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Works With線上開發(fā)者大會即將展開，在線領略全球活動內容精髓

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會現(xiàn)已開放注冊。這一行業(yè)盛會定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網開發(fā)人員、設備制造商、無線技術專家、工程師和商業(yè)領袖，觀眾可免費注冊參加。同時，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會向觀眾開放注冊。憑借Works W
  • 關鍵字： Works With  Silicon Labs  芯科科技  

貿澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

  •  專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設技能門檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿澤提供的Arduino Nano Matter開發(fā)板創(chuàng)建自己獨樹一幟的項目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設計靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。 如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個
  • 關鍵字： 貿澤電子  Silicon Labs  Arduino  Matter挑戰(zhàn)賽  

實測藍牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化

  • 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網絡，來分析在多個測試節(jié)點上進行的一系列實驗結果，進一步探索藍牙Mesh 1.1網絡的性能，包括網絡等待時間、遠程配置和OTA、DFU性能的詳細測試設置和結果等實用資料。測試網絡及條件隨著網絡中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負載的增加，延遲也會相應增加。相比于有效負載，網絡對延遲的影響較小，但后者可能導致延遲大幅增加。測試環(huán)境
  • 關鍵字： Silicon Labs  藍牙Mesh 1.1  

蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

  • IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號稱 CPU 速度比 M2 提升高達 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網格著色
  • 關鍵字： apple silicon  M4  臺積電  

古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

  • IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場關于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個操作系統(tǒng)的一部分，但他沒有詳細說明。除此之外，古爾曼還簡要提到了其他幾個話題，其中包括蘋果剛剛已經開始“正式開發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過他沒有提供任何關于 M4 芯片的細節(jié)。蘋果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
  • 關鍵字： apple silicon  M4  

芯科科技Si7210系列霍爾效應磁性傳感器

  • 霍爾效應磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應原理制作而成的磁場傳感器?；魻栃谴烹娦囊环N，由美國物理學家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)。霍爾傳感器具有工作頻帶寬、響應快、體積小、靈敏度高、無觸點、便于集成化、多功能化等優(yōu)點，而且便于與計算機等其他設備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎?，當一個有電流的物體被放置在磁場中時，如果電流方向和磁場方向相互垂直，則在同時垂直于磁場和電流方向的方向上會產生橫向電位差，這個現(xiàn)象就是霍爾效應，由此產生的電位差稱為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個原理制作的
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Lab  霍爾效應磁性傳感器  

基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設計為先進電機應用鋪平了道路

  • 先進電機應用（如高轉速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領先的高溫半導體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設計很好地解決了這一問題。該參考設計整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅動器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進電機應用提供了一個已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開發(fā)平
  • 關鍵字： SiC  逆變器  電機  CISSOID  Silicon Mobility  

風河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運營

  • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司在世界移動大會上與Encora數(shù)字化工程服務公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營系統(tǒng)。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務提供商(CSP)至少將有40%的BU運營采用人工智能(AI)和機器學習(ML)解決方案來實現(xiàn)數(shù)字化和自動化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學習等技術領域所積累的經驗已經十分豐富，采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運行自動化水平將會帶來更大的活力，從而降低大規(guī)模網絡的運營成本，縮短解決現(xiàn)
  • 關鍵字： 風河  Encora  MWC  5G  Open RAN  ORAN  

AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先進技術

  • 對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網（ RAN ）領域向開放和虛擬化網絡的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網絡，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內的越來越多的行業(yè)領先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關注電信產業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
  • 關鍵字： AMD  電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

芯科科技：推動Matter標準，引領智能家居未來

  • 隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導體市場正迎來更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務高級營銷總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展狀況、市場波動、技術應用及未來展望等方面進行了深入探討。 芯科科技家居和生活業(yè)務高級營銷總監(jiān)，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來物聯(lián)網蓬勃發(fā)展，并且在未來很長一段時間內保持向上發(fā)展的態(tài)勢。智能家居作為物聯(lián)網的重要應用領域之一，雖然因地產行業(yè)近期相對低迷，導致
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Matter  

芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產品創(chuàng)新獲得多項殊榮

  • Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在全球半導體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導體企業(yè)獎，這是公司第七度被授予該獎項。此外，芯科科技在2023年也憑借為物聯(lián)網市場提供的高性能、超低功耗、高安全性、智能化的無線連接產品和解決方案，獲得來自國內外媒體、聯(lián)盟和其他行業(yè)組織機構頒發(fā)的十余個企業(yè)及產品類獎項。芯科科技在2023年獲得多項殊榮，得到業(yè)界的廣泛關注和認同，這得益于我們的技術廣度和深度，卓越的企業(yè)管理和發(fā)展理念
  • 關鍵字： 芯科科技  Silicon Labs  

芯原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura

  • 2023年12月19日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動該項目的商業(yè)化。Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng)，包括系統(tǒng)管理、機器學習和硬件信任根（Ro
  • 關鍵字： 芯原  谷歌  開源項目  Open Se Cura  

貿澤電子開售適用于遠距離邊緣應用的Silicon Labs xG28系列SoC

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)?(SoC)。FG28專為遠距離網絡以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協(xié)議而設計。貿澤供應的FG28是一款包含sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍牙無線電功能的雙頻SoC，內置用于機器學習推理的AI/ML加速器，以及Silicon Labs出色的Secure Vault?技術。貿澤還供應Sil
  • 關鍵字： 貿澤  遠距離邊緣應用  Silicon Labs  MCU  

OpenAI 的崩潰：人工智能霸主之戰(zhàn)中的贏家和輸家

  • 傳統(tǒng)觀點認為，微軟公司是最近 OpenAI 事件中的大贏家。 我們并不這么認為。在 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 被解雇以及隨之而來的公共事件發(fā)生之前，微軟和 OpenAI 今天的處境都比上周四更糟糕。 微軟和 OpenAI 在市場動力、人工智能采用和功能加速方面處于巨大領先地位，并且正在引領人工智能領域的發(fā)展。我們與客戶和業(yè)內人士的討論得出的結論是，這兩家公司已經將其巨大的領先地位置于危險之中。 盡管微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）正在用檸檬制作檸檬水，但競爭
  • 關鍵字： 微軟  AI  open AI  

芯科科技推出新的8位MCU系列產品,擴展其強大的MCU平臺

  • 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產品系列共享同一個開發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?！霸诋斀袷澜?，隨著物聯(lián)網（IoT）設備的不斷擴展，MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著至關重要的作用?！毙?/li>
  • 關鍵字： 芯科科技  MCU  Silicon Labs  
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