于為運(yùn)營商保護(hù)并節(jié)約投資。他說“運(yùn)營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率,當(dāng)然,前提是只需要簡便、低成本的升級(jí)?!彼瑫r(shí)表示EPON領(lǐng)先GPON至少3年的原因之
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士蘭微電子推三款大功率白光LED驅(qū)動(dòng)芯片
- 杭州士蘭微電子公司近期發(fā)布了三款帶PWM調(diào)光功能的大功率白光LED驅(qū)動(dòng)芯片——SB42511,SB42520和SB42821。這三款芯片輸入電壓在6V~25V,輸出電流可達(dá)1A;內(nèi)置溫度保護(hù)電路,限流保護(hù)電路和PWM調(diào)光電路;系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率高,在串接多個(gè)LED時(shí)的效率可以達(dá)到95%以上;該系列芯片可以進(jìn)行PWM調(diào)光,通過外接PWM信號(hào)調(diào)整LED的輸出電流,在100Hz~2kHz范圍內(nèi)可以達(dá)到良好的調(diào)光效果;另外,SB42511,SB42520芯片內(nèi)部的自舉電路采用獨(dú)特的控制方法,不需要外接肖特基,在串接
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新型傳感器研發(fā)呈現(xiàn)的五大特點(diǎn)
- 當(dāng)今世界發(fā)達(dá)國家對(duì)傳感器技術(shù)發(fā)展極為重視,視為涉及國家安全、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步的關(guān)鍵技術(shù)之一,將其列入國家科技發(fā)展戰(zhàn)略計(jì)劃之中。因此,近年來傳感技術(shù)迅速發(fā)展,傳感器新原理、新材料和新技術(shù)的研究更加深入、廣泛,傳感器新品種、新結(jié)構(gòu)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)、層出不窮。 微型化速度加快 值得特別關(guān)注的是近年來隨著集成微電子機(jī)械加工技術(shù)的日趨成熟,傳感器制作技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)展新階段。微電子技術(shù)和微機(jī)械技術(shù)相結(jié)合,器件結(jié)構(gòu)從二維到三維,實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步微型化、微功耗,并研究把傳感器送入人體,進(jìn)入血管,研究稱分子的重
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美半導(dǎo)體協(xié)會(huì):07年全球芯片銷售難達(dá)預(yù)期目標(biāo)
- 1月2日消息,據(jù)外電報(bào)道,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱,2007年11月全球芯片銷售收入為231億美元,同比增長2.3%。但是,2007年12月份全球芯片銷售要特別強(qiáng)勁才能達(dá)到2007年全年的預(yù)測目標(biāo)。 SIA總裁George Scalise在聲明中稱,雖然2007年全球芯片銷售收入將超過2006年創(chuàng)記錄的水平,但是,2007年12月份全球芯片銷售要特別強(qiáng)勁才能實(shí)現(xiàn)我們預(yù)測的2007年增長3.8%的目標(biāo)。 平板電視、便攜式音樂播放機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的假日銷售推動(dòng)了11月份芯片銷售
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飛思卡爾公司的多核戰(zhàn)略
- 目前,芯片級(jí)的多核處理技術(shù)是人們可以預(yù)見到的、能顯著提升性能的唯一策略,每一家引領(lǐng)潮流的處理器公司都制定了一項(xiàng)多核戰(zhàn)略。Freescale Semiconductor公司最近也完成了多核戰(zhàn)略的修訂。 公司自從上世紀(jì)90年代中期以來,就一直在出售某種類型的多核芯片。Freescale的被廣泛采用的PowerQUICC通信芯片是一種非對(duì)稱式的多核處理器,它集成了一個(gè)通用型Power架構(gòu)的內(nèi)核,該內(nèi)核內(nèi)置一個(gè)專用的網(wǎng)絡(luò)連接加速引擎。這些加速引擎最早于1995年以PowerQUICC通信處理器模塊(CP
- 關(guān)鍵字: 0712_A 雜志_技術(shù)長廊 飛思卡爾 多核 芯片 MCU和嵌入式微處理器
GPS市場膨脹競爭加劇 走向細(xì)分融合
