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Qorvo高性能解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Roger Hall：布局關(guān)鍵射頻技術(shù)，提供最優(yōu)系統(tǒng)級解決方案

  • 近年來，射頻系統(tǒng)作為產(chǎn)品的核心模塊，為智能手機和物聯(lián)網(wǎng)提供了無線互聯(lián)的能力，推動了這些系統(tǒng)的快速發(fā)展。根據(jù)Gartner預測，到2020年，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達到250億部，實現(xiàn)全球平均每個人3個聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的規(guī)模。相比2015年全球消費行業(yè)僅僅只有29億部聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，這種增長率是驚人的。面對如此龐大的市場，包括Qorvo在內(nèi)的眾多射頻系統(tǒng)供應商加快了在產(chǎn)品和市場的布局。 從構(gòu)成上看，射頻系統(tǒng)通?？梢苑殖蓛刹糠郑荷漕lSoC和片外射頻前端模組（FEM）。 射頻SoC使用CMOS工藝制作，集成了模擬基帶
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媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？

  • 芯片組制造商，網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施公司，設(shè)備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作，隨著5G設(shè)備的開始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪談：5G半導體芯片開發(fā)有何進展？

  • 芯片組制造商、網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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媒體采訪：Qorvo 專家談 UWB

  • 近日，Qorvo UWB 事業(yè)部高級銷售經(jīng)理 Jessica Zhou 接受了記者采訪。在采訪中，她分享了 Qorvo 公司對 UWB 的一些分享，現(xiàn)我們摘錄如下：正如文章所說，相比藍牙等定位技術(shù)，UWB 具有超寬帶寬、定位精度高、抗干擾能力強等特性。目前，UWB 技術(shù)已經(jīng)應用于消費電子和工業(yè)領(lǐng)域。在消費電子領(lǐng)域，UWB 可用于尋物定位以及數(shù)字車鑰匙、無感門禁、無感支付、智能家居等。工業(yè)應用包括智能制造、電力能源、煤礦、隧道等場景下的工業(yè)資產(chǎn)定位、倉庫庫存管理、關(guān)鍵場合人員定位、AGV（自動導引運輸車）室
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Qorvo面向5G小型蜂窩基站 推出C頻段BAW帶通濾波器和開關(guān)/LNA模塊

  • 中國 北京，2023年6月20日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出 QPQ3509——北美首個用于全新 5G C 頻段的體聲波（BAW）280MHz 帶通濾波器；和面向 5G 基站 RF 前端的緊湊型、高集成度前端開關(guān)/低噪聲放大器（LNA）模塊 QPB9850。QPQ3509 的 C 波段覆蓋范圍結(jié)合 QPB9850 的高集成度及緊湊設(shè)計，使這些器件非常適合于以尺寸和重量為關(guān)鍵指標的 5G 小型蜂窩基站應用。Mobile Experts, Inc. 首
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借助更多的選項響應正反饋

  • 負反饋什么時候會變成正反饋？當控制工程師想要實現(xiàn)不錯的增益和相位裕度時。本博文概述第 4 代 SiC FET 如何為設(shè)計人員提供理想性能和多種器件選擇，同時支持更高的設(shè)計靈活性，從而實現(xiàn)成本效益最優(yōu)的功率設(shè)計。這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發(fā)布，該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領(lǐng)先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商，它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務擴展到電動汽車 (EV)、工業(yè)電源、電路保護
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Qorvo為5G mMIMO無線系統(tǒng)帶來下一代PA模塊

  • 中國 北京，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布，擴展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規(guī)模 MIMO（mMIMO）應用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對 5G TDD 系統(tǒng)。這些器件擴展了 Qorvo 面向 mMIMO 應用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設(shè)計中的關(guān)鍵構(gòu)件
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盡可能地降低 SiC FET 的電磁干擾和開關(guān)損耗

  • 您如何在提高開關(guān)速度和增加設(shè)計復雜度之間尋求平衡？本博客文章將討論此類權(quán)衡考量，并提供了一種更高效的方法，有助于您克服設(shè)計挑戰(zhàn)并充分發(fā)揮 SiC 器件潛力。這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發(fā)布，該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領(lǐng)先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商，它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務擴展到電動汽車 (EV)、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源等快速增長的市場。隨著人們對
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使用開爾文連接提高 SiC FET 的開關(guān)效率

