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LSI加盟OCP并貢獻(xiàn)多款設(shè)計(jì)

  • LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP),并且正在為OCP全球社區(qū)貢獻(xiàn)兩款存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)參考設(shè)計(jì)。
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LSI全新PCIe閃存卡為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心加速

  • LSI 公司(NASDAQ: LSI)日前在其年度加速創(chuàng)新峰會(huì) (AIS)上宣布為PCIe閃存卡Nytro?系列新增最新Nytro XP6200系列。Nytro XP6200系列可為超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心帶來(lái)更快的讀密集型應(yīng)用性能、優(yōu)化的功耗與散熱性能以及單位GB整體成本更低的 PCIe閃存解決方案。
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采用開(kāi)放式芯片協(xié)議(OCP)總線(xiàn)的跟蹤儀器與架構(gòu)

  • MIPS科技公司攜手其他業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式處理器與IP開(kāi)發(fā)商,決定共同采用開(kāi)放式芯片協(xié)議(OCP)插槽作為標(biāo)...
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基于OCP-IP的SOC總線(xiàn)即插即用的實(shí)現(xiàn)

  • 基于OCP-IP的SOC總線(xiàn)即插即用的實(shí)現(xiàn),本文討論了OCP-IP的協(xié)議與特點(diǎn),設(shè)計(jì)了基于AMBA總線(xiàn)的OCP-IP接口,提出了一種IP自動(dòng)封裝的方法,為IP核的集成和管理帶來(lái)極大的方便。
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安森美半導(dǎo)體推出業(yè)界首款集成型便攜電子產(chǎn)品雙向過(guò)壓保護(hù)及外部附件過(guò)流保護(hù)器件

  • ??????? NCP370保護(hù)便攜設(shè)備免受浪涌損傷,并控制反向電流來(lái)保護(hù)便攜設(shè)備附件,不需使用外部元件。 ? ??????? 2009年2月3日 - 全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)推出業(yè)界首款集成型雙向器件,為手機(jī)、MP3/4、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)和GPS系統(tǒng)提
  • 關(guān)鍵字: 安森美  OVP  OCP  MOSFET  

在嵌入式多核集群中利用OCP處理高速緩沖器一致流量

  • 隨著處理性能的提升超出了單核系統(tǒng)的頻率和功率范圍,導(dǎo)致了多核集群的出現(xiàn)。MIPS科技的MIPS32 1004K一致處理系統(tǒng)(CPS)采用開(kāi)放內(nèi)核協(xié)議(OCP)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接,可在整個(gè)集群中建立基于偵聽(tīng)的一致性。本文詳細(xì)介紹這種通信模型的原理。
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式  SoC  1004K  OCP  一致處理  高速緩沖器一致  多核  200808  

采用開(kāi)放式芯片協(xié)議(OCP)總線(xiàn)的跟蹤儀器與架構(gòu)

  •   MIPS 科技公司攜手其他業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的嵌入式處理器與 IP 開(kāi)發(fā)商,決定共同采用開(kāi)放式芯片協(xié)議(OCP)插槽作為標(biāo)準(zhǔn)化供應(yīng)商進(jìn)行片上總線(xiàn)集成的中立方法。本文將就總線(xiàn)級(jí)片上儀器(OCI)和支持基于OCP 系統(tǒng)的分析工具進(jìn)行詳盡討論。   基于 OCP 的總線(xiàn)可進(jìn)行多種高帶寬操作,在基本數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ)上添加了許多新的特性和功能。這些新性能包括專(zhuān)用總線(xiàn)命令模式、脈沖操作、多數(shù)據(jù)標(biāo)簽以及用于增加跟蹤信號(hào)數(shù)量的擴(kuò)展能力。附錄中列出的 MIPS24K OCP 接口就是這類(lèi)產(chǎn)品的典型。除了提供基本地址尋址和數(shù)據(jù)操作
  • 關(guān)鍵字: OCP  MIPS  

開(kāi)放核協(xié)議—IP核在SoC設(shè)計(jì)中的接口技術(shù)

  • 摘    要:本文介紹了IP核的概念及其在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,討論了為提高IP核的復(fù)用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術(shù)。 關(guān)鍵詞:SoC;IP核;OCP引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開(kāi)發(fā)上百萬(wàn)門(mén)級(jí)的單芯片,已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)集成到單個(gè)芯片中即實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)SoC。IP核的復(fù)用是SoC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,但困難在于缺乏IP核與系統(tǒng)的接口標(biāo)準(zhǔn),因此,開(kāi)發(fā)統(tǒng)一的IP核接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)提高IP核的復(fù)用意義重大。本文簡(jiǎn)單介紹IP核概念,然后從接口標(biāo)準(zhǔn)的角度討論在SoC設(shè)計(jì)中提高I
  • 關(guān)鍵字: IP核  OCP  SoC  SoC  ASIC  
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