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環(huán)氧樹脂印制電路板PCB向薄型化發(fā)展
- 電子產品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展,這也使得基板材料追求薄型化,在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應用上的熱點,并且這一熱點將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點,新材料助推PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)基板薄型化。這位專家表示,HDI多層板自20世紀90年代初問世和興起時,就與當時的薄型化基板材料創(chuàng)新成果結下不解之緣,HDI多層板發(fā)展始終靠著“微孔、細線、薄層”3大技術作為支撐和推動。基板材料薄型化就是其中重要一環(huán)。HDI3大技術中,不僅它的薄層化技術主要是
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 環(huán)氧樹脂 印制電路板 PCB
你必須關注的:PCB市場與技術發(fā)展解析
- 電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產品,幾乎都少不了PCB的存在。 以臺灣為例,早在2004年,PCB相關應用材料產業(yè)的產值就已經達到452.7億臺幣。其產值占整個臺灣電子材料業(yè)總產值的 35.8%,居臺灣電子材料工業(yè)領域所屬6大產業(yè)各產值之首。至于在PCB用材料產業(yè)的產值上,更是創(chuàng)造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 電路板 PCB IC載板 IC電路板測試 PCB
電子行業(yè):2008年度電子元器件投資策略
- 電子元器件行業(yè)可細分為PCB制造、電子元件和組件、IC制造、半導體分立器件、電真空器件和光電顯示器件和其他器件等子行業(yè)。電子元器件行業(yè)是整個TMT行業(yè)的有形基礎,TMT行業(yè)的消費訴求必將通過產業(yè)鏈的傳導,形成對電子元器件的消費訴求。2008年,結合行業(yè)景氣波動的判斷,我們認為在視頻顯示需求推動下,光電顯示器件行業(yè)中的TFT-LCD行業(yè),以及在“輕薄短小”消費需求推動下的PCB制造業(yè)存在投資機會。 全球行業(yè)景氣上升,在消費升級背景下尋找細分行業(yè)投資機會 電子元器件各細分子行業(yè)的產品用途一般都
- 關鍵字: 消費電子 PCB TFT-LCD IC 元器件用材料
Altium Designer 6.8助力三維PCB設計
- 統(tǒng)一電子產品開發(fā)解決方案開發(fā)商AltiumLimited為AltiumDesigner新增了突破性的三維PCB可視化引擎,讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過AltiumDesigner6.8的三維PCB可視化新功能,設計師可以隨時查看板卡的精確成型,以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。 這是AltiumDesigner6.8的300多個新功能和增強功能之一,AltiumDesigner6.8繼續(xù)致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開發(fā)統(tǒng)一于單一的設計環(huán)境中。這些功能解決了將所有設計
- 關鍵字: 消費電子 Altium Designer 三維 PCB 開發(fā)工具
PCB市場概觀與材料技術發(fā)展
- 電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產品不可或缺的基礎零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產品,幾乎都少不了PCB的存在?! ∫耘_灣為例,早在2004年,PCB相關應用材料產業(yè)的產值就已經達到452.7臺幣。其產值占整個臺灣電子材料業(yè)總產值的 35.8%,居臺灣電子材料工業(yè)領域所屬6大產業(yè)各產值之首。至于在PCB用材料產業(yè)的產值上,更是創(chuàng)造了極為出色的成績。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板(PCB)的產
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 PCB 材料技術 嵌入式
Altium Designer 6.8新增實時三維PCB可視化和導航技術
- Altium Limited為 Altium Designer 新增了三維PCB可視化引擎,讓所有設計師體驗逼真的板卡設計。通過 Altium Designer 6.8的三維 PCB 可視化新功能,設計師可以隨時查看板卡的精確成型,以及更輕松地與設計團隊的其他成員共享信息。 這是 Altium Designer 6.8 的 300 多個新功能和增強功能之一,Altium Designer 6.8 繼續(xù)致力于將板卡級設計、可編程硬件和嵌入式軟件開發(fā)統(tǒng)一于單一的設計環(huán)境中。這些功能解決了將所有設計規(guī)
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射頻電路板抗干擾設計
