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智能機慘敗 亞馬遜能否靠Echo打造硬件入口?
- 今年6月,亞馬遜推出首款智能手機FirePhone。半年后的今天,F(xiàn)irePhone銷量十分慘淡,以至于亞馬遜第三季度末積累了總價約8300萬美元的庫存,直接導致其資產(chǎn)減記1.70億美元,相關人士認為這是亞馬遜的敗筆之作,但亞馬遜CEO杰夫·貝佐斯還是延續(xù)其作風,注重長遠利益策略,甘愿冒大風險去試驗。 本周二,在由BusinessInsider主辦的年度會議Ignition2014上,貝佐斯表示,現(xiàn)在就斷定FirePhone是敗筆還為之過早。它還處于起步階段,還需無數(shù)次的更新迭代。
- 關鍵字: 亞馬遜 Echo Fire Phone
福布斯:亞馬遜拯救Fire Phone至少要做三件事
- 福布斯》網(wǎng)絡版近日發(fā)布署名為埃文·斯班斯(Ewan Spence)的文章。該文指出了亞馬遜拯救Fire Phone的三大步驟,主要內容如下。 亞馬遜首席執(zhí)行官杰夫·貝索斯(Jeff Bezos)曾說過:業(yè)界將看到亞馬遜推出更多的智能手機。的確希望,他能夠從首款Fire Phone的失敗中汲取教訓。正是由于Fire Phone手機,亞馬遜在力爭成為重要智能手機制造商方面就顯得更加艱難。 至關重要的是,需要牢記Fire Phone相關的兩件事。其一是,這款手機在美國
- 關鍵字: 亞馬遜 Fire Phone
華為:沒有廠商能通過Windows Phone賺錢
- 微軟的移動操作系統(tǒng)屢遭抱怨。華為媒體人在采訪時表示:“我們沒有通過Windows Phone賺到錢。也沒有任何廠商通過Windows Phone賺到錢?!边@代表了手機廠商的一種看法。近期,微軟在低端市場為廉價的Lumia智能手機進行了成功的營銷活動。不過,Windows Phone設備的銷量與iOS和Android設備相比仍有著較大的差距。
- 關鍵字: 華為 微軟 Windows Phone
魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612
- 日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn),其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道,滿足各種應用的需求,如專業(yè)音
- 關鍵字: OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
三星拒與微軟合作
- 北京時間11月1日上午消息,在微軟起訴三星違反合同一案中,最新的法庭文件顯示,三星認為,在微軟完成對諾基亞手機業(yè)務的收購之后,如果三星繼續(xù)與微軟就Windows Phone手機展開合作,那么將帶來壟斷問題。 微軟今年早些時候在紐約州一家聯(lián)邦法院對三星提起訴訟,稱由于三星推遲向微軟支付超過10億美元的專利授權費,因此三星已拖欠微軟690萬美元的利息。三星則認為,今年4月,微軟完成對諾基亞手機業(yè)務的收購首先違反了2011年微軟與三星達成的協(xié)議。 在周四的一份法庭文件中,三星表示,2011年時,
- 關鍵字: 三星 微軟 Windows Phone
Altera宣布可立即提供下一代非易失MAX 10 FPGA和評估套件
- Altera公司今天宣布開始提供非易失MAX® 10 FPGA,這是Altera第10代系列產(chǎn)品中的最新型號。使用TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術,MAX 10 FPGA這一革命性的非易失FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件封裝中包含了雙配置閃存、模擬和嵌入式處理功能。MAX 10 FPGA現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售,由多種設計解決方案提供支持,這些方案加速了系統(tǒng)開發(fā),包括Quartus® II軟件、評估套件、設計實例,以及通過Altera設計服務網(wǎng)絡(DSN)提供的設計服
- 關鍵字: Altera FPGA MAX 10
做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測
- 聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內構又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內在工藝品質如何。 做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
- 關鍵字: 聯(lián)想 VIBE Z2 Pro 高通801
依然極難修復 Surface Pro 3拆解圖賞
- Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦,與前兩代產(chǎn)品不同的是,Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天,國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解,并給出的評價是極難修復(1分,滿分10分,分數(shù)越低,越不易修復),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內部構造吧。 ? 首先
- 關鍵字: Surface Pro 3 Windows iFixit
iFixit拆解:亞馬遜首款智能手機Fire Phone
- 在7月24號亞馬遜終于發(fā)布了首款智能手機Fire Phone,很快著名拆解網(wǎng)站iFixit對其進行了詳細的拆解。Fire Phone引入3D技術帶來了全新體驗,下面來看看它的內部奧秘。 ? 首先來看看Fire Phone的強勁參數(shù): 2.2 GHz四核Snapdragon 800處理器,450 MHz Adreno 330圖形處理器 4.7寸 IPS LCD顯示屏,分辨率1280 x 720,315 ppi 2 GB內存,32 GB或者64 GB存儲
- 關鍵字: 亞馬遜 Fire Phone iFixit
內部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細拆解
- 2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設計驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上。現(xiàn)在,MacPro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優(yōu)化,相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細拆解,下面我們就一起來看
- 關鍵字: 蘋果 Mac Pro iFixit
新版Macbook Pro拆解全程圖
- 破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西,把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上,屬于可遠觀不可褻玩的東東。既然買不起,小編當然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲,扭曲的人多的是哈,下面來看看一群同樣很扭曲的老外,來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。 首先來說一下這臺Macbook Pro的配置: 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏 同時集成了英
- 關鍵字: Macbook Pro Wi-Fi 英特爾
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