nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

廣電CMMB手機(jī)電視芯片量產(chǎn) 稱滿足奧運(yùn)需求

　　12月21日消息，備受關(guān)注的手機(jī)電視國標(biāo)之爭又有了新一步進(jìn)展。廣電系手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CMMB芯片企業(yè)創(chuàng)毅視訊宣布，已聯(lián)合臺積電實(shí)現(xiàn)CMMB標(biāo)準(zhǔn)信道解調(diào)芯片進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。　　廣電CMMB芯片開始大批量量產(chǎn) 　　上述消息使得一度被指為“產(chǎn)業(yè)化弱勢”的廣電系手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CBBM似乎一下子力量倍增。　　據(jù)悉，該芯片編號為IF101，由創(chuàng)毅視訊自主研發(fā)，由臺積電負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)。此次量產(chǎn)的芯片，將配合國家廣電總局關(guān)于CMMB全國運(yùn)營的部署，在2008年奧運(yùn)會到來之前滿足大量CMMB終端使用的需求。
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聯(lián)發(fā)科不滿足手機(jī)芯片市場搶灘大陸電視芯片

　　聯(lián)發(fā)科在攻下大陸中低端手機(jī)芯片市場之后依然不滿足，開始向大陸數(shù)字電視市場滲透。　　昨天，一位業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達(dá)成合作，獲得了后兩者芯片采購訂單，明年上半年有望正式出貨。這是聯(lián)發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。　　不過，這家公司顯得很謹(jǐn)慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對《第一財經(jīng)日報》承認(rèn)了該項(xiàng)合作的存在。并表示，公司一直在觀察大陸平板電視市場的發(fā)展。但她不愿評價雙方合作，以及未來出貨量規(guī)劃。而海信、康佳同樣不愿評論，僅表示會根據(jù)市場需求適時推出不同
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基于TMS320F206的多協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸

　　全數(shù)字電力線載波機(jī)等數(shù)字通信設(shè)備中通常要求在有限帶寬的數(shù)據(jù)通道中傳輸多路話音和數(shù)據(jù)，此類設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)格式不定，有同步數(shù)據(jù)格式、異步數(shù)據(jù)格式及不確定的非等時數(shù)據(jù)格式。另外，數(shù)據(jù)接口的速率也是變化的，必須能適應(yīng)異步數(shù)據(jù)300 b/s～19.2 kb/s，同步數(shù)據(jù)300 b/s～33.6 kb/s的不同數(shù)據(jù)速率的傳輸要求，因此多功能數(shù)據(jù)接口必不可少。當(dāng)數(shù)據(jù)速率較高時，普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結(jié)構(gòu)，能較好地解決諸如多路多協(xié)議高速數(shù)據(jù)復(fù)分接等方面的難題。　　1 設(shè)計思想
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KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與
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產(chǎn)業(yè)分析：臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測

　　根據(jù)預(yù)測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進(jìn)臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。　　臺灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計大型芯片制造商會增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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計算機(jī)業(yè)面臨軟件設(shè)計跟不上芯片提速步伐

　　計算機(jī)業(yè)界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發(fā)展，但是軟件設(shè)計卻相對進(jìn)步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項(xiàng)背”。　　英特爾公司前任CEO安德魯
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“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。　　從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進(jìn)步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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基于DSP的PDIUSBD12芯片的應(yīng)用開發(fā)

本文介紹了USB芯片PDIUSBD12和DSP的用法，設(shè)計了一塊USB-PC104的嵌入式轉(zhuǎn)換板，并詳細(xì)說明了它的軟硬件實(shí)現(xiàn)。
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德州儀器:7年后手機(jī)模擬芯片銷售翻番達(dá)740億美元

　　12月21日全球第一大手機(jī)芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。　　德州儀器負(fù)責(zé)模擬芯片業(yè)務(wù)的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎(chǔ)上翻一番而達(dá)到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。　　格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
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Gartner全球前十大芯片廠商初步排名出爐

　　市場研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預(yù)計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)。　　此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨(dú)立出來的DRAM公司奇夢達(dá)(Qimonda)的銷售額合并計算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢達(dá)則位居第十六。
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iSuppli調(diào)低08年半導(dǎo)體預(yù)期

　　市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli以全球經(jīng)濟(jì)不景氣為由，調(diào)低了2008年全球半導(dǎo)體市場銷售收入預(yù)期，不過對于整個市場形勢仍持樂觀態(tài)度。　　據(jù)國外媒體報道，iSuppli的最新預(yù)期顯示，2008年全球半導(dǎo)體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評估數(shù)據(jù))增長7.5%，而iSuppli今年9月份預(yù)測的增幅為9.3%，預(yù)期增幅減少了1.8個百分點(diǎn)。　　iSuppli表示，2008年半導(dǎo)體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經(jīng)濟(jì)2008年的預(yù)期并不樂觀，而美國經(jīng)濟(jì)的影響力自然會波及全球
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08年無線行業(yè)十大預(yù)測：iPhone引發(fā)安全事故

　　導(dǎo)語：VeriSign旗下無線業(yè)務(wù)和技術(shù)咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測，其中包括HSDPA迅速發(fā)展壯大、P2P技術(shù)逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。　　2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測：　　1、高速下行分組接入技術(shù)(HSDPA)迅速發(fā)展壯大。　　HSDPA是一項(xiàng)3G手機(jī)技術(shù)，目前已經(jīng)趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設(shè)備開始支持這一技術(shù)。HSPDA不會同LTE和WiMax等4G技術(shù)競爭，因?yàn)樗鼈兲幱诓煌陌l(fā)展階段。
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Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

　　市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計，明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。　　由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)本月初預(yù)計，2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元，不過該協(xié)會估計2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元，認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。　　Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動態(tài)
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IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預(yù)測

　　市場調(diào)研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預(yù)測，目前認(rèn)為明年不會象以前預(yù)測的那樣強(qiáng)勁。　　IC Insights新發(fā)布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。　　據(jù)IC Insights，預(yù)計2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。　　去年大約也是這個時候，IC Insights預(yù)測2007年半導(dǎo)體市場增長7
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“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎。　　從本屆獲獎產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進(jìn)步：在最佳市場表現(xiàn)獎中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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