- 摘要:為保證電路性能,在進行射頻電路印制電路板( PCB)設計時應考慮電磁兼容性,這對于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點討論按元器件的布局與布線原則來最大限度地實現電路的性能指標,達到抗干擾的設計目的。通過幾個實驗測試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個不同因素,說明了印制板制作過程中應采取的實際的解決辦法。 引言 隨著通信技術的發(fā)展,無線射頻電路技術運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統(tǒng)電磁信息輻
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 印制電路板 PCB 射頻電路
PICCl8編譯器命令行驅動及其應用
- 引 言 PICl8F系列產品是美國微芯科技公司的高檔產品,用戶多采用C語言進行編程設計,HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICCl8編譯器得到了廣泛應用。大部分應用者使用MPLAB集成環(huán)境進行編程(見參考文獻[1]),在一些重要或大型應用的開發(fā)中有一些問題。例如,如何編寫C語言的庫文件,如何對有代碼限制的程序進行編譯等,若只是采用傳統(tǒng)方式編程,則達不到應有的效果。本文所闡述的HI-TECH C編譯器的PICCl8命令行驅動,正是要解決這些問題。 1 HI-TECH C
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中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展
- 中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展,連續(xù)9個月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動PCB行業(yè)繼續(xù)走強,行業(yè)出貨比達到1.08,連續(xù)7個月保持在1以上。從細分產品來看,剛性線路板訂單大幅增長,帶動了整個PCB行業(yè)的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮,但訂單出貨比仍達到1.08。 由于客戶為年底的假日銷售旺季備貨,面板供應商在2007年上半年降低開工率,放慢生產擴張計劃,以及LCD制造商控制資本支出等原因,造成第三季度面板市場供不應求,價格繼續(xù)上揚。 調整部分公司07年盈利預期。基于深
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 電子元器件 PCB LCD 元件 制造
PCB產業(yè)增速減緩 但業(yè)界對前景預料樂觀
- 在日前舉行的世界頂級貿易展會Productronica上,德國印刷電路板協(xié)會Vdl與德國電子與電器制造商協(xié)會ZVEI表示,全球PCB市場將繼續(xù)增長,他們同時發(fā)布了相關的統(tǒng)計數字。 該組織表示,預計2007年歐洲PCB市場按美元計算將增長3.7%,整個歐洲市場規(guī)模預計達70億美元。2008年,雖然市場增速可能會減慢,但是依然增長2.9%,主要驅動來自工業(yè)和汽車電子領域。 預計2007年全球PCB市場增長7.4%,達到508.5億美元。期待未來向上的趨勢還將繼續(xù),不過他們沒有提供詳細數據。
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高速PCB設計中的串擾分析與控制研究
- 當今飛速發(fā)展的電子設計領域,高速化和小型化已經成為一種趨勢,如何在縮小電子系統(tǒng)體積的同時,保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為擺在設計者面前的一個重要課題。EDA技術已經研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設計分析工具和方法學,這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面:靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。同時還包括信號完整性驗證和Sign-Off,設計空間探測、互聯(lián)規(guī)劃、電氣規(guī)則約束的互聯(lián)綜合,以及專家系統(tǒng)等技術方法的提出也為高效率更好地解決信號完整性問題
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 PCB 串擾分析 IC電路板測試 PCB
電子元器件行業(yè) 行業(yè)景氣得以延續(xù)
- 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新報告稱,今年9月份全球半導體的銷售收入連續(xù)第二個月快速增長,達到226億美元,比去年同期增長了5.9%,比今年8月份增長了5.0%。旺季效應繼續(xù)顯現,下游消費類電子產品的強勁需求驅動半導體產業(yè)的增長。 中國電子元器件行業(yè)繼續(xù)保持快速發(fā)展,連續(xù)9個月高出電子信息行業(yè)平均發(fā)展水平。旺盛的訂單推動PCB行業(yè)繼續(xù)走強,行業(yè)出貨比達到1.08,連續(xù)7個月保持在1以上。從細分產品來看,剛性線路板訂單大幅增長,帶動了整個PCB行業(yè)的訂單增長。柔性線路板的訂單有所萎縮,但訂單出
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