  • 碳化硅 (SiC) 等寬帶隙器件可實現(xiàn)能夠保持高功率密度的晶體管，但需要使用低熱阻封裝，比如 TO-247。然而，此類封裝的連接往往會導致較高的電感。閱讀本博文，了解如何謹慎使用開爾文連接技術(shù)以解決電感問題。這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發(fā)布，該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領(lǐng)先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商，它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務擴展到電動汽車 (EV)、工業(yè)電源、電路保護、
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Qorvo為1.8 GHz DOCSIS 4.0線纜應用帶來出眾性能

  • 中國 北京，2023年5月24日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合又添新成員。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模塊的工作頻率為 45 MHz 至 1.794 GHz，將出色的線性度和回波損耗性能與低噪聲和高可靠性相結(jié)合。 QPA3314 提供 23dB 的增益，最大工作電流為 530 mA，直流電壓為 24 V，相比市面上的其他線纜設(shè)備解決方案，具有更低的直流
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小心彎曲：為什么不應通過元件腳端彎曲來走捷徑

  • 許多電力工程師都知道如何使用其手工原型獲得可行的成果，但在生產(chǎn)環(huán)境中，我們需要更好地控制腳端彎曲。否則，可能會引起數(shù)不盡的問題。本博客文章討論了獲得可靠結(jié)果要避免的錯誤以及應遵循的建議。這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發(fā)布，該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領(lǐng)先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商，它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務擴展到電動汽車 (EV)、工業(yè)電源、電路保護、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電
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談談FOC和BLDC電機控制

  • 因為具備轉(zhuǎn)矩波動小、效率高、噪聲小和動態(tài)響應快等優(yōu)勢，無刷直流電機（BLDC 電機）最近幾年被廣泛應用到了包括空調(diào)壓縮機、變頻冰箱、洗衣機以及高速吸塵器、掃地機、無人機甚至電動車控制器等各種應用中。根據(jù) Allied Market Research 估計，到 2030 年，全球無刷直流電機市場將從 2020 年的 332 億美元增至 722 億美元。在此背后，就需要很多芯片廠商提供支持，Qorvo 正是其中一個領(lǐng)先供應商，其極具優(yōu)勢的集成式電機控制解決方案和 FOC 算法可實現(xiàn)更復雜的控制形式，幫助應對各
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終結(jié)智能家居“碎片化”時代的，為什么是 Matter？

  • 作為一種應用層規(guī)范，Matter 源于 2019 年底發(fā)布的 IP 互聯(lián)家庭項目（Project Connected Home over IP，簡稱 CHIP），是為智能家居市場引入互操作性的最新嘗試，目標是讓用戶購買兩臺 Matter 認證設(shè)備時這兩臺設(shè)備能相互聯(lián)通配合。實現(xiàn)這一目標后，消費者便能放心地購買不同生產(chǎn)廠商的智能家居設(shè)備，而廠家則無需為每個大型甚至小型市場客戶單獨的增加所需功能。 簡單來說，消費者無需確定不同品牌之間的智能家居產(chǎn)品是否兼容，也無需關(guān)心核心網(wǎng)關(guān)設(shè)備采用的是嵌入式 Wi
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Qorvo RF Fusion22?榮獲2023年GTI大獎

  • 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布，其 RF Fusion22? 芯片組榮獲 2023 年 GTI 移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎。該獎項是對 Qorvo 在 5G 芯片組領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的認可，可為主要智能手機制造商提供緊湊的高性能 5G 功能。這是 Qorvo 5G 產(chǎn)品第三次榮獲 GTI 大獎。Global TD-LTE Initiative（GTI）是一個由全球運營商和供應商組成的開放協(xié)會，致力于推進 TD-LTE 和 5G 的開發(fā)。GTI 獎勵項目旨在表彰業(yè)內(nèi)的杰出成就與成功，鼓勵創(chuàng)新產(chǎn)品
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超共源共柵簡史

  • 盡管寬帶隙半導體已在功率開關(guān)應用中略有小成，但在由 IGBT 占主導的高電壓/高功率領(lǐng)域仍未有建樹。然而，使用 SiC FET 的 “超共源共柵” 將打破現(xiàn)有局面。讓我們一起來了解超共源共柵的歷史，并探討如何將其重新用于優(yōu)化現(xiàn)代設(shè)計。這篇博客文章最初由 United Silicon Carbide (UnitedSiC) 發(fā)布，該公司于 2021 年 11 月加入 Qorvo 大家庭。UnitedSiC 是一家領(lǐng)先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商，它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務擴展到電動汽車 (E
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