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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb layout

基于PXI和PCI硬件的PCB測試系統(tǒng)解決方案

  • 　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來開發(fā)一個用于測試印刷電路板和太陽能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測試系統(tǒng)。　　通過使用全部來自National Instruments的開發(fā)工具，我們開發(fā)了一套個完整的解
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PCB板電路設(shè)計(jì)中的數(shù)字地和模擬地

  • 　　1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過時就會產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布
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受益下游需求旺盛 PCB行業(yè)Q3依舊景氣

  • 　　PCB在整個電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈中大約占25%的市場份額。上游是電子基礎(chǔ)材料，下游是電子設(shè)備終端產(chǎn)業(yè)，其中通信設(shè)備、消費(fèi)電子類產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備三類需求大約占80%。上半年各月，PC全球出貨量同比保持20%左右的同比增長率，環(huán)比增長進(jìn)入5月份以后有所下降。智能手機(jī)市場需求旺盛使得撓性板和HDI需求很大。我國電子信息產(chǎn)品出口今年上半年一直環(huán)比增長，5月份更是較上年同期高50%，出口旺盛拉動了PCB需求。 　　價格變動是上半年研究主線。今年2-3月份間PCB板的價格便已經(jīng)提升了10-15%左右，而最近P
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PC Works Asia 2010：更多精彩技術(shù)活動，打造華南行業(yè)盛會

  • 　　IPC Works@源自美國，至今已有十多年的歷史。它致力于通過專門培訓(xùn)課程、技術(shù)研討會及IPC技術(shù)組工作會議等各種形式的技術(shù)活動，更好地服務(wù)于電子行業(yè)，服務(wù)于廣大會員。IPC于2007年首次將其引入亞洲。 　　今年，我們將在金秋十月再次和大家相約深圳。在行業(yè)技術(shù)專家和IPC員工的共同努力下，今年的活動會安排更多的內(nèi)容豐富的講座和會議，肯定讓大家滿載而歸。 　　時間：2010年10月25-29日 　　地點(diǎn)：深圳南山區(qū)科技園方大大廈 　　IPC Works@ Asia 2010包括以下一系列活動
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北美PCB廠接單出貨比連14個月大于1

  • 　　IPC(美國印刷電路板協(xié)會)26日公布，2010年6月北美總體印刷電路板(PCB)廠接單出貨比(book-to-bill ratio)為1.12，略低于前月的1.13，已連續(xù)第14個月大于1。1.12意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品，將會接獲價值112美元的新訂單。 　　IPC數(shù)據(jù)顯示，6月北美印刷電路板制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額較09年同期上揚(yáng)27.8%，并較5月增加8.6%;2010年年增率達(dá)33.4%。6月北美印刷電路板制造商3個月移動平均出貨金額09年同期增加24.4%，并較5月
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PCB業(yè)迎來訂單轉(zhuǎn)移危機(jī)

  • 　　就在世界經(jīng)濟(jì)有望恢復(fù)性增長，國際金融市場漸趨穩(wěn)定的好消息傳來時，中國不少PCB廠商卻被迫迎來了“訂單轉(zhuǎn)移”新危機(jī)。一方面，那些依靠代工發(fā)展起來的PCB中小制造企業(yè)，在無法消化因金融危機(jī)帶來的成本上漲壓力;另一方面，嚴(yán)重的缺工使得不少企業(yè)面臨有單開不了工的尷尬境地，而同時，隨著工廠工人工資成本的增高，企業(yè)的營運(yùn)投入壓力也日益增強(qiáng)。如何有效解決這些新危機(jī)，成為PCB廠商們深思的問題。 　　據(jù)悉，2010年僅沿海地區(qū)PCB行業(yè)缺工就高達(dá)20萬人次。由于缺工嚴(yán)重，不少企業(yè)從年初開始就
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PCB上下游進(jìn)貨保守 Q3市場看淡

  • 　　據(jù)調(diào)查，印刷電路板第三季傳統(tǒng)旺季力道不如往年，上游銅箔基板、玻纖布廠7月營收也顯力不從心，僅臺光電子、富喬工業(yè)改寫歷史新高;華韡電子則創(chuàng)今年新低。 受惠印刷電路板上半年淡季不淡，上游銅箔基板、電子級玻纖布售價也一路上揚(yáng)，CCL廠臺光電、聯(lián)茂、合正科技、華韡電子、臺耀科技，以及CCL上游電子級玻纖紗、布廠富喬、建榮工業(yè)、德宏工業(yè)等，第二季傳統(tǒng)淡季營運(yùn)明顯上揚(yáng)，近來則因PCB第三季旺季不旺紛紛降低庫存，昨天股價僅臺光電上漲，其余均收黑。 　　CCL廠透露，最近感覺下游PCB廠保守看待市場，恐傾向消化既有
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重慶空港工業(yè)園區(qū)設(shè)立電路板項(xiàng)目

