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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

首款移動WiMax芯片將發(fā)售與3G搶市場

  •    與未來標準兼容    無線芯片廠商Beceem通信公司成為了首批推出移動WiMax芯片的廠商之一。該公司推出的這一名為MS120的芯片組基于目前的IEEE 802.16e移動WiMax標準。    但是,IEEE還沒有正式批準一個移動WiMax標準。    Beceem還發(fā)布了包括驅(qū)動程序在內(nèi)的WiMax調(diào)制解調(diào)器參考設(shè)計。盡管IEEE目前還沒有完成移動WiMax標準,但Beceem負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)的副總裁約翰森說,一旦IEEE標準完成后,MS120芯片
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AMD 下調(diào)臺式電腦和筆記本用芯片價格

  •   AMD于近日降低了其一些雙核臺式芯片和Turion移動芯片的價格,使得這些芯片產(chǎn)品與英特爾同類產(chǎn)品價格相符。    購買AMD的頭五個型號Athlon 64 X2芯片和該公司Turion ML筆記本電腦芯片,現(xiàn)在按照1000片批發(fā)價就很便宜。Athlon 64 X2 4800+是臺式芯片中提供折扣最大的一款芯片,周末已經(jīng)從803美元降至643美元。Turion ML-44的降幅也很大,在周一從上周525美元降至354美元。
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對9.5V輔助供電系統(tǒng)國半出PoE控制器芯片

  •   美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)日前推出據(jù)稱業(yè)界首個專為以太網(wǎng)供電系統(tǒng)(PoE)用電設(shè)備提供供電的單芯片解決方案。該方案的優(yōu)點是有關(guān)設(shè)備可以通過輔助供電系統(tǒng)或PoE供電網(wǎng)獲得所需供電。LM5071芯片基本上是一款直流/直流轉(zhuǎn)換器集成電路,但同時也是一個可以連接用電設(shè)備的接口。   目前有多種電子產(chǎn)品可通過PoE供電網(wǎng)獲得供電,例如網(wǎng)絡(luò)電話、保安系統(tǒng)攝影裝置及無線局域網(wǎng)(WLAN)節(jié)點都可通過以太網(wǎng)的電纜及連接端口獲得PoE供電網(wǎng)的供電。但我們很多時侯必須為這
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韓國將上訴WTO對抗日本對芯片征收高關(guān)稅

  •   據(jù)外電最新報道,韓國政府表示,它將通過世貿(mào)組織采取行動,以對抗日本政府作出的對現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片征收懲罰性關(guān)稅的決定。   韓國政府同時警告稱,日本政府作出的不公平不僅會會兩國貿(mào)易產(chǎn)生負面影響,甚至?xí)o兩國行業(yè)的全面合作帶來不良后果。日本政府周五決定對韓國現(xiàn)代產(chǎn)的DRAM內(nèi)存芯片在今后五年內(nèi)征收高達27.2%的反傾銷進口稅,并指責(zé)現(xiàn)代在日本以低于成本價傾銷上述產(chǎn)品。   韓國商務(wù)、工業(yè)和能源部發(fā)布的公告稱,“我們對日本政府的最后裁決表示強烈遺憾。日本政府作出的不公平不僅會會兩國貿(mào)易產(chǎn)生負面影響,甚至?xí)o兩
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聚焦?jié)h芯造假陳進否認曾訂購MOTO芯片

  •   有報道稱中國首款自主知識產(chǎn)權(quán)的DSP芯片上海交大漢芯一號造假,盜自飛思卡爾(新浪科技注:即原摩托羅拉半導(dǎo)體部門,2004年2月更名為飛思卡爾)的DSP56858芯片,報料人通過互聯(lián)網(wǎng)舉報漢芯技術(shù)負責(zé)人陳進教授通過造假騙取國家上億元科研經(jīng)費,上海交大漢芯科技有限公司給新浪科技發(fā)來的聲明中否認漢芯造假和騙取經(jīng)費。   新浪科技與報料人、漢芯負責(zé)人陳進分別取得聯(lián)系,但目前雙方在漢芯造假和騙取經(jīng)費上各執(zhí)一詞,都沒有提供更多有說服力的證據(jù)。新浪科技希望確認報料人的身份,但他只是表示自己曾是漢芯的工程師,為了自己
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Quantum推出新版本觸摸傳感器芯片

  •    Quantum Research Group發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝,主要針對便攜式和家用電器應(yīng)用。它們具有更低的功耗,增強了在苛刻感測條件下工作的能力,并且能很方便地在轉(zhuǎn)輪中心安置一個機械按鈕(QT511),使轉(zhuǎn)輪無需反應(yīng)無意的觸摸。      兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性,在空閑模式時可將功耗降低至20μA。該芯片改善了在快
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Silicon推出具抖動消除功能收發(fā)器芯片

