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PCB設(shè)計(jì)軟件綜述（2011版）

  • 0引言PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件...
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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)

  • 　　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
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臺(tái)面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

  • 　　臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)傳出，一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%，并安排作業(yè)人員強(qiáng)制休年假，這在第三季傳統(tǒng)旺季相當(dāng)罕見，恐導(dǎo)致今年旺季效應(yīng)延后。
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基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析與仿真

  • 摘要：信號(hào)完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號(hào)完整性問題
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一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

  • 一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個(gè)AVR DDS信號(hào)發(fā)生器V2.0新的實(shí)施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯，對(duì)于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個(gè)不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個(gè)BN
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pcb半塞孔方法探討

  • 1 前言　　在生產(chǎn)中，有時(shí)會(huì)碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測(cè)試，會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳解

  • (一)、浸酸　?、?作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　?、?酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng)，防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

  • PCB布線設(shè)計(jì)中，對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
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PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

  • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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PCB設(shè)備可靠性的提高措施

  • (1)簡(jiǎn)化方案設(shè)計(jì)。　　方案設(shè)計(jì)時(shí)，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
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PCB評(píng)估過程中注意因素

  • 要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的?！　∽鳛檠邪l(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
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PCB電路板測(cè)試儀功能及應(yīng)用

  • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測(cè)芯片功能是否正確?！　y(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù)，
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　?duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
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PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強(qiáng)度

  • 　要提高FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強(qiáng)度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更
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PCB鍍覆廢液的綜合利用

  • PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對(duì)化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
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