全球最快:高通實(shí)現(xiàn) 7.5Gbps 的 Sub-6GHz 頻段 5G 下行傳輸速度
IT之家 8 月 9 日消息,高通公司今日宣布,他們利用驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器,在 Sub-6GHz 頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 7.5Gbps 的下行傳輸速度,創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202308/449478.htm高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片,這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片,支持十載波聚合,并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實(shí)現(xiàn) 10Gbps 下行速度。
高通表示,驍龍 X75 目前正在出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年發(fā)布,包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車(chē)、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入(FWA)和 5G 企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)。
據(jù)介紹,作為高通第六代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍 X75 支持包括基于 TDD 頻段的四載波聚合(CA)以及 1024QAM 等 5G 特性,能夠在 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn) Sub-6GHz 頻段極高的下行傳輸速度。
據(jù)悉,此次連接基于 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測(cè)試,通過(guò)在單個(gè)下行鏈路中使用由四個(gè) TDD 載波信道聚合組成的載波聚合實(shí)現(xiàn) 300MHz 頻譜總帶寬,以及 1024QAM 技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一速率。
據(jù)介紹,X75 可實(shí)現(xiàn)從 600MHz 到 41GHz 的全頻段支持,而且還可以將毫米波 mmWave 硬件(QTM565)與 Sub-6 硬件相融合,相當(dāng)于將所有 5G 連接放在一個(gè)模塊上。
高通表示,這顆芯片占用的物理面積減少了 25%,相比上一代 X70 能效提升 20%。
在其他方面,該芯片的人工智能也得到極大增強(qiáng)。驍龍 X75 也是首個(gè)擁有專(zhuān)用硬件張量加速器的調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)。與 X70 中第一代芯片相比,高通承諾第二代芯片可將 AI 性能提高 2.5 倍。
高通公司表示,由于采用 GNSS 定位 Gen 2,定位精度提高 50%。這不僅降低了功耗,還提高了連接的穩(wěn)定性。這與新的第二代智能網(wǎng)絡(luò)選擇相輔相成。
據(jù)稱(chēng),驍龍 X75 將與下一代旗艦芯片一起上市,暗示將是驍龍 8 Gen 3 芯片。在全球范圍內(nèi),預(yù)計(jì)驍龍 X75 基帶將用于三星 Galaxy S24 系列等旗艦手機(jī)中。
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