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工程師設(shè)計(jì)小Tips：PCB設(shè)計(jì)接地問題精要

  • 　　模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對(duì)的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對(duì)模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下：　　1.地線從整流濾波后就分為2根，其中一根作為模擬地，所有模擬部分的電路地全部接到這個(gè)模擬地上面;另一根為數(shù)字地，所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個(gè)數(shù)字地上面?！　?.直流電源穩(wěn)壓芯片出來，經(jīng)過濾波后同樣分為2根，其中一根經(jīng)過LC/RC濾波后作為模擬電源，所有模擬部分的電路電源全部接到這個(gè)模擬電源上面;另一根為數(shù)字電源，所有數(shù)字部分的電路電源全部接到這
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PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

  • 　　PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果?！　《嗄陙?，人們總是認(rèn)為電路板
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在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法

  • 在pcb廠的你需要了解的新老qc七大手法-在pcb廠里，品管新七大工具，其作用主要是用較便捷的手法來解決一些管理上的問題，與原來的“舊”品管七大手法相比，它主要應(yīng)用在中高層管理上，而舊七手法主要應(yīng)用在具體的實(shí)際工作中。
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分享：六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)

  • 分享：六類模塊pcb調(diào)試技術(shù)-在pcb抄板的設(shè)計(jì)過程中，我們常常要對(duì)pcb進(jìn)行調(diào)試與測(cè)試，六類模塊pcb的調(diào)試就是其中一種，本文對(duì)于CAt6、超CAT6+ 產(chǎn)品的pcb試制，具有重要的參考價(jià)值，讓大家更好的理解六類模塊pcb的調(diào)試技術(shù)。
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能

  • 面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能-對(duì)于任何人來說，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來說明。
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非同小可：如何簡(jiǎn)化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序

  • 非同小可：如何簡(jiǎn)化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序-如果可以簡(jiǎn)化減小穩(wěn)壓器尺寸的工序就好了，但在大多數(shù)情況下，可用的電路板空間總是不夠容納所有的部件，有限的空間需要承載更多的特性和功能。 高集成度和摩爾定律在減小設(shè)備尺寸方面非常有效，但對(duì)于直流（DC/DC）轉(zhuǎn)換器卻效果不大，因?yàn)楣β兽D(zhuǎn)換器往往要占用30％到50％的系統(tǒng)空間。那么，怎樣才能突破這一瓶頸呢？
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(多圖) PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率

  • (多圖) PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率-電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。下面我們一起來探討在PCB設(shè)計(jì)時(shí)如何減少錯(cuò)誤并提高效率？
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高速ADC PCB的布局布線技巧

  • 高速ADC PCB的布局布線技巧-在高速模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中，印刷電路板（PCB）布局布線需 要考慮許多選項(xiàng)，有些選項(xiàng)比其它選項(xiàng)更重要，有些選項(xiàng) 則取決于應(yīng)用。最終的答案各不相同，但在所有情況下， 設(shè)計(jì)工程師都應(yīng)盡量消除最佳做法的誤差，而不要過分計(jì) 較布局布線的每一個(gè)細(xì)節(jié)。
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降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)24個(gè)竅門

  • 降低噪聲與電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)24個(gè)竅門-電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
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工程師談FPGA時(shí)序約束七步法

  • 工程師談FPGA時(shí)序約束七步法-時(shí)序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時(shí)序約束。
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電源模塊的PCB設(shè)計(jì)

  • 電源模塊的PCB設(shè)計(jì)-線性電源功率器件工作在線性狀態(tài)，如我們常用的穩(wěn)壓芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下圖一是LM7805穩(wěn)壓電源電路原理圖。
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專家支招：通過PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射

  • 專家支招：通過PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射-解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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高精度ADC電路板的布局與布線案例

  • 高精度ADC電路板的布局與布線案例-在設(shè)計(jì)一個(gè)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)時(shí)，勤奮的工程師仔細(xì)選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調(diào)節(jié)電路所需的其他組件。在幾個(gè)星期的設(shè)計(jì)工作之后，執(zhí)行仿真并優(yōu)化電路原理圖，為了趕工期，設(shè)計(jì)人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個(gè)星期之后，第一個(gè)原型電路板被測(cè)試。出乎預(yù)料，電路板性能與預(yù)期的不一樣。
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4個(gè)設(shè)計(jì)絕招教你減少PCB板電磁干擾

  • 4個(gè)設(shè)計(jì)絕招教你減少PCB板電磁干擾-電子設(shè)備的電子信號(hào)和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個(gè)包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會(huì)令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度會(huì)使系統(tǒng)的抗擾度降低。
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大牛教你如何解決PCB設(shè)計(jì)中EMC問題

  • 大牛教你如何解決PCB設(shè)計(jì)中EMC問題-隨著高速設(shè)計(jì)時(shí)代的來臨，PCB設(shè)計(jì)已經(jīng)從以前簡(jiǎn)單的擺器件、拉線發(fā)展到一門以電工學(xué)為基礎(chǔ)，綜合電子、熱、機(jī)械、化工等多學(xué)科的專業(yè)了。PCB設(shè)計(jì)的好壞直接決定了產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量和周期，成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈中關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。
  • 關(guān)鍵字： EMC  PCB  
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