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電路設(shè)計(jì)常見的八個誤區(qū)

  • 電路設(shè)計(jì)常見的八個誤區(qū)-電路設(shè)計(jì)常見的八個誤區(qū)：現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動布吧；現(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些；現(xiàn)象三：CPU和FPGA的這些不用的I/O口怎么處理呢？先讓它空著吧，以后再說。
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電源器件莫名發(fā)熱問題的解決過程

  • 電源器件莫名發(fā)熱問題的解決過程-解決電源器件莫名發(fā)熱的問題
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PCB行業(yè)中的UV激光加工應(yīng)用

  • PCB行業(yè)中的UV激光加工應(yīng)用-對于電路板行業(yè)的激光切割或者鉆孔，只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可，無需千瓦級別的激光功率，在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、汽車行業(yè)或機(jī)器人制造技術(shù)中，柔性電路板的使用變得日趨重要。
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針對無橋Boost PFC電路的驗(yàn)證及EMI實(shí)例分析

  • 針對無橋Boost PFC電路的驗(yàn)證及EMI實(shí)例分析-無橋Boost PFC電路省略了傳統(tǒng)Boost PFC電路的整流橋，在任一時(shí)刻都比傳統(tǒng)Boost PFC電路少導(dǎo)通一個二極管，所以降低了導(dǎo)通損耗，效率得到很大提高，本文就常見的幾種無橋Boost PFC電路進(jìn)行了對比分析，并且對兩種比較有代表性的無橋電路進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和EMI測試分析。
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過孔——PCB設(shè)計(jì)信號失真的原因，不容小覷

  • 過孔——PCB設(shè)計(jì)信號失真的原因，不容小覷-【導(dǎo)讀】目前，數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì)，這個速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計(jì)，任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會對信號質(zhì)量造成不利影響。盡管有各種來源會造成信號干擾，但一個特別而時(shí)常被忽視的來源就是過孔。
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詳解常見差分信號PCB布局的三大誤區(qū)

  • 詳解常見差分信號PCB布局的三大誤區(qū)-認(rèn)為差分信號不需要地平面作為回流路徑，或者認(rèn)為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區(qū)的原因是被表面現(xiàn)象迷惑，或者對高速信號傳輸?shù)臋C(jī)理認(rèn)識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。
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PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法

  • PCB板尋找故障調(diào)試的常用三種方法-對于一個新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，對于剛拿回來的新pcb板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。
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PCB布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享

  • PCB布局時(shí)去耦電容擺放經(jīng)驗(yàn)分享-對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn)，最外層放置容值最大的。但是，所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。
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細(xì)述PCB板布局布線基本規(guī)則

  • 細(xì)述PCB板布局布線基本規(guī)則-PCB又被稱為印刷電路板（Printed Circuit Board），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。
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電磁干擾是什么？

  • 電磁干擾是什么？-電磁干擾是什么？電磁干擾（EMI）是干擾電纜信號并降低信號完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達(dá)和機(jī)器產(chǎn)生的。
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手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法

  • 手機(jī)電路板設(shè)計(jì)技巧：改善音頻性能的方法-差分對的布線有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一點(diǎn)是兩線的間距要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一種為兩條線走在同一走線層，一種為兩條線走在上下相鄰兩層。一般以前者side-by-side實(shí)現(xiàn)的方式較多。
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印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個方法

  • 印制電路板可靠性設(shè)計(jì)的5個方法-目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。
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解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用

  • 解析PCB分層堆疊設(shè)計(jì)在抑制EMI上的作用-解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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PCB設(shè)計(jì)工程師必須掌握的PCB制造知識

  • PCB設(shè)計(jì)工程師必須掌握的PCB制造知識-PCB設(shè)計(jì)師是硬件設(shè)計(jì)的一個細(xì)分工種，從硬件開發(fā)流程來看，上游客戶對接硬件原理圖設(shè)計(jì)工程師、下游客戶對接PCB/PCBA加工工廠，因此PCB設(shè)計(jì)師需要了解上下游工序的相關(guān)基礎(chǔ)知識。
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只需七大步驟看懂如何設(shè)計(jì)一塊PCB

  • 只需七大步驟看懂如何設(shè)計(jì)一塊PCB-PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。
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