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關于PCB電磁干擾問題的解決辦法

  • 關于PCB電磁干擾問題的解決辦法-有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB走線速遞的增加，電磁兼容設計是我們電子工程師不得不考慮的問題。
  • 關鍵字： PCB  電磁兼容  

GND不是GND時，單端電路會變成差分電路

  • GND不是GND時，單端電路會變成差分電路-在繪制原理圖時，人們對系統(tǒng)接地回路（或 GND）符號總是有些想當然。GND 符號遍及原理圖的各個角落，而且原理圖假定不同的 GND 在印刷電路板 （PCB） 上都將處在相同的電勢下。
  • 關鍵字： GND  PCB  

為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述

  • 為提高多層PCB產(chǎn)品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時，為了提高產(chǎn)品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
  • 關鍵字： 分層堆疊  電磁屏蔽  PCB  EMI  

詳解IC芯片對EMI設計的影響

  • 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
  • 關鍵字： IC芯片  EMI  IC封裝  PCB  

透過設計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項

  • 透過設計實例揭秘FPGA電源的N個考慮事項-本文分析了針對FPGA的電源要求，提供了關于如何將其放在PCB上和放在什么位置的指導，并通過一個設計示例讓讀者熟悉設計步驟，設計當中FPGA所在的系統(tǒng)由12 V總線供電，這是來自市電供電SMPS的主輸出。
  • 關鍵字： FPGA電源  PCB  Altera  Xilinx  FPGA  

拆解：LED觸摸控制器和電源部件

  • 拆解：LED觸摸控制器和電源部件-　現(xiàn)在我家里的大多數(shù)照明燈具都采用了LED，其中大部分使用各種形狀和尺寸的白熾燈替代品。不過少數(shù)幾個燈使用了純LED設計——特別是白色燈和RGB燈條。這些燈都需要供電及可選的控制器。
  • 關鍵字： LED  控制器  PCB  

高頻PCB電路的熱效應問題解析

  • 高頻PCB電路的熱效應問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關的權衡因素。在雙面PCB結構的微帶電路中，損耗包括介質(zhì)損耗、導體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數(shù)例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
  • 關鍵字： PCB  熱效應  射頻  微波  

設計PCB時的抗靜電放電方法

  • 設計PCB時的抗靜電放電方法-在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
  • 關鍵字： PCB  抗靜電放電  ESD  

新一代的系統(tǒng)設計，讓封裝和PCB設計更簡單

  • 新一代的系統(tǒng)設計，讓封裝和PCB設計更簡單-大多數(shù)情況下，現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計包括設計各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設計和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。
  • 關鍵字： PCB  MentorGraphics  

十款讓人無法直視的PCB設計

  • 十款讓人無法直視的PCB設計-藝術創(chuàng)作沖動是人類的天性，有時候這種熱情也會洋溢在科技領域，又或者是說其實科技化的趨勢也對藝術產(chǎn)生了影響…無論如何，當藝術與科技相遇所激發(fā)出的火花，會讓我們眼睛一亮、莞爾一笑，或者至少會覺得：酷！
  • 關鍵字： PCB  Arduino  

PCB電路板設計的五大關鍵點！

  • PCB電路板設計的五大關鍵點！-PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。
  • 關鍵字： PCB  

差分對：你需要了解的與過孔有關的四件事

  • 差分對：你需要了解的與過孔有關的四件事-　在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
  • 關鍵字： 過孔  PCB  

工程師設計小Tips：PCB設計接地問題精要

  • 　　模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個數(shù)字地上面?！　?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來，經(jīng)過濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
  • 關鍵字： PCB  接地  

PCB設計布通率及設計效率技巧

  • 　　PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果?！　《嗄陙?，人們總是認為電路板
  • 關鍵字： PCB  布線  

PCB元件布局原則與實用小技巧

  • PCB元件布局原則與實用小技巧-在電子設計中，項目原理圖設計完成編譯通過之后，就需要進行PCB的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸，疊層設計，整體的分區(qū)構想之后，就需要進行設計的第一步：元件布局。
  • 關鍵字： PCB  元件布局  EMC  
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