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康普RUCKUS推出首個由RUCKUS AI驅(qū)動的企業(yè)級Wi-Fi 7解決方案——R770接入點
- 全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場領(lǐng)先的企業(yè)級 Wi-Fi 7 接入點（AP）—— R770。該平臺將利用 Wi-Fi 7的高級功能和RUCKUS?的創(chuàng)新技術(shù)，面向RUCKUS所服務(wù)的處于挑戰(zhàn)性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅(qū)動型解決方案是RUCKUS 產(chǎn)品組合中的最新成員，為目標驅(qū)動型網(wǎng)絡(luò)提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺由 RUCKUS AI? 驅(qū)動。RUCKUS AI? 是一款網(wǎng)絡(luò)保障和商業(yè)智能云服務(wù)，可增強 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的彈性。RUCKUS
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?WiFi 7的號角吹響了
- 當人們還在用著 WiFi 5 或 WiFi 6 時，最高速率可達 46Gbps 的 WiFi 7，已經(jīng)距離我們越來越近了。前不久，英特爾推出了其首款 WiFi 7 控制器和適配器，并且表示產(chǎn)品將在今年上市。目前，英特爾已經(jīng)在官網(wǎng)列出了兩款 WiFi 7 網(wǎng)卡：BE200 和 BE202。雖然電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）還未正式批準 WiFi 7（802.11be）規(guī)范，但市場上已經(jīng)圍繞 WiFi 7 開啟了明爭暗斗。WiFi 7 的開始上市PC 端作為全球最大的筆記本電腦組件供應(yīng)商之一，英特爾也在想方
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貿(mào)澤電子開售支持智能家居和便攜式消費設(shè)備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊
- 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi? 7前端模塊 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環(huán)境中的個人電腦提供快如閃電的無線連接，并為客戶現(xiàn)場設(shè)備、智能家居設(shè)備、便攜式消費電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備提供卓越的性能
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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
- Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個名詞，在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設(shè)備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應(yīng)該用一個簡單的數(shù)字來讓我們有一個清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個實現(xiàn)，所以我覺得這個東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來了
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全球最快：高通實現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度
- IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器，在 Sub-6GHz 頻段實現(xiàn)了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創(chuàng)造了全新紀錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現(xiàn) 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發(fā)布，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、
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TO263-7封裝的新1200V CoolSiC溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展
- 【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。 相比第一代產(chǎn)品，1200 V CoolSiC系列的開關(guān)損耗降低了25%，具有同類最佳的開關(guān)性能。這種開關(guān)性能上的改進實現(xiàn)了高頻運行，縮小了系統(tǒng)尺寸并提高了功率密度。由于柵極-源極閾值電壓（VGS(th)
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凌陽與WiSA Technologies實現(xiàn)高達7.1.4的Atmos條形音箱應(yīng)用
- 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設(shè)備和下一代家庭娛樂系統(tǒng)提供沉浸式無線聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車應(yīng)用芯片供應(yīng)商凌陽科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
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Wi-Fi 7以更快網(wǎng)絡(luò)效率 無縫連接未來無線市場
- Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技術(shù)標準，也被稱為IEEE 802.11be標準。它是對當前Wi-Fi技術(shù)的進一步改進，目的在于提供更快的速度、更低的延遲和更好的網(wǎng)絡(luò)效能。Wi-Fi 7技術(shù)特點速度和頻譜效率Wi-Fi 7將提供更高的速度，比當前的Wi-Fi 6快上數(shù)倍。Wi-Fi 7頻段的帶寬將達到320MHz，并將利用更多的無線頻譜來實現(xiàn)更高的速度和頻譜效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7將繼續(xù)支持多用戶多輸入多輸出（MU-MIMO）和正交分頻多址（OFDMA）技術(shù)。MU-MIMO允許同時向
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設(shè)備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(quán)（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時能夠隨著其需求變化來調(diào)整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng)新，
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ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板
- 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板， 擁有2個GPU核，一個用來做3D數(shù)據(jù)處理，另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持：●? ?OpenGL ES 1.1，2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7，具備非常強的
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英特爾推出Agilex 7 FPGA,搭載全新收發(fā)器打造業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速度
- 近日，英特爾發(fā)布了英特爾Agilex??7 FPGA F-Tile，并配備市場領(lǐng)先的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）收發(fā)器1。在當今以數(shù)據(jù)為中心的世界，該產(chǎn)品將幫助客戶在帶寬密集的領(lǐng)域應(yīng)對挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)中心和高速網(wǎng)絡(luò)。英特爾Agilex 7 FPGA F-Tile為嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和云計算客戶而設(shè)計，是一個靈活的硬件解決方案，具有業(yè)界領(lǐng)先的收發(fā)器性能，提供高達116 Gbps和強化的400 GbE知識產(chǎn)權(quán)（IP）。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示：“英特爾Ag
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高通在MWC巴塞羅那展示領(lǐng)先的Wi-Fi 7發(fā)展勢頭
- 隨著Wi-Fi 7時代的到來，全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者高通技術(shù)公司已再次做好準備，與全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手推動下一代 Wi-Fi技術(shù)的演進。在Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)域擁有25年的專長和積累，高通成為Wi-Fi領(lǐng)域排名第一的半導體公司1（基于出貨量統(tǒng)計），Wi-Fi產(chǎn)品出貨量超過65億2。目前，高通已獲得超過175款Wi-Fi 7客戶終端設(shè)計，覆蓋豐富的終端品類，包括幾乎所有已發(fā)布或正在開發(fā)中的、采用旗艦級第二代驍龍8移動平臺的終端?；谠赪i-Fi 6/6E方面的強大領(lǐng)導力高通在Wi-Fi領(lǐng)域的成功絕非偶然。
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