  • 　　重慶空港工業(yè)園區(qū)PCB生產(chǎn)基地規(guī)劃1平方公里用于建設(shè)PCB生產(chǎn)基地，形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的綜合型基地，總投資估算10億美元，園區(qū)建設(shè)土地達(dá)到七通一平，同時管委會將竭誠為企業(yè)提供“一條龍”配套服務(wù)。園區(qū)交通便捷且勞動力成本相對低廉，為入園企業(yè)極大的節(jié)約了生產(chǎn)與物流成本;入住園區(qū)立足空港能輻射我國中西部地區(qū)，對重慶乃至整個中西部地區(qū)經(jīng)濟(jì)增長具有強(qiáng)勁的推動作用。 　　園區(qū)總體規(guī)劃面積54平方公里，以現(xiàn)代交通運(yùn)輸設(shè)備研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè);現(xiàn)代臨空型物流業(yè);高附加值、高時效性的高新技
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臺灣電子業(yè) 觸控面板、軟板最旺

  • 　　節(jié)能、智慧型手機(jī)概念股成為電子業(yè)的當(dāng)紅炸子雞，在「蘋果概念股」加持，及平板電腦等應(yīng)用邁出大步，連帶也使得觸控面板、PCB軟板廠8月營收看俏，法人直指觸控面板廠勝華、宸鴻、介面及軟板廠的嘉聯(lián)益、臺虹及臺郡應(yīng)有續(xù)創(chuàng)新高的可能，業(yè)者指出，搭上「蘋果熱」的族群，第3季表現(xiàn)至少會與第2季持平，甚至有逾1成的成長空間。 　　電子業(yè)業(yè)者指出，電子業(yè)第3季業(yè)績普遍不如預(yù)期，但是與手機(jī)、節(jié)能相關(guān)的公司，仍能殺出一條血路，出現(xiàn)淡季不淡的盛況。 　　蘋果在美西時間1日宣布推出新產(chǎn)品，昨日臺股大盤中的觸控面板、軟板族群強(qiáng)
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集約生產(chǎn)優(yōu)勢不再，樂普科領(lǐng)跑PCB制造“輕”時代

  • 　　2009年對PCB行業(yè)來說是特殊的一年，在全球經(jīng)濟(jì)衰退的情況下PCB行業(yè)面臨了前所未有的挑戰(zhàn)：年初即經(jīng)歷了嚴(yán)重的銷量下滑，下半年顯示出強(qiáng)勁的買方市場、緊繃的產(chǎn)能及短暫的可預(yù)見性。可喜的是，隨著中國政府推出的一系列拉動經(jīng)濟(jì)積極措施，使得中國市場從09年下半年出現(xiàn)反彈跡象，年初提出的GDP增長8%的目標(biāo)也即將順利完成，有望繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)全球經(jīng)濟(jì)。與此同時，整機(jī)制造商也對2010年充滿了期待，他們正紛紛在尋找新的供應(yīng)商，以便在技術(shù)進(jìn)步與客戶服務(wù)方面獲得競爭優(yōu)勢，以應(yīng)對市場需求的改變。 　　在此危機(jī)并存的時機(jī)，《
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RS Components推出設(shè)計(jì)資源平臺

  • 　　世界領(lǐng)先的電子、機(jī)電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷商 RS Components 今天宣布推出 DesignSpark，專注于為工程師打造一個可靠的網(wǎng)上設(shè)計(jì)環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開發(fā)的首個免費(fèi)設(shè)計(jì)工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 繪圖以及版面設(shè)計(jì)的工具，擁有獨(dú)特的功能和特性。 　　作為一個網(wǎng)上資源通道，DesignSpark 向工程師提供穩(wěn)定而可靠的信息和資源，能夠集設(shè)計(jì)信息、用戶評論以及最新的免費(fèi)工具于一體，從而加快工程師的設(shè)計(jì)過程。通過 DesignSpar
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

  • 　　PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑問題分析

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和
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PCB板的翹曲度介紹

  • 首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時候會保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)時RF布局技巧

  • 手機(jī)功能的增加對PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個
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pcb layout介紹

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