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高速高密度PCB設(shè)計(jì)面臨新挑戰(zhàn)

面對(duì)高速高密度PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，設(shè)計(jì)者需要改變的不僅僅是工具，還有設(shè)計(jì)的方法、理念和流程。隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設(shè)計(jì)所帶來的各種挑戰(zhàn)也不斷增加。除大家熟知的信號(hào)完整性（SI）問題，Cadence公司高速系統(tǒng)技術(shù)中心高級(jí)經(jīng)理陳蘭兵認(rèn)為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應(yīng)該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著競(jìng)爭(zhēng)的日益加劇，廠商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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電路板專業(yè)詞匯

Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗(yàn)).Acceleration速化反應(yīng).Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy準(zhǔn)確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Aco
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品

　　Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應(yīng)用系統(tǒng)。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結(jié)合起來的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時(shí)更加有效。　　研制這項(xiàng)產(chǎn)品的目的是解決重新設(shè)計(jì)電路板的成本越來越高的問題。如果印刷電路板在高頻時(shí)由于電磁干擾不能通過電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)

摘要：混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)
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安富利電子元件部特價(jià)促銷Xilinx電路板和入門工具套件

　　在深圳舉辦的第十二屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng)新可靠的解決方案閃亮登場(chǎng)，并以一系列折扣和促銷計(jì)劃掀起熱潮。　　該促銷計(jì)劃針對(duì)賽靈思公司（Xilinx）頂級(jí)產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價(jià)
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pcb layout 基本規(guī)則

1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線要求:　　1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個(gè).　　2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線.　　3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線..　　4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層　　5 clk 與高速信號(hào)線(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線要求:　　1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割?！　? HSYNC、VSYNC
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怎樣做一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?一:要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)接
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電路板之盲孔板制作知識(shí)

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來實(shí)現(xiàn)。1．盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2．制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點(diǎn)：選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
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PCB設(shè)計(jì)基本概念

1、“層(Layer) ”的概念與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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PCB入門之節(jié)省制造成本的方法

節(jié)省制造成本的方法為了讓PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：板子的大小自然是個(gè)重點(diǎn)。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，只要照著尺寸作那么成本就自然會(huì)下降。CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。
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PCB入門之制作流程

PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始。影像（成形／導(dǎo)線制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印（Subtractive &
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PCB入門之設(shè)計(jì)流程

在PCB的設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長(zhǎng)的步驟，以下就是主要設(shè)計(jì)的流程：系統(tǒng)規(guī)格首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。
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PCB入門之PCB的種類

PCB的種類之單面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 PCB的種類之
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軟件無線電的多制式信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗ESD的方法

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范E
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