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起底華為大爆發(fā)秘密背后的「神秘計劃」

發(fā)布人:搬運大師 時間:2023-10-17 來源:工程師 發(fā)布文章

華為透過5G旗艦新機(jī)Mate 60 Pro重返全球智慧手機(jī)市場,其中處理器芯片采用中芯7納米技術(shù),引發(fā)全球高度關(guān)注,美國制裁也面臨挑戰(zhàn),重提三年前遭到華為否認(rèn)的「塔山計劃」直指,Mate 60 Pro手機(jī)驗證該計劃的存在。

當(dāng)美國在2020年對華為實施出口管制措施,切斷所有美國技術(shù)與原料的供應(yīng),臺積電也在同年切斷與華為合作,不再幫忙代工生產(chǎn)芯片,包括華為在內(nèi)的中國大陸芯片廠商,不得不加強(qiáng)自主研發(fā)與生產(chǎn)的實力,華為塔山計劃也跟著浮上臺面。

綜合報導(dǎo),塔山計劃企圖打造沒有美國技術(shù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,起初以45納米為目標(biāo),并逐步提升技術(shù)至28納米芯片,包括芯片制造、EDA設(shè)計、材料等半導(dǎo)體關(guān)鍵環(huán)節(jié)全面采用中國大陸廠商。

然而,此消息當(dāng)時遭到華為高層及內(nèi)部員工低調(diào)否認(rèn),塔山計劃是否真的存在也不了了知,如今,Mate 60 Pro的誕生再讓塔山計劃成為焦點,驗證了該計劃的存在。

有趣的是,當(dāng)時余承東就曾提到,發(fā)展半導(dǎo)體要從上中下游全面扎根,現(xiàn)在回頭看令人莞爾。此外,華為與中芯展現(xiàn)出的實力,讓外界更相信,加強(qiáng)對大陸芯片業(yè)的制裁,會加快大陸自主發(fā)展的速度。

國際研究機(jī)構(gòu)East-West Futures經(jīng)理John Z. Lee表示,華為的勝利證明美國對中國大陸的制裁是相當(dāng)愚蠢的,如果美國與中國大陸脫鉤的野心越大,出口管制措施就必須更深入,但很少國家會完全將中國大陸拒于門外。

John Z. Lee說:「由于先進(jìn)技術(shù)受到限制,中國大陸芯片雖然無法進(jìn)行最頂尖的競爭,但在龐大的資源下,大陸在人工智能、信息處理及通訊等領(lǐng)域不會因此停下腳步。」

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