DRAM明年Q2才看到春燕

　　由于市場需求仍持續(xù)低迷，以現(xiàn)階段DRAM總投片約1300K為基準(zhǔn)來計算，至少需減產(chǎn)20%，才有機(jī)會讓市場供需平衡，但再加上DRAM廠先前放入Wafer Bank中的庫存，甚至加上目前通路中所累積的DRAM顆粒，DRAM價格至少到明年第2季后才能見到春燕歸來的跡象，而此時不景氣，也是各廠整并或合作的最佳時機(jī)，才能夠因應(yīng)市場成長放緩的挑戰(zhàn)。

　　現(xiàn)階段標(biāo)準(zhǔn)型DRAM位元產(chǎn)出量，以顆粒數(shù)來計算有近20%的供過于求，在全球經(jīng)濟(jì)可能步入二次衰退及旺季需求不明的情況下，PC OEM紛紛下修出貨量，整體PC年成長率從年初7.4%下修至2.5%，NB出貨也從原先預(yù)估11%大幅修正至2.1%，加上下半年P(guān)C單機(jī)記憶體搭載量無顯著成長，讓整體DRAM市場雪上加霜。

　　而DRAM合約價格更從5月2GB合約均價18.75美元開始崩跌，至今僅剩11美元，跌幅高達(dá)41%，價格已滑落至大部分廠商的現(xiàn)金成本之下，面臨賣越多賠越多的窘境，故7月后由臺系DRAM廠商率先啟動減產(chǎn)機(jī)制，包括力晶(5346-TW)、茂德(5387-TW)、南科(2408-TW)已加入減產(chǎn)行列，瑞晶(4932-TW)及華亞科(3474-TW)正積極討論中。

　　而在國際廠方面，爾必達(dá)(916665-TW)受到力晶減產(chǎn)影響而修正標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)出量，海力士(Hynix)也著手調(diào)整生產(chǎn)計劃，縮減標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的出貨比例，其余如三星及美光仍未有減產(chǎn)計劃。

　　在DRAM價格不斷探底，DRAM廠虧損金額同時擴(kuò)大之際，國際DRAM廠除了三星將在下半年正式導(dǎo)入28nm制程外，其余國際大廠才剛步入30nm制程，技術(shù)時程相差半年至1年間，甚至成本也有20-30%的差距，臺系DRAM廠因無自有技術(shù)，除了要支付技術(shù)母廠授權(quán)費(fèi)用外，為了擴(kuò)大其經(jīng)濟(jì)規(guī)模，臺系DRAM廠擁有近全球40%的DRAM產(chǎn)能，若市況穩(wěn)健之際，雖能與技術(shù)母廠共享利潤，但一遇上供過于求或是全球經(jīng)濟(jì)丕變，臺系DRAM廠往往受傷最重。

　　除了三星尚能承受目前的DRAM虧損外，包含海力士、爾必達(dá)、美光、力晶、瑞晶、南亞、華亞科若能進(jìn)行整并或是合作，方能因應(yīng)這波的不景氣，以及面對未來PC進(jìn)入成熟市場跟DRAM需求量成長緩慢的挑戰(zhàn)，目前的經(jīng)濟(jì)的不景氣將是DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)行減產(chǎn)、整并的良好時機(jī)。