首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術社區(qū)

7月份全球芯片銷售額206億 同比增長2.2%

  • 世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織公布的數(shù)字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。  7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長了3.5%。  歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。  美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個月增長了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  消費電子  芯片  嵌入式  

07年10大芯片代工廠出爐 中芯國際重奪季軍

  • 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導體第四，市場份額為7%。  以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名：  1 臺積電  2 臺聯(lián)電  3 中芯國際  4 特許半導體  5 IB
  • 關鍵字： 消費電子  芯片  代工  中芯國際  其他IC  制程  消費電子  

元器件價格持續(xù)走低 印度芯片市場萎縮

  • 雖然行業(yè)調(diào)查預測印度芯片市場在2006年達到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調(diào)查結果發(fā)現(xiàn)，實際銷售收入約比那個數(shù)值少1/3，即26.9億美元。 印度半導體協(xié)會從2005年中就開始對印度芯片市場進行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑，像手機這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。  雖然印度市場預測在2009年以前年復合增長率將達到26.7%，但是，全球芯片市場每年的增長率卻是
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  元器件  印度  芯片  元件  制造  

7月全球芯片銷售額達206億美元 同比增2.2%

  • 9月4日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。  日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2006年7月增長
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  半導體  芯片  銷售額  嵌入式  

IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

  • IDC在最新的《全球半導體市場預測》中預測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎。  據(jù)國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預測，2008年的增長速度將達到8.1%。  報告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。  IDC負責《全球半導體市場預測》的項目經(jīng)理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  銷售  嵌入式  

金融機構顧慮使用安全 阻礙近距離通信芯片市場增長

  • 近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應用，可以為金融機構提供一種便利的移動交易方式。對于那些討厭排長龍等待的消費者來說，這也是一種快速、容易的支付手段，只需要在通過讀卡器時擺一擺無線手機。 但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示，支持該技術的芯片組市場發(fā)展緩慢，主要原因是目前金融機構和行業(yè)標準組織還未能制定出適當?shù)臄?shù)據(jù)保護方法，安全顧慮拖延了該技術的發(fā)展。 他表示，“主要的NFC芯片供應商，如英飛凌、NXP和Inside Contactless
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  通信  芯片  NFC  無線  通信  

2006年印度芯片行業(yè)收入比預期少三分之一

  • 據(jù)外電報道，雖然行業(yè)調(diào)查預測印度芯片市場2006年的銷售收入會達到38億美元，但是，印度半導體協(xié)會星期五（8月31日）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，印度半導體市場2006年的實際銷售收入為26.9億美元，比預測的數(shù)字少了三分之一。  市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱，許多最終產(chǎn)品的平均銷售價格大幅度下降是是印度半導體市場實際銷售收入比預期相差很多的原因。手機等產(chǎn)品是價格下降最多的。  Frost & Sullivan一
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  印度  芯片  嵌入式  消費電子  

美國最大的醫(yī)療智能卡項目選用英飛凌安全芯片

  • 英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項目的獨家芯片供應商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計劃部署120萬張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機構。醫(yī)療智能卡的試點項目已于2006年底開始實施，計劃于2007年夏季結束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預計將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫(yī)療機構所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?；颊咴谑褂脮r僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個人身份識別號（PIN）
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  英飛凌  芯片  醫(yī)療機構  嵌入式  

笙科電子推1GHz以下ISM頻段無線接收芯片

  • 笙科電子股份有限公司是一家專注于無線射頻集成電路設計，并且以其為核心的整合型芯片供貨商，近日推出新的RFreceiverIC，該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性，是一顆subGHz的無線射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片料號為A201，工作頻段都是在300～1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料量為20
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  笙科電子  無線接收  芯片  無線  通信  

基于80C552單片機的多芯片同步復位電路

  • 首先分析了單片機應用系統(tǒng)的一般復位電路，然后討論了多芯片系統(tǒng)對復位功能的要求，并針對80C552的特殊復位結構，詳細介紹了一種軟件、硬件相結合的同步復位電路。
  • 關鍵字： 復位  電路  同步  芯片  80C552  單片機  基于  

基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設計及應用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學，采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環(huán)境，自動生成激勵，完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
  • 關鍵字： RVM  SoC  芯片    

全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

  • 受高端存儲器芯片和小型電子設備用微處理器的需求提升的影響，全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚。        國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示，全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%，前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要芯片制造商所組成。          SICA
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  第二季度  嵌入式  

首批放號終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認芯片不足

  • TD終端企業(yè)有關人士透露，目前參與測試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問題，按照進展，支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市 　　日前，花旗發(fā)布研究報告指出，由于手機準備不足，預計中國移動的TD-SCDMA網(wǎng)絡商用時間可能推遲。 　　報告得出這個結論的依據(jù)在于，中國移動要求手機能同時兼容TD及GSM網(wǎng)絡漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電，花旗預計，達到此項要求的手機最快2008年初才能面世。而中國移動已在內(nèi)地8個主要城市興建了10000個TD基站，部分城
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  HSDPA  TD  芯片  無線  通信  

藍牙市場繼續(xù)增長 芯片技術呈三大趨勢

  • 市場調(diào)研公司In-Stat日前發(fā)表的報告稱，由于在手機中的滲透率不斷提高，藍牙在2006年再獲成功，而且2007年將繼續(xù)有不錯的表現(xiàn)。但In-Stat指出，藍牙產(chǎn)品市場的增長速度開始放慢，并將面臨集成趨勢和新的藍牙標準的困擾。藍牙芯片市場亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示，藍牙芯片市場開始出現(xiàn)一些整合活動，大型芯片供應商通過內(nèi)部開發(fā)或者收購其它廠商為自己的芯片產(chǎn)品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創(chuàng)造手機廠商要求的組合型無線芯片。 In-Stat最近進行的研究還發(fā)現(xiàn)： 2007年藍牙器
  • 關鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡  藍牙  芯片  無線  通信  

45納米芯片大戰(zhàn)結局: 松下IBM或擊敗英特爾

  • 關注芯片領域四核之戰(zhàn)的朋友可能不會陌生，英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD，宣稱自己的45納米芯片將第一個上市。然而現(xiàn)實可能出乎業(yè)界的預料，第一個將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾，也不是AMD，而是松下或IBM。   據(jù)國外媒體報道，以45納米競賽“王者”自居的英特爾，可能對上述說法不以為然，它會說英特爾已在內(nèi)部演示了45納米芯片，代號為“Penryn”，根據(jù)計劃今年底該芯片將上市，而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業(yè)界所關注的并非產(chǎn)品演示，就真正供
  • 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機  45納米  芯片  嵌入式  
共6248條 391/417 |‹ « 389 390 391 392 393 394 395 396 397 398 » ›|

nehalem”芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對nehalem”芯片的理解，并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473