- 2007年,中國GPS產(chǎn)業(yè)獲得了高速增長,不過,無論是終端,還是芯片,地圖廠商的競爭進(jìn)一步加劇,行業(yè)進(jìn)入一個(gè)整合期。中國GPS面臨著兩種發(fā)展趨勢:一是針對(duì)不同人群的產(chǎn)品細(xì)分化趨勢;另外則是不同產(chǎn)品之間融合趨勢加強(qiáng)。 市場急劇增長 芯片競爭加劇 賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,2006年中國GPS終端市場銷售量為92.0萬臺(tái),預(yù)計(jì)2007市場銷售量可達(dá)244.6萬臺(tái),同比增長166%。其中前裝GPS增速放緩,2006年前裝GPS市場容量比2005年增長228.7%,但今年同比增長預(yù)計(jì)為116.6%。不過G
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HDMI/DVI新技術(shù)與芯片及其應(yīng)用
- 近年來視頻傳輸領(lǐng)域幾乎經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字根本轉(zhuǎn)變,VGA(視頻圖像陣列)和分量視頻—模擬視頻(模擬分量視頻信號(hào)(Y、U、V或Y、R-Y、B-Y) 接口)連接方式。 正在被HDMI(高分辨率多媒體接口)和DVI(數(shù)字視頻接口)以及DisplayPort所取代。這是因?yàn)殡S著人們對(duì)圖像顯示質(zhì)量要求的不斷提升,傳統(tǒng)的以模擬方式來傳輸和顯示多媒體信號(hào)的技術(shù)已經(jīng)不能滿足人們的要求,特別是傳統(tǒng)的模擬視頻接口標(biāo)準(zhǔn)
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國半推單芯片高電壓雙開關(guān)正激DC/DC穩(wěn)壓器
- 美國國家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出首款單芯片高電壓雙開關(guān)正激直流/直流穩(wěn)壓器。這款型號(hào)為LM5015是專為通信、汽車電子裝置及工業(yè)設(shè)備而開發(fā)的電源解決方案。LM5015高集成度穩(wěn)壓器芯片可用于4.25V至75V的極廣闊輸入電壓范圍,開關(guān)頻率最高可達(dá)750kHz。設(shè)計(jì)工程師只要采用這款LM5015芯片搭配極少量外置元件,便可方便的實(shí)現(xiàn)隔離式或非隔離式的直流/直流轉(zhuǎn)換器。 LM5015芯片采用小巧的TSSOP封裝,而且由于內(nèi)置兩個(gè)75V的N
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AMD明年推5款三內(nèi)核芯片 再向英特爾施壓
- 12月26日消息,據(jù)主板生產(chǎn)行業(yè)的消息靈通人士稱,AMD最近調(diào)整了其三內(nèi)核處理器的型號(hào)和推出日期。 據(jù)國外媒體報(bào)道稱,AMD將于明年3月份推出二款三內(nèi)核處理器━━Phenom8600和8400,并計(jì)劃在明年第二季度推出另外三款三內(nèi)核處理器━━Phenom8700、8650、8450。 Phenom8400和8600的內(nèi)核時(shí)鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz,Phenom8700的內(nèi)核時(shí)鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內(nèi)核時(shí)鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
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華飛微電子:國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者
- 光刻膠是集成電路中實(shí)現(xiàn)芯片圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵基礎(chǔ)化學(xué)材料,在光刻膠的高端領(lǐng)域,技術(shù)一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來,本土光刻膠供應(yīng)商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn),蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。 據(jù)華飛微電子總工程師兼代總經(jīng)理冉瑞成介紹,目前華飛主要產(chǎn)品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠,同時(shí)重點(diǎn)研發(fā)193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。 冉瑞成表示,248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵功能材料,目前的供應(yīng)商基本來自美國、日
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