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封測廠商紛紛發(fā)布9月營收狀況

  • 　　IC封測廠商近日陸續(xù)公布 9 月營收，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示日月光第 3 季封測營收達106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場預(yù)期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產(chǎn)，因此營收達97.1億元，季衰5.3%，而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營收達31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營收季增達10.8%，高于原先預(yù)期。 　　
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DRAM廠商前景黯淡 2011及未來幾年銷售額將下挫

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報告，許多DRAM供應(yīng)商前景危險，面臨債務(wù)升高、2013年前銷售額下降以及PC需求增長減弱的威脅。隨著消費者的興趣轉(zhuǎn)向更加流行的智能電話和平板電腦，PC需求日益衰落。 　　
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月訂單出貨比為0.80

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個月低于1;2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個月呈現(xiàn)下跌。 　　
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分析稱2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

  • 　　市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入開始放緩，預(yù)計這部分市場的總收入將達2990億美元，同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預(yù)期值大幅降低(當(dāng)時預(yù)測為同比增長5.1%)。 　　
  • 關(guān)鍵字： Gartner  半導(dǎo)體  DRAM  

市場乏力 更多DRAM制造商加入減產(chǎn)行列

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟消沉的影響，繼爾必達公司，力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后，南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已經(jīng)減少DRAM的生產(chǎn)比例高達20%。另外該人士還表示，南亞科技公司方面還要求其與美光科技合資的DRAM制造廠華亞科技一同加入減產(chǎn)行列，其中華亞削減產(chǎn)能5-10%左右。
  • 關(guān)鍵字： 爾必達  DRAM  

臺系DRAM廠減產(chǎn)潮發(fā)酵 9月上旬合約價止穩(wěn)

  • 　　臺系DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn)，帶動現(xiàn)貨價格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片現(xiàn)貨價格大漲接近10%，也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌，但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力，惟跌幅縮小至5%左右，目前合約價和現(xiàn)貨價價差已拉鋸至約12%，短期內(nèi)有助于合約價格持續(xù)止穩(wěn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 三星  DRAM  

Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

  • 　　Gartner近日發(fā)布報告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測有所變化，此前Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體銷售額今年會上漲5.1%。 　　
  • 關(guān)鍵字： Gartner  半導(dǎo)體  DRAM  

內(nèi)存價格太低 供應(yīng)商被迫加快制程革新

  • 　　根據(jù)IHS公司近日發(fā)布的DRAM市場報告，隨著DRAM價格降到了極低的水平，如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程，可能面臨重大虧損，三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供應(yīng)商已經(jīng)采用了上述制程。 　　三星第三季度采用3x/2x制程進行的晶圓生產(chǎn)已占到29%，在所有主要DRAM廠商中處于最高水平。第三季度DRAM價格從一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元，如果廠商不趕緊轉(zhuǎn)向3x納米工藝，則在銷售2GB DDR3時可能遭受虧損。2GB DDR3是目前的主流DRAM類型。
  • 關(guān)鍵字： 三星  DRAM  

DRAM價格降到極低水平 供應(yīng)商被迫追趕先進制程

  • 　　據(jù)IHS公司的DRAM市場報告，隨著DRAM價格降到了極低水平，如果廠商不轉(zhuǎn)向效率更高的3x/2x納米制程，可能面臨重大虧損，三星電子等領(lǐng)先的內(nèi)存供應(yīng)商已經(jīng)采用了上述制程。 　　
  • 關(guān)鍵字： 三星  DRAM  

分析師預(yù)測2H11 DRAM價格大跌

  • 2011年下半年，在即將形成的DRAM買方的夢想，隨著記憶體元件的價格一齊進入自由落體，根據(jù)市場研究公司IHS報告。
  • 關(guān)鍵字： IHS  DRAM  

DRAM低潮期 廠商整并好時機

  • 　　由于市場需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來計算，至少需減產(chǎn)20%，才有機會讓市場供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入WaferBank中的庫存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象，而此時不景氣，也是各廠整并或合作的最佳時機，才能夠因應(yīng)市場成長放緩的挑戰(zhàn)。 　
  • 關(guān)鍵字： 瑞晶  DRAM  

DRAM明年Q2才看到春燕

  • 　　由于市場需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來計算，至少需減產(chǎn)20%，才有機會讓市場供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入Wafer Bank中的庫存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象，而此時不景氣，也是各廠整并或合作的最佳時機，才能夠因應(yīng)市場成長放緩的挑戰(zhàn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 瑞晶  DRAM  

三星若買惠普PC 面板、DRAM產(chǎn)業(yè)堪憂

  • 　　惠普(HP)釋出要切割個人計算機事業(yè)部門的消息，對臺灣計算機產(chǎn)業(yè)鏈的影響為何，經(jīng)濟部正持續(xù)評估，不過，經(jīng)濟部次長黃重球指出，如果是由三星取得，臺灣的代工業(yè)仍不易被取代，但對面板和動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)產(chǎn)業(yè)則較堪憂。 　
  • 關(guān)鍵字： 三星  DRAM  

第三季度及下半年 DRAM價格預(yù)計下挫

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場報告，第三季度DRAM市場將面臨供應(yīng)嚴(yán)重過剩和價格下滑的局面，導(dǎo)致下半年DRAM供應(yīng)商陷入困境。 　　主流DRAM產(chǎn)品——2Gb DDR3的平均銷售價格預(yù)計第三季度將降到1.60美元，比第二季度的2.10美元下降24%。這將是今年的最大降幅，此前在第二季度表現(xiàn)異常堅挺，價格只比第一季度下降5%，如圖4所示。第四季度價格可能進一步下降22%至1.25美元，接近許多生產(chǎn)商的現(xiàn)金成本。一年前的第三季度，價格還保持在4.70美元。
  • 關(guān)鍵字： iSuppli  DRAM  DDR3  

第一季度移動DRAM市場突破20億美元

  • 　　據(jù)IHS公司的移動與嵌入內(nèi)存市場報告，第一季度移動DRAM銷售額首次突破了20億美元大關(guān)，突顯智能手機、手持游戲機和平板電腦等移動平臺的重要性日益增強。
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  DRAM  
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