  •    Silicon Laboratories日前推出Si5040,該芯片是公司高速物理層(high-speed PHY)產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品。Si5040采用Silicon Laboratories已通過市場驗證的DSPLL®技術(shù),為業(yè)界第一顆同時在數(shù)據(jù)發(fā)送(Transmit)和接收(Receive)路徑提供信號抖動消除功能的10 Gbps XFP收發(fā)器。Si5040采用5 
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Quantum推出新版本觸摸傳感器芯片

  •       Quantum Research Group發(fā)布了其QSlide和QWheel芯片的增強版本,分別為QT411和QT511。這兩種器件采用TSSOP封裝,主要針對便攜式和家用電器應(yīng)用。它們具有更低的功耗,增強了在苛刻感測條件下工作的能力,并且能很方便地在轉(zhuǎn)輪中心安置一個機械按鈕(QT511),使轉(zhuǎn)輪無需反應(yīng)無意的觸摸。      兩種芯片都具有用戶可選擇睡眠時間的特性,在空閑模式時可將
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亞旭GPON產(chǎn)品采用BroadLight系統(tǒng)級芯片

  •      BroadLight日前宣布,亞旭計算機已決定利用BroadLight的BL2000系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案開發(fā)千兆位無源光網(wǎng)(Gigabit PON,GPON)產(chǎn)品,進而滿足全球市場對于低成本、易于建置的GPON解決方案日益殷切的需求。   BroadLight首席執(zhí)行官Andy Vought表示:“我們對于我們的GPON產(chǎn)品能在全球市場贏得亞旭這樣杰出公司的支持感到振奮,業(yè)界顯然已了解GPON技術(shù)在成本和效能方面的強大優(yōu)勢?!?
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SCDMA芯片貨源短缺優(yōu)點多卻無人買

  •     關(guān)于中國3G的爭端和炒作可謂由來已久。其中有支持稱贊者,有反對謾罵者。但無論怎樣,中國將上3G已經(jīng)是一個鐵錚錚的事實,只是懸而未決的出臺時間讓這種爭端和炒作無休止的進行著?! ?nbsp;   就在人們覺得3G已經(jīng)近在眉睫的時候,和中國3G緊密相關(guān)的SCDMA的貨源短缺及其它市場狀況卻再次給3G的出臺增添了幾分神秘色彩。    新技術(shù)芯片貨源短缺   “SCDMA電信技術(shù)完全繞開西方公司專利壁壘,‘每一個比特’的知識產(chǎn)權(quán)都屬于中國人,‘至少領(lǐng)先國際
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英國利用半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)光子糾纏態(tài)

  •       英國科學(xué)家近日利用一個半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)了光子糾纏態(tài),向?qū)崿F(xiàn)量子計算又邁進了一步。該研究報告發(fā)表在最新一期英國《自然》雜志上。    所謂糾纏態(tài)是指無論距離遠近,兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象,愛因斯坦將其稱為“鬼魅行為”。科學(xué)家認為,實現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對制造量子計算機和量子編碼極為重要。此前,科學(xué)家曾利用激光實現(xiàn)了光子糾纏。   此次,設(shè)在英國劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片,該芯片上有一個納米尺寸的量子點。
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Broadcom發(fā)布新型雙重DVB-S2接收器芯片

  •       Broadcom公司發(fā)布了業(yè)界第一款集成雙高頻頭和解調(diào)器的DVB-S2(數(shù)字視頻廣播-衛(wèi)星版本2)的接收芯片。這款新的 Broadcom?接收新品的功能 在集成度和性能方面都超越了目前的DVB-S2芯片方案,為制造廠商開發(fā)具備DVB-S2能力的機頂盒(STB)、個人錄像機(PVR)、衛(wèi)星接收機和集成多功能家庭媒體中心產(chǎn)品提供了能夠顯著降低成本的解決方案。      
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富士通10億美元建芯片工廠應(yīng)對全球需求

  •     富士通近日稱,該公司計劃投資10.5億美元在日本本土新建一家芯片工廠,以滿足日益增長的市場需求。      富士通此舉正值業(yè)界預(yù)計全球芯片需求將在今后幾年內(nèi)出現(xiàn)反彈。富士通新建的這家工廠預(yù)計在2007年4月開工,用以生產(chǎn)65納米芯片的300毫米晶片。     富士通計劃到2008年3月的兩年之內(nèi)在該廠投資10.5億美元,使該廠的月晶片生產(chǎn)能力達到10萬片。   
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SemIndia成立芯片封裝測試廠邁出第一步

  •      到2006年年底,印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠,這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉,這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測試。   SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示:“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進的第一步?!?nbsp;   有三處地點有望成為印度半導(dǎo)體
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蘋果發(fā)布首款采用英特爾芯片iMac

  •     蘋果電腦公司于近日在舊金山發(fā)布了其第一款采用英特爾芯片的iMac電腦,從而改變了蘋果電腦一直以來使用IBM芯片的歷史。         新款iMac采用英特爾最新推出的Core Duo雙內(nèi)核處理器。該款處理器上周才在拉斯維加斯消費產(chǎn)品展上亮相。         蘋果電腦公司首席執(zhí)行官史蒂夫&
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nehalem”芯片介紹

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