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DC-DC轉(zhuǎn)換設計的要點
- DC-DC轉(zhuǎn)換器可以實現(xiàn)各種電壓電平的高效電源轉(zhuǎn)換和供電,但是隨著需求的不斷上升,需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸,DC-DC轉(zhuǎn)換的PCB設計就更為重要了。下面說一說DC-DC轉(zhuǎn)換器PCB設計的一些要點:走線長度在高頻轉(zhuǎn)換器中,承載高速開關信號的走線長度對于保持信號完整性和降低EMI至關重要。較長的走線可以充當天線并輻射電磁能量,可能會對其他組件或電路造成干擾,此外,較長的走線可能會引起延遲、信號反射、寄生效應,從而導致轉(zhuǎn)換器效率和穩(wěn)定性降低。因此走線長度應該盡可能短,尤其是對于高速時鐘和數(shù)據(jù)時鐘,
- 關鍵字: DC-DC 轉(zhuǎn)換器 PCB EMI
PCB發(fā)展簡史
- 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣,我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎之上的。在我們這個世界的小角落,可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史,當時世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開始運轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史,而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB?隨著時間的推移,PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
- 關鍵字: PCB
如何確保PCB設計文件滿足SMT加工要求?看這里!
- 在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(SMT)已成為主流的生產(chǎn)方式,其高效、精密的特點要求PCB設計文件必須符合嚴格的加工標準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先,需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應的Gerber文件。PCB原理圖應包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息,這是PCB設計的基礎。Gerber文件則是PCB設計軟件生成的,用于指導實際生產(chǎn)的文件,包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關鍵信息。1.2 BOM表BOM表(Bill of Ma
- 關鍵字: PCB 電路設計
Sherlock8 AI 驅(qū)動的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷
- 手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新,從成像、軟件,甚至冶金。毫無疑問,半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響, 更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前,蘋果發(fā)布了最新款 iPhone,其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報道,蘋果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱,每塊芯片都有 190 億個晶體
- 關鍵字: PCB 質(zhì)量檢測 智能成像
菜鳥跟老手搭的電路板,差別也太明顯了
- 概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局,大多數(shù)人習慣“順藤摸瓜”,就是以芯片等關鍵器件為中心,其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃,無序中體現(xiàn)著有序,效率較高。但由于初學者缺乏經(jīng)驗,所以不太適合用這種方法,初學者可以先在紙上做好初步的布局,然后用鉛筆畫到洞洞板正面(元件面),繼而也可以將走線也規(guī)劃出來,方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法,一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接,飛線連接沒有太大的技巧,但盡量做到水平和豎直走線,整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
- 關鍵字: PCB 電路設計
電源PCB電感安放指南
- 用于電壓轉(zhuǎn)換的開關穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量,這些電感的尺寸通常非常大,必須在開關穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難,因為通過電感的電流可能會變化,但并非瞬間變化,可能是連續(xù)的,通常相對緩慢。開關穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非??欤唧w切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時間。 開關電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑,其在一個開關狀態(tài)下傳導電流,在另一個開關狀態(tài)下不傳導電流。 在PCB布局中,應使熱回路面積小且路徑短,以便最大
- 關鍵字: ADI PCB
研華與臻鼎達成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領導廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關系,推動PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(以下簡稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振(左)與臻鼎科技集團董事長沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
- 關鍵字: 研華 臻鼎 AI PCB
中國臺灣AI關鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩(wěn)定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說,最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商,但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設計方面,
- 關鍵字: IC設計 PCB 散熱 處理器 內(nèi)存 AI
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